莫大康：(21-04-12)半導體一周要聞

1. 中資收購意大利半導體設備廠商LPE股權被叫停

當地時間8日，意大利新上任總理德拉吉（Mario Draghi）指出，最近阻止了中國深圳投資控股（Shenzhen Invenland Holdings Co.）收購一家總部位于米蘭的半導體設備公司LPE，這是由前歐洲央行行長領導的新政府在“黃金權力”（Golden Power）法規下首次行使否決權。

資料顯示，LPE公司成立于1972年，總部位于意大利米蘭，生產硅外延反應爐和碳化硅外延爐等半導體設備，在中國一直保持市場占有率第一。知情人士透露，意法半導體是LPE的主要客戶之一，LPE為該公司提供外延傳感器。兩名政府官員告訴路透，3月31日的內閣會議利用上述特殊的審查權阻止來自深圳的資金購買LPE 70％的股份。

2. 美方打壓中國7個超級計算機實體 

4月8日晚間，美國商務部官網發布公告，將7個中國超級計算機實體列入“實體清單”（Entity List），原因是這些實體涉嫌“破壞軍事現代化的穩定”并且“與美國國家安全和外交政策利益背道而馳”。

涉及的實體分別為：

Tianjin Phytium Information Technology（天津飛騰信息技術有限公司）、

Shanghai High-Performance Integrated Circuit Design Center（上海高性能集成電路設計中心）、Sunway Microelectronics（成都申威科技）、the National Supercomputing Center Jinan（國家超級計算中心濟南）、the National Supercomputing Center Shenzhen（國家超級計算中心深圳）、the National Supercomputing Center Wuxi（國家超級計算中心無錫）以及the National Supercomputing Center Zhengzhou（國家超級計算中心鄭州）

3. 中環股份預計Q1凈利潤4.7億元~5.5億元，同比增86.27%~117.97%

4月9日，中環股份發布2021年第一季度業績預告稱，公司2021年第一季度預計實現營業收入700,000萬元～760,000萬元，同比增長54.99%～68.27%，預計實現歸屬于上市公司股東的凈利潤預計47,000萬元～55,000萬元，同比增長86.27%～117.97%。

4. 戰爭打響，美國日本組半導體工作組！

美國和日本在半導體領域將加強合作，雙方將成立一個工作組，并考慮任命副國務卿級別的人員擔任該小組最高職位。隨后在本月7日，日媒就在報道中指出，兩國政府已經就建立起穩定的供應鏈而進行協調，將分別設立專門的政府工作組，來推動半導體研發和生產線的落實。該媒體同時透露稱，雙方預計在16日的會談上達成最終的協議，會上日方可能會探討對華出口管制的相關事宜。參與工作組的日方單位包括日本國家安全保障局、經濟產業省等；美國方面則有白宮國家安全委員會（WHNSC）、商務部（DOC）等部門加入。

5. 2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜

2020年，疫情席卷全球，“宅經濟”強化人們對于萬物互聯的需求，給半導體產業鏈帶來難逢的市場機遇。盡管受疫情影響，各公司上半年營收有所調整，但整體表現不錯；下半年受各種因素影響，產能爆滿。

根據芯思想研究院發布的數據顯示，2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司，分別是紹興中芯、粵芯半導體、寧波中芯。2020年中國大陸本土晶圓代工公司總體營收高達463億元，較2019年397年增加66億美元，扣除紹興中芯、粵芯半導體和寧波中芯的營收18億元，原有7大代工公司的營收增長了48億元。

6. 全球半導體unit出貨量趨勢till 2021

7. 2020 Q4 全球NAND閃存供應商排名，第一次長江存儲占0.8%，約1,200萬美元

8. 2020 Q4全球DRAM供應商排名，第一次合肥長鑫排名占0.1%，約1,800萬美元

9. 2021全球半導體產品類出貨量占比預測

10. 車用芯片為什么那么缺，車規我太難了

汽車半導體器件主要包含MCU、功率半導體（IGBT、MOSFET等）、傳感器和各類模擬器件，自動駕駛汽車還會用到如ADAS輔助類芯片、CIS、AI處理器、激光雷達、毫米波雷達和MEMS等一系列產品。造車規級芯片比民用級難太多。

首先，汽車對芯片和元器件的工作溫度要求更寬，根據不同的安裝位置等有不同的需求。比如發動機艙要求-40℃-150℃；車身控制要求-40℃-125℃，遠高于民用產品對消費類芯片和元器件0℃-70℃的要求。

第二，汽車電子元件對運行性穩定要求極高。無論是在濕度、發霉、粉塵、鹽堿自然環境、EMC以及有害氣體侵蝕等環境下，還是在高低溫交變、震動風擊、高速移動等各類變化中，車規級半導體穩定性要求都高于消費類芯片。

