(2021.7.5)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.6.28- 2021.7.2

1. 王匯聯：調整路徑依賴，堅持以我為主開放發展，構建適合國情的半導體業發展新模式

廈門半導體投資集團總經理王匯聯做了《構建適合國情、產業階段的半導體產業發展模式——深度學習、做好自己，探尋中國半導體產業發展之道》的主題報告。

王匯聯指出，我國半導體產業面臨嚴峻形勢，在學習發達國家在科技創新、科技與經濟結合上積累的成功經驗的基礎上，要深入思考與國情相符的支撐半導體產業發展的方式方法，積極探尋基于中國市場特點的技術路徑、發展模式，調整長期以來對外的路徑依賴、惰性依賴，特別是科技界。堅持以我為主、堅持開放發展。

“以美國為代表的主要半導體經濟體國家都在構建自己的產業安全邊界，這對我國的影響巨大。此外，產能面臨全面的緊缺，特別是成熟產能緊缺，因此中國半導體業處于兩頭被打壓。”王匯聯進一步說。

經過70年歷史發展，全球半導體業已形成完整的產業生態、技術生態，當前的國際環境、既是我們機遇、也面臨較大挑戰，沒有退路，如果這個坎沒有跨過去，將會影響未來30-50年的發展權，半導體是戰略競爭的焦點，對此要有充分的認識。”王匯聯強調。

2. 中微公司定增募資82.1億元：大基金二期獲配25億元

7月2日，中微公司發布公告稱，公司擬發行8022.93萬股，募資總額82.1億元，其中大基金二期獲配25億元，中金公司獲配4.06億元。

據了解，中微公司此次募集資金擬在上海臨港新片區建設中微臨港總部和研發中心、中微臨港產業化基地，在南昌高新區建設中微南昌產業化基地。

3. Yole主席：中國半導體設備可以在10年之后追上日本

集微網消息，不確定的地緣政治因素以及全球化經濟的波動性，會對半導體行業目前的供需不平衡現象施加怎樣的影響？6月上旬，世紀電子元件與技術會議（ECTC）會后，著名半導體行業技術分析機構SemiEngineering（SE）采訪了五位與會專家：Yole Développement主席兼首席執行官Jean-Christophe Eloy, VLSI Research主席Risto Puhakka, 英特爾首席經濟學家Carolyn Evans，Hilltop Economics 首席經濟學家Duncan Meldrum，和奧特斯（AT&S ）半導體業務負責人Rozalia Beica。以下是采訪摘錄。

Puhakka：首先來說，中國是世界排名前三的半導體設備終端需求區域之一，與中國臺灣地區和韓國差不多。但運往中國臺灣地區的設備，如果價值為10億美元，他們肯定會非常高效地把這些設備變成晶圓產能。但將同樣價值10億美元的設備運往中國，情況就不同了。因此我們會疑惑，這些運往中國的100億美元前端設備會有怎樣的產出，答案我們也不太清楚。我們看到將其轉化為實際產能的效率不是很高。至于后端市場，情況有所不同，因為中國可以很有效率地把投資轉化為產能。還有一件事，我們現在還看不到自產自足的中國設備供應鏈，我們也沒看到他們有很大的進展。供應鏈目前還是由美國、日本和歐洲在支配著。中國的供應鏈仍然在很大程度上依賴西方。

我們如果分析供應鏈斷裂的原因并且過度反應，試圖在一個沒有統一的經濟體中重建供應鏈—— 假設這個經濟體曾經是統一的—— 我們最終不得不面臨著一個成本更高的供應鏈系統，其產能超過市場未來幾年所需要的，即產能過剩，這會讓目前的整個供應鏈承擔比原來更大的風險。

中國的供應鏈目前還沒有建立起來。在這方面中國是有投資，但發展供應鏈還需要10-20年。但如果把現在的中國和十年前做比較，不難想象十年后的中國會怎么樣，他們將和日本處于同一水平。但不可否認的是，中國的設備供應鏈后面的10年會跟之前的10年一樣具有挑戰性。而且有很多公司選擇直接為客戶定制特定的封裝模式。而當蘋果等大公司開始改變他們的經營模式，越來越多地參與定制化策略時，供應鏈也會隨之改變。

