一周芯聞(21-05-10)

業界動態

1. 2021年全球半導體市場規模將達5220億美元

市調機構IDC發布的最新報告顯示，2020年全球半導體收入達4640億美元，同比增長10.8％。IDC預測2021年，全球半導體市場將達到5220億美元，同比增長12.5％。其中，消費電子、計算、5G和汽車半導體將繼續強勁增長。

其中，PC和服務器等計算系統中的半導體市場到2020年同比增長17.3％，達到1600億美元。預計到2021年，收入將再增長7.7％，達到1730億美元。手機半導體市場在2020年將保持穩定，雖然該年機出貨量下降了10％以上，但由于轉向價格更高的5G半導體，手機半導體收入增長了9.1％。IDC并預測稱，到2021年，手機半導體收入將增長23.3％，達到1470億美元。

消費類半導體市場在2020年反彈。游戲機、平板電腦、無線耳機、智能手表以及OTT流媒體設備的強勁銷售推動了該領域同比增長了7.7％，達到600億美元，2021年增速將達到8.9％。另外，IDC預測，2021年，汽車半導體收入將增長13.6％。

（來源：IDC）

2. SEMI：第1季度全球硅晶圓出貨面積再創歷史新高

據臺灣《經濟日報》5月4日報道，SEMI(國際半導體產業協會)4日發布最新一季晶圓產業分析報告，報告指出，2021年第1季全球硅晶圓出貨面積較2020年第4季增長4%，達到3,337百萬平方英寸，超越2018年第3季的歷史紀錄。2021年首季硅晶圓出貨量與比去年同期的2,920百萬平方英寸相比，則是上升了14%。

SEMISMG主席兼產品開發與應用工程副總裁NeilWeaver表示：“硅晶圓強勁需求持續由晶圓代工帶動，記憶體市場復蘇更是進一步促動2021年第1季的出貨量漲幅。”

（來源：經濟日報）

3. IBM發布全球首個2納米芯片制造技術，較7納米快45%

據報道，IBM今日發布了全球首個2納米芯片制造技術。與當前許多筆記本電腦和手機中使用的主流7納米芯片相比，2納米芯片計算速度要快45%，能效高75%。

2納米芯片將比目前領先的5納米芯片更小、更快，5納米芯片剛剛出現在蘋果公司的iPhone12等高端智能手機中。在5納米芯片之后，3納米芯片預計將登場。而IBM今日發布的2納米芯片制造技術，目前處于全球領先地位。

IBM研究室主任達里奧·吉爾(DaríoGil)稱：“歸根結底還是晶體管，計算領域的其他一切都取決于晶體管是否變得更好。但不能保證晶體管會一代又一代地向前發展，因此，每當有更先進的晶體管出現時，這都是件大事。”

（來源：新浪科技）

4. Qorvo收購MEMS傳感器解決方案供應商NextInput

5月6日，Qorvo宣布完成對NextInput的收購，后者是一家為人機界面(HMI)提供力感解決方案的公司。NextInput成立于2012年，為手機、TWS、汽車、物聯網、機器人、醫療和工業市場等提供基于微機電系統(MEMS)的傳感解決方案。NextInputMEMS力傳感器和紅外(IR)存在傳感器以卓越的性能取代了按鈕和電容觸摸解決方案，創造了新的用戶界面可能性。

Qorvo移動產品總裁EricCreviston表示:“NextInput團隊是我們移動產品業務的一大補充，為現有和新市場的客戶提供基于mems的傳感器創新產品。nexttinput增強了Qorvo的技術和產品領先地位，同時在下一代人機界面解決方案方面開辟了新的機遇。”

NextInput首席執行官兼創始人AliFoughi表示:“我們的團隊很高興邁出這重要的一步，繼續我們的使命，用世界上最好的傳感解決方案創新和革新觸摸體驗。Qorvo廣泛的互補技術組合和世界級的供應鏈能力使我們能夠快速擴大業務規模。作為半導體解決方案的全球領導者，我們期待在HMI市場取得成功。”