第三，汽車對器件的抗干擾性能要求極高。包括抗ESD靜電、EFT群脈沖、RS傳導輻射、EMC、EMI等，芯片在這些干擾下既不能失控的影響工作，也不能干擾車內別的設備。

第四，一般汽車的設計壽命都在15年50萬公里左右，遠大于消費電子產品壽命要求，所以對應的汽車芯片使用壽命要更長，故障率更低。半導體是汽車廠商導致故障排名中的首要問題，因此車廠對故障率基本要求是個位數PPM（百萬分之一）量級，大部分車廠要求到PPB（十億分之一）量級，相比之下，工業級芯片的故障率要求為小于百萬分之一，而消費類芯片的故障率要求僅為小于千分之三。可以說車規級半導體對故障率要求是零容忍。

第五，長期有效的供貨周期（Longevity）。汽車廠商對芯片的需求遠不及消費電子動輒上億顆芯片的量，在更新換代上，也是一顆料號用到十年以上，不像手機芯片一年一換。所以汽車OEM和Tier1廠商，大多通過Tier2的零部件供應商完成產品供應。從整個汽車行業來看，目前除了特斯拉采取了自研芯片的方式外，大部分車企的芯片主要還是購買自國際老牌半導體廠商。

第六，極高的產品一致性要求，導致不能隨便換產線。汽車本身的組成極為復雜，一致性差的半導體元器件容易導致整車出現安全隱患，因此需要嚴格的良品率控制以及完整的產品追溯性系統管理，甚至需要實現對半導體產品封裝原材料的追溯。這也是為什么車用芯片不輕易轉換產線，以往車用半導體廠商主要以IDM或Fab-lite模式自產自銷為主，直到近些年才將部分產能外包給晶圓代工代廠，還要做產線認定。（EETC編按：“產線認定”是指為了實現“零不良率”， 汽車廠家在半導體工廠生產汽車芯片時，針對產線實行的檢查稽核。只有在半年乃至一年的時間內連續生產某種汽車芯片，并且可以穩定地生產出正常工作的產品時，汽車企業才會對芯片產線進行“認定”。被“認定”的產線工藝由固定工序組成，原則上不可以更改生產設備、工藝條件。

達到汽車標準需獲得可靠性標準AEC-Q系列、質量管理標準ISO/TS16949認證其中之一，此外需要通過功能安全標準ISO26262 ASILB(D)，基本只有符合上述各種硬性條件的半導體器件，才能通過車規級認證。

2019年，全球汽車芯片的市場規模是475億美元，折合人民幣約3080億元，預計2020年將下降至460億美元。目前歐洲汽車半導體2019年產值達到150.88億美元，占到全球汽車半導體總產值的36.79%，為全球第一。美國貢獻了全球第二大汽車芯片收入規模，達到133.87億美元，占全球32.64%。日本汽車半導體2019年產值達到106.77億美元，占比在26.03%。

11. 應用材料計劃未來四年實現營收增長超55%半導體系統營收增長超60%

應用材料近日召開2021年度投資會議，發布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時間（PPACt）的提升從而實現營收、利潤和自由現金流增長的計劃。同時還公布了通過訂閱式長期協議創造70%未來關于服務和零部件營收的計劃。

在2024年財務模型的基本情況假設中，應用材料公司計劃在2020財年的基礎上實現營收增長超55%，非GAAP每股盈余增長超100%，半導體系統營收增長超60%的目標。

隨著電子產品越來越智能化，每個器件的硅芯片內容也在增加，包括基于成熟制程節點生產的特種半導體。應用材料公司正在通過其ICAPS事業部（物聯網、通訊、汽車、功率和傳感器）滿足這一增長的需求。

12. 臺積電4納米提前量產 蘋果搶首波產能 

臺積電總裁魏哲家去年在論壇上提到，5納米正加速量產，強效版5納米則是預計2021年量產，較原本透露將在2022年量產提前1年，3納米制程技術將于2022年下半年量產。基于5納米制程技術的4納米制程，預計2022年量產，較先前指出2023年量產提早1年。

市調機構Counterpoint先前研究報告顯示，2020年全球晶圓代工市場成長超乎想像，2021年將會繼續成長到920億美元，較前一年再成長12%。AMD有望在2021年成為臺積電7納米制程最大客戶，蘋果則是成為臺積電5納米制程最大客戶。

