一周芯聞（21-07-05）

業界動態

1. 中微公司完成82億科創板定向增發

2021年7月2日，中微半導體設備(上海)股份有限公司成功完成向特定對象發行A股股****。本次發行價格102.29元/股，發行80,229,335股，募集資金82億元，募資規模在已完成及在審的科創板再融資項目中居于首位。

其中國家集成電路產業基金二期獲配25億元。募集資金用于建設產業化基地、臨港總部和研發中心以及科技儲備資金。

（來源：中微公司公告）

2. 思特威：科創板IPO申請獲上交所受

6月28日，上交所正式受理了思特威(上海)電子科技股份有限公司科創板IPO申請。公司擬募資28.2億元，擬公開發行股份不超過4910萬股，且公開發行的新股不低于本次發行后總股本的10%。

資料顯示，公司的主營業務為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發、設計和銷售。作為致力于提供多場景應用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產品企業，公司產品已被廣泛應用在安防監控、機器視覺、智能車載電子等眾多高科技應用領域，并助力行業向更加智能化和信息化方向發展。公司針對目標應用領域的特定及新興需求，開發了具有高信噪比、高感光度、高速全局快門捕捉、超寬動態范圍、超高近紅外感度、低功耗等特點的圖像傳感器，已應用在大華股份、大疆創新、宇視科技、普聯技術、天地偉業、網易有道、科沃斯等品牌的終端產品中。

（來源：上交所披露）

3. 晶豐明源擬收購南京凌歐創芯

2021年7月2日，晶豐明源公司召開董事會審議通過了《關于公司發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金方案的議案》。公司擬向南京凌鷗創芯電子有限公司李鵬等14名股東以發行股份及支付現金購買其持有的南京凌鷗95.75%股權，本次交易完成后，南京凌鷗將成為公司全資子公司。

資料顯示，南京凌鷗是一家專注于運動控制領域的集成電路設計與生產并提供總體解決方案的高科技企業。公司以運動控制芯片為核心業務，同時致力于整合上下游產業鏈資源，目標市場主要為電動車輛、伺服控制、機器人、電動工具、無人機、家用電器等。

（來源：晶豐明源）

4. 三星宣布3nm芯片成功流片

據外媒報道，三星宣布，3nm制程技術已經正式流片。據介紹，三星的3nm制程采用的是GAA架構，性能優于臺積電的3nm FinFET架構。

在技術性能上，GAA架構的晶體管能夠提供比FinFET更好的靜電特性，可滿足某些柵極寬度的需求。而這主要表現在同等尺寸結構下，GAA的溝道控制能力得以強化，借此給予尺寸進一步微縮提供了可能性。

（來源：中國電子報）

5. 英特爾新伺服器晶片量產延至明年

臺灣《經濟日報》6月30日報道稱，英特爾(Intel)表示，專供伺服器使用的最新Xeon系列晶片要延到明年才能開始量產，堪稱新任首席執行官帕特·基辛格遭遇上任以來頭一個重大產品挫折，也再度損及英特爾在晶片業界的技術領導地位。

報道稱，英特爾周二表示，代號為“Sapphire Rapids”的Xeon新一代晶片設計組件將于明年的第一季度投產，第二季度產能再更向上提升。原先這條利潤最豐厚的生產線，預計要在今年內開始量產。

（來源：經濟日報）

6. 國內首條12英寸先進傳感器研發中試線成功通線

據國家智能傳感器創新中心官微消息，6月30日，由國家智能傳感器創新中心建設的國內首條12英寸先進傳感器中試線成功通線。

該中試線以國產設備為主，具備晶圓鍵合、晶圓減薄、干濕法刻蝕、物理和化學氣相沉積、原子層沉積、化學機械研磨、濕法清洗、自動化量測等先進傳感器和晶圓級3D集成技術的核心工藝能力，同時為國產裝備提供驗證平臺，加速先進傳感器產業鏈國產化，實現自主可控。

（來源：全球半導體觀察）

7. 浙江省集成電路創新平臺建設迎新進展

6月25日，位于浙大杭州科創中心建設區塊的浙江省集成電路創新平臺超凈實驗室和中央動力站宣告結頂。歷時8個多月、經過多方辛勤付出，由浙江省、杭州市、蕭山區以及浙江大學共同建設的國際先進12吋CMOS集成電路芯片設計與制造技術成套工藝創新平臺，邁向建設新階段。

據介紹，浙江省集成電路創新平臺聚焦集成電路“缺芯少核”技術難題，集聚政府、高校、產業各方力量，推動政、產、學、研、資深度融合，共同建設全國唯一的12吋CMOS集成電路芯片設計與制造成套工藝技術公共創新平臺，通過市場化運營、企業化運作、高水平建設的創新機制，打造具有產教融合鮮明特點、芯片設計和制造高度結合的浙江省集成電路技術創新中心，對集成電路產業上下游的關鍵核心技術進行攻關，完善產業技術創新鏈條，補齊產業創新發展短板，為浙江省、長三角和全國的產業技術發展提供強大的支持，縮短與世界先進水平差距。

（來源：浙大杭州科創中心）

8. 蘋果尋求更多供應商以滿足MiniLED顯示屏需求

6月30日消息，據外媒MacRumors報道，蘋果正在繼續努力滿足其最近推出的12.9英寸iPadPro的MiniLED顯示屏和即將推出的MacBookPro顯示屏需求，促使該公司開始尋找額外的供應商，試圖減輕負擔。

蘋果正在尋找來自臺灣地區的臺表科(TSMT)以外的供應商，以協助將電氣元件安裝到12.9英寸iPadPro和即將推出的MacBookPro中的MiniLED顯示屏的電路板上。

暫時臺表科仍將是iPadPro和即將上市的MacBookPro的唯一SMT供應商，近期蘋果似乎改變了對這一情況的看法，可能他們意識到對12.9英寸iPadPro的需求和對即將推出的MacBookPro的預期需求可能超過單一供應商的能力。

（來源：cnBeta）