4. 華為缺席的全球CIS市場2021年將有怎樣的變化？

2021年，全球CMOS圖像傳感器（CIS）市場呈現出了某些微妙的變化，華為因為受到美國禁令封鎖，很多CIS大廠無法向其供貨，這個半導體細分市場的格局為之一變。

6月29日，歐洲知名半導體分析機構Yole Développement發布了有關CIS市場的最新報告，顯示2020年全球CIS收入達到了207億美元，年增長率為7.3%。預計今年該市場的增長將放緩至3.2%。盡管如此，全球CIS市場銷售額依舊會達到一個241億美元的紀錄。 

5. 粵芯半導體成功完成二期項目融資

廣州粵芯半導體技術有限公司（下稱“粵芯半導體”）正式完成二期項目融資。本次融資由國內深具集成電路行業投資經驗或上下游產融緊密協同的“廣東半導體及集成電路產業投資基金”、“國投創業”、“蘭璞創投”、“華登國際”、“吉富創投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農銀投資”機構聯合組成。本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設。粵芯半導體一期項目于2018年3月動工、2019年9月建成投產、2020年12月實現滿產運營，產品良率達到97%以上，屬業界較高標準。二期項目新增月產能2萬片，技術節點將延伸至55nm工藝，目前設備正在陸續搬入，預計2022年第一季度投產。

6. 再來8個中芯國際也解決不了先進工藝產能問題

Gartner副總載盛陵海的預測中，到2025年，國內半導體市場份額將比當前（15%）翻一番，達到30%。全球半導體產業進入亢奮期，今年以來各國最新公布的發展計劃綜合起來，約在三五年內準備在半導體上投入數千億美元，比半導體發展史上任何時期投資計劃都要猛。觸發政府芯片投資熱情的原因之一，是這一輪史上罕見的供應緊張，尤其在芯片短缺引發多家汽車廠商減產限產之后。

在盛陵海看來，中美在科技領域的競爭，將長期存在。美國試圖封閉，中國才要更堅持開放。作為全球最大的兩個經濟體，中美硬脫鉤可能性不大，但美方會持續搞動作，采用加稅、黑名單和技術壁壘等措施試圖干擾中國正常發展。中國最好的應對，則是苦練內功，依靠中國強大的制造業基礎，積極推進新基建，并利用國內信創市場機遇，逐漸建立起中國標準，通過“一帶一路”和中國制造品牌將中國技術標準逐步推廣到全球，當中國標準成為行業標準之時，也就沒有所謂“卡脖子”問題了。

7. 國內首臺關鍵尺寸量測設備出機中芯國際

近日，東方晶源舉行國內首臺關鍵尺寸量測設備（CD-SEM）出機儀式，正式宣布斬獲訂單并出機中芯國際。此次出機的關鍵尺寸量測設備（型號：SEpA-c410）面向300mm（12英寸）硅片工藝制程，可實現高重復精度、高分辨率及高產能的關鍵尺寸量測。進駐中芯國際后，將通過實際產線驗證，進一步提升、完善設備性能，向產業化目標整體邁進。

8. 高盛分析師：芯片價格大幅上漲局面今年結束

到2021年6月底，全球芯片供應緊張局面并未明顯緩解。這或許是去年下半年8英寸晶圓開始緊張時，許多人并未預料到的情況。

SemiWiki資深編輯 Bill Jewell近日撰文表示，半導體資本支出大幅度增長（一般為40%），在一至兩年后就會出現半導體市場的下降（或大幅增長減速），并指出了要警惕未來半導體產能過剩的危機。

無獨有偶，最近高盛的分析師預計，全球芯片供應將在今年年底前后增加，同時芯片價格大幅上漲的局面也將在今年內結束，不過整體來看全球芯片市場吃緊局面將持續到2023年之前，價格趨勢仍將強于疫情爆發前的水平。