（來源：科技時報）

5. 并購方正微電子，深圳國資再次布局集成電路

繼今年3月深圳市重大產業投資集團有限公司聯合中芯國際開展28納米及以上的集成電路制造項目后，深圳市屬國資在半導體領域再下一城，重投集團所屬企業深圳市深超科技投資有限公司作為投資聯合體之一參與北大方正集團重整，單獨并購北大方正集團持有的深圳方正微電子有限公司全部權益。

據官網介紹，方正微電子致力于電源管理芯片和新型電力電子器件產業化，是國內首家實現6英寸碳化硅器件制造的廠商，其所開發的13個系列碳化硅產品已進入商業化應用。截止2020年底，方正微電子已申請國家專利867項，已授權專利475項，其中含美國授權發明專利7項、中國軟件著作權登記6項。

據企查查資料，方正集團為方正微電子的第一大股東，持股比例約63.69%，深超科技持有方正微電子約3.81%股權，其他股東還包括日本東芝株式會社等。單獨承接方正集團所持有的方正微電子全部權益后，深超科技將成為方正微電子的第一大股東。

（來源：全球半導體觀察）

6. 芯元基獲超1億元B輪融資

投資界5月1日消息，上海芯元基半導體科技有限公司宣布完成逾1億元B輪融資，由張江浩成領投，上海自貿區基金、浦東新產投等跟投，老股東杭州創徒繼續追加投資。芯元基本輪融資主要用于打造其在安徽省池州市落地的首條GaN基DPSS襯底和UVA365nm芯片規模化生產線。

芯元基成立于2014年，是一家半導體元件研發生產商，主要從事以GaN為主的第三代半導體材料和電子器件的生產、銷售，擁有LED芯片DPSS復合襯底、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等系列LED芯片生產技術。

（來源：投資界）

7. 2020年顯示驅動芯片需求突破80億顆，大陸公司市占不斷提升

自2020年新冠疫情爆發以來，居家學習、遠程辦公等趨勢推動顯示行業快速發展，上游供應鏈也同步蓬勃發展。根據市場研究機構Omdia發布的最新報告，2020年，顯示驅動芯片的總需求量呈兩位數同比增長，達80.7億顆。

Omdia預計，到2021年，IT應用的增長仍然強勁，同時由于更高分辨率在電視面板中的滲透率提升，2021年顯示驅動芯片的總需求預計將增長至84億顆。在2020年大尺寸顯示驅動芯片市場，集創北方(CHIPONE)和奕斯偉(ESWIN)的市場份額分別達到3.2%和2%，增長顯著。奕斯偉在2020第四季度成為京東方最大的電視顯示驅動芯片供應商。集創北方在京東方、華星光電、HKC惠科等面板廠的份額也一直在增加。

在智能手機顯示驅動芯片市場，中國大陸設計公司的市場份額在2020年仍然很低，但實現了不少突破。其中，豪威科技(OmniVision)在2020年收購了Synaptics的移動TDDI業務，積極結合其CIS產品優勢在中國市場進行擴張。集創北方去年11月開始為品牌小米量產TDDI，2021年其TDDI出貨量將有機會大幅增加。此外，云英谷科技(Viewtrix)已經從去年第三季度開始量產AMOLED驅動芯片。

（來源：digitimes）

8. 國家新型顯示技術創新中心正式掛牌

近日，國家新型顯示技術創新中心掛牌儀式暨新型顯示產業技術創新戰略聯盟啟動建設大會在廣州舉行。“技術創新中心”的正式掛牌以及“戰略聯盟”建設，標志著我國顯示產業的凝聚力進一步提升，全產業鏈協同創新邁出了實質性步伐。

值得一提的是，“技術創新中心”不直接從事市場化的產品生產和銷售，不與高校爭學術之名、不與企業爭產品之利；以體制機制創新為突破口，實現學術界、產業界的有效整合，進一步貼近創新源頭。

為有效集聚整合企業、高校、研究機構等單位，“戰略聯盟”于此次大會正式成立。該聯盟由國內新型顯示面板龍頭企業、材料企業、裝備企業、高校和科研院所共計112家單位組建，作為非營利性的聯盟組織，旨在服務和促進顯示產業發展和開展系統創新，共同研究制定和完善產業技術標準，推動研發創新資源和知識產權共享。

（來源：中關村在線）