美國計劃利用《芯片法案》資金創建至少兩個半導體制造業集群

   《華爾街日報》2月23日消息，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，美國將通過規模530億美元的《芯片法案》在2030年前創建至少兩個前沿半導體制造產業集群，旨在建立生態系統，將半導體制造廠、研發實驗室、組裝芯片的最終包裝設施以及支持每個階段運作所需的供應商聚集在一起。

　　雷蒙多在喬治城大學發表演講稱：“我們希望在這項計劃完成時，美國是世界上唯一一個每家能夠生產尖端芯片的公司都設有重要研發和量產制造業務的國家。”美國商務部定于下周二披露關于企業如何申請資金的進一步細節。

　　雷蒙多并未透露制造業集群的選址，但根據英特爾、三星電子和臺積電等目前生產尖端芯片公司的投資計劃，亞利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地點。