9. 出9億價美元TI接盤美光工廠

國際電子商情1日從TI官網獲悉，當地時間的周三，這家模擬芯片巨頭宣布已簽署一項收購資產協議，以9億美元（折合人民幣約57.2億元）的價格收購美光一處300mm晶圓廠。

當地時間周三， 德州儀器 (TI)宣布已與美光科技簽署一項收購協議，以9億美元收購了后者位于猶太州的Lehi工廠，協議還包括繼續雇傭原美光Lehi廠員工。

10. IC Insights ：2023年全球芯片市場收入將突破6000億美元大關

11. 太難了，芯片設計工具EDA國產化之困 | 鈦媒體深度

這個行業全球市場規模不足百億美元，凈利潤率低于15%，卻能動5000億美元半導體產業鏈，被中國的先行者們視為一個重大機遇。

與王禮賓有相似創業經歷的還有概倫電子董事長劉志宏，芯禾科技聯合創始人代文亮，以及博達微創始人兼CEO李嚴峰，三人都曾在EDA三巨頭之一的Cadence（楷登電子）擔任過重要職位，而后辭職創立國產EDA公司。

背后的原因，主要是EDA行業的技術門檻高，成本彈性大，產業高度集中，導致國產技術發展緩慢，人才緊缺，無法形成全鏈條EDA工具，從而形成如今中國IC設計行業越來越離不開EDA三巨頭的尷尬局面。

隨著“巴統”解散、禁運解除，1995年，海外EDA三巨頭大舉進入中國市場，便以技術成熟、價格便宜、免費贈送、多方合作等策略，快速收割市場份額。加上中國開始積極推動WTO全球化，“造不如買”的策略使得國產EDA陷入了長達十三年的沉寂。

舉個例子，過去十年間，華大九天在研發投入方面所投資金只有不足5億元人民幣。而海外EDA三巨頭則高歌猛進，僅2018年Synopsys研發投入高達10.8億美元，Cadence約為8.7億美元，兩家累計所投研發資金超127億元人民幣，差距十分懸殊。

收購層面，在數字EDA領域三巨頭收購上百家公司，獲得了SoC設計主流程的數百個EDA工具。

而在中國，由于EDA產業起步晚，“造不如買”理念中錯失了在激烈競爭中以戰養戰的機會。盡管在模擬IC方面已經有了一定發展，但在數字EDA方面卻幾乎為零。

12. 中芯國際聯席CEO：保持與海思合規合作！

據趙海軍透露，中芯國際目前主要以滿足戰略合作客戶的需求為主。雖然每個行業的具體需求會略有不同，但是當前一般55nm\40nm產線就能滿足大部分客戶的需求。中芯國際的目標是用最高的效率和最優的生產成本來滿足這些需求。

趙海軍還表示，投資并非越大越好，需要結合現有以及未來潛在需求，來做出合理規劃。“經過十年如一日的打磨，中芯國際各個產品節點的效率會越來越好，我們完全有信心在同類產品上與世界上任何公司比較。”他堅信地說。

另據趙海軍透露，目前8英寸晶圓功率器件、超高壓芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片，及40nm的12英寸Wi-Fi芯片、驅動芯片、感光元件、汽車MCU等產能非常緊繃，中芯國際目前以滿足大部分客戶需求為主，而公司計劃的43億美元得投資主要會落在今明年。

此前，美國宣布實施對華為海思的制裁，使得海思芯片業務受到重創。同時，華為手機業務受到了較大的影響，華為公司為了保住榮耀手機業務，最終選擇售出了榮耀品牌。臺積電先進工藝生產線，因使用了美國技術而無法為海思代工芯片。

趙海軍對此表示，中芯國際與海思當然有合作，走的是合規的途徑。他還強調，中芯國際的所有行為都是建立在合法合規的前提下，所有事情禁得起調查和考驗。

13. 臺積電魏哲家：需求動蕩是半導體行業最大挑戰

根據中央社報道，臺積電總裁魏哲家獲選Institutional Investor Magazine亞洲半導體業最佳執行長（CEO）第一名。他說，疫情使得半導體需求較過往的預期更為動蕩，是目前半導體業面臨最大的挑戰。

