半導體行業 晶圓代工有望持續戰略性擴張

   全球晶圓代工板塊在2021年享受了行業缺產能帶來的經營上的高議價權，“產能為王”、“價高者得”等因素，我們認為是共同導致了晶圓代工價格在2021年水漲船高。步入2022年后，我們判斷下游需求的不景氣，讓剛經歷完“加價搶產能”的IC設計公司感受到了較大的存貨壓力，我們預計“主動去庫”逐漸成為設計企業求生之路，晶圓代工行業中部分公司的產能利用率因此在2022年三季度開始下滑，我們預計代工價格方面也有結構性的下降。展望2023年，我們認為隨著行業主動去庫完成以及需求端受益于開放政策的復蘇，晶圓代工行業或將迎來基本面筑建相對底部的一年，大陸晶圓代工我們預計會持續戰略性擴張，從而在當前復雜的國際形勢下保障中國大陸本土的半導體制造需求。

　　產能：戰略性擴產是2023年的主線。根據SEMI的數據，2022年四季度，位于中國大陸的半導體產能占到全球的24%，該比例自2017年開始持續增長，我們判斷未來或將持續提升。

　　產能利用率：2023年大陸晶圓代工的產能利用率預計伴隨產業周期一起筑建相對底部。2021年在全球產能供不應求的大背景下，各家晶圓廠產能利用率保持滿載，而該數值在2022年下半年隨著產業周期下行，部分公司開始有所下滑，我們認為這是設計公司“主動去庫”疊加部分公司“逆勢擴產”共同導致的結果，而產能利用率的下行我們判斷在2023年會隨著“主動去庫”的完成以及“需求復蘇”等因素和行業基本面一同筑建相對底部。

　　資本開支：我們認為2023年的大陸半導體資本開支具有不確定性，政府大力支持增強了大家的信心，不改長期增長趨勢。資本開支往往代表著代工廠對未來擴產的規劃，在我們對大陸戰略性擴產判斷的背景下，大陸資本開支預計會跟半導體新工廠新工程的開展一起，逐漸增長。長期來看，隨著國產化進一步深化，全產業鏈國產化大趨勢下，大陸資本開支或將持續快速增長。