莫大康：硅周期還能持續(xù)

  硅周期  

所謂的硅周期是指半導體業(yè)的增長起起伏伏，通常約每四年為一個周期。從IC Insight的歷史數(shù)據(jù)觀察：如2000年時大漲38.6%，到2001年下降26.8%；2004年增長24.6%，到2008年下降5.4%及2009年下降10.4%；2010年增長31.1%，到2012年下降2.2%；2014年增長8%，到2015年下降1.6%；及2017年增長21.9%，到2019年下降11%。而2020年增長約10%及2021年預(yù)測增長20%。因而業(yè)界充分相信到2023年時全球半導體業(yè)將再次出現(xiàn)負增長。

在全球Covid19肆虐以及美國瘋狂打壓中國半導體業(yè)進步時，讓人意想不到的是全球半導體銷售額非但沒有下降，反而上升，據(jù)近期的網(wǎng)傳，2021年半導體業(yè)銷售額可能達5,000億美元大關(guān)，而到2030年時全球半導體業(yè)銷售額預(yù)測可達10,000億美元。

從之前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展理論，即由市場的供需關(guān)系，主要是手機、PC等終端電子產(chǎn)品的推動力，現(xiàn)階段可能已經(jīng)很難用它們來完全解釋，另外在業(yè)界已傳聞多年的全球半導體業(yè)的增長已經(jīng)逐漸接近GDP的理論，現(xiàn)階段也非常可能要棄之。

不管如何，估計硅周期仍在，但是它的表現(xiàn)形式可能會有所不同。到目前為止，至少還找不出硅周期可能會消失的任何理由。

  2019年硅周期特殊性  

客觀地講每次硅周期都有它的特殊性，而自2019年開始的周期，它的特殊性可能有如下兩個方面：

1)，Covid 19肆虐

2)，美國改變策略，把中國由合作伙伴變成競爭對手，開始對于中國半導體業(yè)發(fā)展進行瘋狂的打擊。

在這兩個因素等共同影響下，原來已經(jīng)形成的，基本穩(wěn)定的全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈開始折裂，出現(xiàn)了一個市場多年久違的IC產(chǎn)品漲價，以及部分產(chǎn)品短缺風潮，尤其是汽車用芯片，MCU等更甚。

另外，盡管是美國瘋狂打壓中國半導體業(yè)進步，但是它開創(chuàng)了一個很不好的“先例”，讓許多國家與地區(qū)都把半導體業(yè)的重要性提升到國家安全的范疇，因此紛紛投資要重振它們的芯片制造業(yè)。而美國的作法更是“過分”，它脅迫臺積電，三星在美建設(shè)先進工藝制程的芯片制造廠。

半導體本質(zhì)上是一個周期性很明顯的行業(yè)。縱觀全球半導體市場，幾乎每10年左右的增長率大致呈“M”型態(tài)勢。造成周期性的主要原因有：全球宏觀經(jīng)濟的景氣度；部分電子產(chǎn)品的創(chuàng)新或是需求飽和；以及半導體廠商的擴充產(chǎn)能等。

2019年是上一輪半導體行業(yè)周期的低谷，本輪景氣周期自 2020年下半年開啟，目前處于新一輪周期向上階段。非常有意思的是，在2019年時，大部分市場研調(diào)機構(gòu)還認為，全球半導體景氣將走向低成長，也有預(yù)估將走向負成長，例如外資摩根士丹利證券指出，半導體產(chǎn)業(yè)2020年實際生產(chǎn)增加22%，但市場僅消化15%的增加量，目前還有7%過剩產(chǎn)能待消化，供過于求將是很大的挑戰(zhàn)，全球半導體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底。

現(xiàn)在看來，芯片行業(yè)所面對的最大不安因素可能還是國際政治局勢的變化。如果每個國家都將芯片視為對其通信和國防至關(guān)重要，那么風險在于全球?qū)⒔ㄔO(shè)過多的芯片制造產(chǎn)能，導致芯片價格下跌，并最終會導致產(chǎn)業(yè)進入下降周期，此次周期的到來導致全球半導體設(shè)備行業(yè)坐收紅利，它未來10年內(nèi)可能翻倍的增長，2021年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模增速將接近30%。半導體行業(yè)的投資密度已從12%提高至目前的14%，業(yè)界預(yù)測到2030年時全球半導體業(yè)市場規(guī)模可能突破10,000億美元。

由此估計WFE(前道芯片制造設(shè)備)支出將會在2030年時突破1400億美元，相比2020年的610億美元至少有1倍以上的上升空間。

  2023年產(chǎn)業(yè)翻轉(zhuǎn)  

到目前為止，業(yè)界僅是按照之前的硅周期來作出判斷，顯然也并非是無中生有。其中有一個因素可能顯見，現(xiàn)階段許多企業(yè)過多的增加了庫存，導致全球出現(xiàn)各個擋次產(chǎn)品的短缺及產(chǎn)能不足。

據(jù)SEMI 6月23日發(fā)布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast)指出，全球半導體制造商將于2021年年底前啟動建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年開工建設(shè)另外10座晶圓廠，以滿足通訊等市場對于芯片不斷增加的需求。

中國大陸及中國臺灣地區(qū)各有8個晶圓新廠建設(shè)案領(lǐng)先于其他地區(qū)，其次是美洲6個，歐洲/中東3個，日本和韓國各2個。新建設(shè)案中以12英寸(300mm)晶圓廠為主，2021年15座以及2022年啟建的7座。總計29座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達260萬片晶圓(8英寸)。

SEMI中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，隨著業(yè)界推動解決全球芯片短缺問題的力道持續(xù)增加，未來幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計將超過1400億美元。

對于產(chǎn)業(yè)預(yù)測，歷來有樂觀及保守兩種觀點，是完全正常的。在現(xiàn)階段全球半導體業(yè)處于上升周期，樂觀的預(yù)測盛行也不足為奇。如比較著名的WSTS，于今年6月8日的春季預(yù)測中，認為半導體業(yè)2021年增長20.8%及2022年再增長9.6%，而更樂觀的預(yù)測。如2021年的增長率達到約30%，以及2022年的增長率也將超過20%。

因此對于2023年全球半導體業(yè)究竟怎么樣？可能為時過早，但是產(chǎn)業(yè)的周期性可能無法幸免，僅是它的幅度有多大，以及在哪個時間節(jié)點仍有待觀察，因為全球半導體業(yè)的不確定性仍是主導，未來天有不測風云也在所難免。