機構投資者雜志（Institutional InvestorMagazine）今天公布亞洲最佳企業經營團隊得獎結果，臺積電不僅獲選亞洲最受尊崇企業之一，在機構投資人及券商分析師投****方面也贏得多個項目的第一名。

臺積電在亞洲半導體業最佳ESG企業、亞洲半導體業最佳執行長、亞洲半導體業最佳財務長、亞洲半導體業最佳投資人關系方案、亞洲半導體業最佳投資人關系團隊與亞洲半導體最佳投資人關系經理人獎項皆獲得第一名。

他并對臺積電如何進行創新提出說明，魏哲家表示，臺積電的創新皆由客戶的創新而驅動，透過與客戶緊密合作并了解其技術藍圖和需求，進行半導體制程技術的創新，并規劃能夠滿足客戶需求的產能。借由協助客戶成功地將新產品上市，臺積電在這個過程中也獲得了成功。

14. 中國半導體業發展處在一個特殊地位以及特殊時期

貿易戰日益加劇，美國無邊際的打壓中國半導體業，給我們再次上了深刻的一課，“不掌握核心技術，就會被動挨打”。在這樣背景下，現階段國產化的聲浪掀高，但是國產化不可能一蹴而成，需要堅持不懈的投入與努力，尤其在EDA工具與IP及半導體設備與材料等方面，它們都是“硬骨頭”，至少在短時期內不太可能取得突破性的進展。因此業內許多專家提出要倡導全球化，不能再走閉關自守，強調100%國產化的錯誤老路。中國半導體業發展處在一個特殊地位以及特殊時期。可以說沒有一個“萬全之策”為我們所用。因此從這么長時間的實踐觀察，中國半導體業發展取得了成績，但是有些搖擺不定，起起伏伏，甚至有些“魚龍混雜”，也不值得驚訝。

15. 中國芯片產能到底有多少？

我們常說中國芯片供給不足，大部分依賴進口，那么中國芯片產能到底有多少？本文芯仔帶你一探究竟。

• 2020年中國芯片產量2613億塊，全球10015億塊。進口5435億塊，出口2598億塊（芯片直接出口）。這么看，中國芯片產量按數量計，超過全球四分之一，還不錯。但這是錯覺。

• 中國這個2613億塊，很多是封裝測試后的產出。2019年中國封裝測試產能2420億塊，是我國集成電路行業四大領域中市場份額占最高，技術差距最小的。封測、設計、制造、設備，我國行業地位依次遞減。芯片制造設備份額只有6%差距極大，封測市場份額有20%以上還將大幅增長。行業龍頭長電科技市場份額約10%，是所有芯片企業里全球市場占比最高的。
• 封測難度相對較低（也是高科技），不是芯片生產瓶頸。我國大量封測包裝出的芯片成品，其實是進口進來的經過光刻加工的半成品加蓋加引腳，就和以前的電子產品組裝類似，不應該算有效芯片產能。這種芯片封測完之后又得出口，其實相當于賺一個加工費。當然是很有技術含量的高級加工，越多越好，但一般不當成重要的芯片產能數據。
• 比較合理約定俗成的芯片產出占比的統計方法有兩種，一種是看芯片設計公司是哪個國家的，美國占比約50%，2020年中國大陸約13%。這個方法還是比較合理的，芯片生產完是歸設計芯片的公司，能代表實力。中國芯片設計銷售額占比在以每年20%-25%的高速增長，2015年還只有6%。芯片設計就是搞軟件和軟硬件結合調試為主，中國企業能快速學會。但是，從華為海思設計了芯片卻無法生產來看，這個統計方法被美國破壞了。關鍵變成了芯片制造。
• 另一種統計芯片產能的辦法，就是看芯片晶圓光刻加工工廠的產能。這是芯片制造最關鍵的環節，很有道理。晶圓主要是12寸和8寸直徑的，這個是英寸，8寸約200毫米。還有6寸4寸的比較落后可忽略。12寸晶圓面積約相當于8寸的2.25倍，就這樣折算成“8寸晶圓等效產能”。然后看每個月能加工多少萬片8寸晶圓。
• 例如我國有22家實體單位（可能是一個集團的，如中芯國際就有6家，不包括外資企業）已有或將要有12寸晶圓廠，已有總產能是每月38.9萬片12寸晶圓。還有22家實體已有或將有8寸晶圓廠，目前產能是每月74萬片8寸晶圓。我國企業總的晶圓等效產能就是每月：38.9*2.25+74=161.5萬片，單位為8寸晶圓。
• 這個是什么水平？韓國三星一家，晶圓等效產能就有每月310萬片，全球占比14.7%。也就是說，我國所有企業加一起也只有三星的一半多點，全球占比7.6%。這其實是非常低的，所以中國才要進口那么多芯片和光刻好的半成品。
• 晶圓產能，中國芯片產能占比就是13.9%。這個份額還算有點基礎了，但是比起中國的芯片用量遠遠不足。中國還引進了四家大的芯片制造外企，西安三星、無錫海力士、南京臺積電、大連INTEL，別的就小多了。加上外企在中國的等效
• 芯片產能堆積不容易，哪怕未來幾年我國企業等效晶圓產能翻倍，加上外企占比也沒法超過20%，遠遠不夠。所以對中國來說，將來很長的一段時間，芯片產能都是遠遠不足的，需要大幅提升占比。
• 關于世界上的芯片產能過剩，這是歷史上多次發生的，一會過剩一會短缺，不能當做長期決策依據。中國決策已經定了，就是不管世界上短缺還是過剩，中國都要狠狠擴大產能。過剩了，新廠子產品賣不出價可能賠錢，但這不叫事，頂過去不是問題，中國就是錢多，總能等到短缺的時候一把回本。這都是不需要爭論的，芯片產能的戰略意義已經遠遠高于一時的過剩或者短缺，中國產能占比這么少，加產能就一定沒錯，在戰略層面中國產能就是極度短缺。
• 現階段倡導國產化是被逼無奈，中國半導體業必須要通過國產化及其過程去打開一條“通路”。它絕不是簡單的國產替代可用，而必須是產品或者技術方面有明顯的質的提升，唯有這樣的國產化才真正能起到實效作用。

16. 半導體新格局

中航證券認為，全球半導體市場周期大概為4-5年，在2019年突破拐點進入復蘇周期后，疫情催生的需求變化使得2021年開啟了新一輪周期的高景氣復蘇。IDC預計2021年全球半導體銷售額將達到5220億美元，同比增長12.5%。

6月22日，SEMI（國際半導體產業協會）在最新發布的報告中預測，全球半導體廠商將在2021年年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。從地域分布看，中國處于領先地位。報告預測，中國大陸和臺灣地區將各新建8個晶圓廠；其次是美洲地區，將新建6個，歐洲和中東共有3個，日本和韓國各有2個。在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產能為3萬至22萬片（8英寸等效）。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，未來幾年，這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。“從中長期來看，晶圓廠產能擴張將有助于滿足新興應用（如自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算和5G/6G通信）對半導體的強勁需求。”

根據SEMI此前預測，到2022年，半導體行業將實現三年連續增長，迎來超級周期。但是，新建產線無法快速緩解短期內的產能緊缺問題。SEMI表示，在2021年開始建造新晶圓廠的半導體廠商中，許多要到2023年才會開始安裝設備，因為在破土動工后需要長達兩年的時間才能達到這一階段，不過有些廠商最早可能會在2022年上半年開始安裝。

17. 英特爾將成臺積電最大客戶？臺積電回應來了

消息人士透露英特爾與臺積電至少合作了兩個3nm制程項目，包括為筆記本電腦和數據中心服務器設計中央處理器。對于英特爾來說，與臺積電的合作旨在幫助公司跨過這段過渡期，直到其內部生產技術走上正軌。

日前日經報道指出，消息人士透露目前臺積電規劃給英特爾的3nm芯片數量，超過蘋果iPad的使用量，這意味著未來英特爾有可能成為臺積電最大客戶。對此，臺積電維持了一貫不評論單一客戶的立場。

18. 華為哈勃投資國產EDA初創公司阿卡思微

據企查查消息顯示，上海阿卡思微電子技術有限公司發生工商變更，新增股東華為關聯公司哈勃科技投資有限公司、上海合見工業軟件集團有限公司等，同時，公司注冊資本由1200萬元人民幣增加至1600萬元人民幣，增幅約33.33%。

據相關資料顯示，上海阿卡思微電子技術有限公司成立于2020年5月，是一家致力于芯片設計自動化(EDA)開發的企業。公司也是目前國內本土唯一芯片數字前端形式化驗證EDA軟件供應商，開發國際領先、自主可控的形式化軟件，公司目前主要產品為AVEMC芯片形式化驗證產品，AVEMC軟件在覆蓋率、空泛性等技術方面全球領先。

據了解，目前上海阿卡思微電子技術有限公司成功推出了兩款邏輯驗證產品（AveMC自動化驗證工具軟件和AveCEC等價驗證工具軟件），其他多項正在預研中。未來，公司會持續研發后續產品，推出面向整個亞太地區的培訓和咨詢服務，開發中國/亞洲及北美市場。

我們觀察到，華為哈勃最近在EDA領域的投資較為頻繁，除了本次投資于阿卡思微電子外，他們此前還向無錫飛譜電子、九同方微電子、、立芯軟件三家EDA公司進行了投資。

19. 英國最大晶圓廠遭中企收購！

7月3日，據媒體報道，中國公司聞泰科技旗下全資子公司安世半導體擬以6.5億元的價格收購英國最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab)！

在6月份致英國商務大臣夸西?克沃滕格(Kwasi Kwarteng)的一封信中，英國政府中國研究小組主席兼外交事務特別委員會主席湯姆?圖根哈特（Tom Tugendhat）表示，他對Newport Wafer Fab可能被收購感到擔憂。

一位英國政府發言人表示：“我們知道安世半導體預計將收購Newport Wafer Fab。雖然我們認為目前進行干預并不合適，但我們將繼續密切關注事態發展。如果形勢發生變化，我們將毫不猶豫地動用《企業法》賦予我們的權力。”

他們補充稱：“我們仍致力于發展半導體行業，并關注該行業在英國經濟中扮演的重要角色。”安世半導體給出的8700萬美元收購價遠遠低于德州儀器，后者本周宣布將斥資9億美元收購猶他州空置的美光制造廠。

不過知情人士表示，Newport Wafer Fab還有幾筆未償債務，包括欠匯豐****2000萬英鎊、威爾士政府1800萬英鎊。這些債務將在出售后償還。與此同時，4年前從德國英飛凌手中收購Newport Wafer Fab后成為大股東的首席執行官德魯?納爾遜(Drew Nelson)將獲得約1500萬英鎊。

Newport Wafer Fab為汽車行業生產用于電源應用的硅芯片，該行業受到芯片短缺的打擊尤為嚴重。該公司還始終在開發更先進的“化合物半導體”，這種半導體速度更快，能效更高。

據知情人士透露，根據協議，納爾遜將獲準剝離Newport Wafer Fab的化合物半導體業務，他計劃將所得資金再投資于這家新企業。同時，他還被允許保留使用Newport Wafer Fab名字的權利。

這筆交易是在英國芯片設計公司Arm同意被美國芯片巨頭英偉達以400億美元價格收購之后達成的。Arm通常被認為是英國科技行業“皇冠上的明珠”。然而，在遭到競爭對手高通和其他公司反對后，世界各地的監管機構正在調查這筆收購。

20. 芯片行業說的IP是什么？

本文要介紹第三種IP，它既是一個技術詞匯，也是一種東西，是一種商品。它凝聚了芯片設計者的智慧，具有商品和知識產權的屬性，可以被推廣、銷售和應用。因此，芯片行業有IP開發、IP交易、IP復用等科技和商業活動，也有一些企業被冠以IP廠商、IP提供商的稱謂。

21. 臺積電3nm工藝明年量產，客戶訂單英特爾比重超蘋果

根據臺積電方面的規劃，3nm工藝將在今年第三季度開始風險試產，并于2022年大規模量產。盡管時間尚早，但據悉，蘋果和英特爾已成為首批采用其3nm工藝的客戶之一。

消息人士指出，蘋果iPad可能是首個采用臺積電3nm制程生產的處理器。而將于明年發布的新一代iPhone，因日程安排原因，預計將使用由臺積電4nm制程生產的處理器。

英特爾方面，據稱與臺積電至少合作了兩個3nm制程項目，包括為筆記本電腦和數據中心服務器設計中央處理器。一位消息人士透露，目前臺積電規劃給英特爾的3nm芯片數量，超過蘋果iPad的使用量。這些芯片預計最快在2022年底開始量產。

22. Gartner：到2025年中國半導體企業在國內市場份額有望突破30%

在先進制程方面，盛陵海認為，隨著5nm產能的增加，未來將推動先進制程市場的大規模增長。數據表明，5nm及以下的先進制程在2020年折合8英寸晶圓產能僅73.3萬片，到2025年折合8英寸晶圓產能將達969.6萬片。在傳統制程方面，目前大多數集中在8英寸晶圓上，但8英寸晶圓產能卻非常緊缺。此前，全球8英寸產能經歷了一段過剩階段，導致價格“跌跌不休”，谷底時期每片8英寸晶圓的價格只有大約300美元。

在對國際半導體產業進行分析后，盛陵海針對中國半導體市場進行了三項預測。其一，中國半導體企業在國內的市場份額將有巨大突破。預計到2025年，中國半導體企業在國內的市場份額將從當下的15%的突破到30%。出現這個情況的原因是，目前，國內芯片的使用比重不斷增加，大有“星星之火可以燎原”的態勢，這使得國內半導體企業在技術發展方面有了較大的進步，也得到了更多客戶的認可，借此機會，中國半導體企業有望繼續蓬勃發展。

其二，整機廠商紛紛開啟自研芯片的模式。未來，在“造芯”浪潮的推動下，排名前十的中國半導體購買者中，往往大多數會是OEM或者是ODM企業。例如，OPPO、小米、美的、百度、阿里巴巴等企業，均擁有自主芯片設計的能力。據了解，這些企業在建立了屬于自己設計團隊后，最主要的優勢在于形成一定量級的規模后，可降低采購成本。此外，企業也可以發展自己獨立的技術，做一些具有差異化且專有的技術和產品。同時盛陵海提出，國內整機企業自研芯片也面臨著一些挑戰，例如，企業能否承擔如此大規模的研發成本、是否有足夠的產品設計能力、性價比能否滿足需求等。這些都需要政府給予更大力度的支持。

其三，在投資規模方面，中國半導體市場最近幾年增長十分迅猛。預測在2023年中國半導體產業投資將有機會達到一個可觀的峰值，到2023年，中國半導體的投資規模較2020年相比將有80%的增長。規模大幅度增長的主要原因來源于大型工廠的投資，包括中芯國際、長芯、長江存儲等，其他小規模廠商的投資也在不斷增加。

23. IHS Markit：汽車芯片短缺Q3起將緩和，2022年Q1恢復正常

市場研究公司IHS Markit預計，從去年底開始的汽車芯片短缺將從今年第3季度開始略有緩和。

由于芯片供不應求，全球多家汽車廠商上半年曾暫停汽車生產。IHS Markit表示，這一趨勢將在第三季度繼續，不過情況不會像第1季度和第2季度那么嚴重。這一方面是由于汽車廠商出于應對芯片短缺的考慮，靈活制定了生產計劃；另一方面上半年由于停電、自然災害等原因停產的半導體廠商也將在下半年恢復生產，從而緩解芯片短缺。

IHS Markit進一步預測認為，汽車芯片供應將在2022年第1季度全面恢復正常。