至于臺積電4納米制程，預料將提前至今年第四季量產，并由蘋果全部包下首波產能，預計用來提升M系列處理器產品性能。

供應鏈還有消息傳出，臺積電3納米已經在本月開始風險性試產，速度遠遠優于預期，代表3納米制程預料將早于預估的2022年下半年量產，同樣由蘋果拿下首波產能。

13. 2016 to 2020華為營收概況

14. 晶圓廠前道設備連續三年支出增長

15. 董事長專訪：盛劍環境偉明，走最難的路，堅守打造百年老店的初心

從生產單一的排氣風管產品，到提供工藝廢氣治理系統解決方案，再到在某些細分領域與國際先進同場競技，盛劍環境用不到10年時間成長為領先的“廢氣治理”專家，也見證了中國泛半導體產業的發展。盛劍環境始終堅持走最難的路，堅守打造百年老店的初心；未來，公司還要往更上游、更難的高端裝備、材料領域延伸。“猶如登山，越往上，攀登難度越大，同行者越少，收獲的風光就越美麗。”

16. 廈門2020年集成電路產業產值達265.6億元，增長11.6%

據介紹，2020年廈門市半導體和集成電路產業完成產值436.2億元。其中，集成電路產業產值265.6億元，同比增長11.6%。2019年，廈門市半導體和集成電路產業產值433.33億元，同比增長3.8%。其中集成電路產業產值237.99億元，同比增長27.4%。《廈門市集成電路產業發展規劃綱要》提到，目標到2025年，廈門市集成電路(設計、制造、封裝測試、裝備與材料等)產值突破1000億元。

17. 字節跳動宣布進軍芯片產業！

3月16日，據媒體報道，字節跳動正在自研云端AI芯片和Arm服務器芯片。對此，字節跳動相關負責人向外界回應稱：是在組建相關團隊，在AI芯片領域做一些探索！

據悉，字節跳動近期在招聘網站上發布了不少關于芯片領域的招聘需求，涉及到芯片應用（ARM軟硬件優化）、芯片CAD工程師、芯片CAD工程師和芯片綜合工程師等崗位。

18. 晶盛機電預計Q1凈利潤約2.42億元~2.82億元同比增長80%~110%

4月6日，晶盛機電發布2021年第一季度業績預告稱，預計2021年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.42億元~2.82億元，同比增長80%~110%。

19. 近十年來新高，8吋代工競標沖上每片1000美元

晶圓代工產能持續嚴重供不應求，又以8吋最缺。據臺媒經濟日報報道，業界瘋狂競標產能，近期一批0.13微米8吋產能競標得標價，每片高達1,000美元，不僅較已調漲后業界牌價高逾四成，更是近十年來新高價，凸顯8吋產能供不應求盛況。

20. 彭博社：格芯計劃在美上市，估值200億美元

據彭博社報道，據知情人士透露，阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司(Mubadala)宣布，其已經開始籌備旗下芯片制造商格芯（GlobalFoundries）在美國進行首次公開募股(IPO)事宜。消息人士稱，穆巴達拉一直在與潛在顧問就格芯上市事宜進行初步討論，估值可能落在 200 億美元左右。此外，知情人士也表示，目前尚未選定承銷商，審議仍處于初期階段，潛在交易的細節可能會改變。

21. 2014 to 2024全球整體晶圓代工市場預測

22. 2020全球主要晶園代工營收占比

23. Cree的2024年

2019年碳化硅功率器件總市場規模約為5.41億美元，IHSMarkit 預估，2027年全球功率市場需求超100億美元。受新能源汽車龐大需求的驅動，以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升，2024年左右，碳化硅功率市場大概率迎來寄點時刻。

目前風口上的廠商的主要有三大類：

碳化硅材料大戶，Cree、羅姆、II-VI，由材料逐步向器件產品走。功率器件大戶，ST、英飛凌、安森美，由器件產品往材料走。傳統汽車配件和整車廠商，博世、比亞迪半導體、豐田，由整車零部件往器件產品走。

整體來看主流玩家還是歐美日廠商，國內廠商基本還都是陪跑狀態，材料和產品的整體市場份額低于10%。

Cree的戰略很明確：

一是包攬整個第三代半導體的產業鏈；二是核心資源向器件業務傾斜2019年和2021年，Cree完成照明和LED業務的出售，目前是純粹的第三代半導體廠商，包括SiC（SiC on SiC，功率業務）和GaN（GaN on SiC，主要射頻）兩塊業務，出售襯底、外延片、功率或射頻器件產品，并且提供氮化鎵射頻器件的代工業務，基本囊括了第三代半導體的所有環節。

新技術方面，材料和器件的同步研發能縮短學習周期。Cree在奧爾巴尼試驗線目前已將6英寸轉換到了8英寸，并已經開始生產運行，不僅對材料端的研發信息反饋具備價值，也有利于推動自身產品更快實現8英寸的量產。在目前碳化硅材料性能各方面還未完全穩定的情況下，“材料+設計+工藝”的信息傳遞和聯動研發具備較大的技術和時間價值。

2024年的材料業務

全球第一條8英寸，2021年爬坡，2024年達產，做大哥得有點做大哥的樣子。

先說整體行業，為什么說碳化硅導電材料是一個非常優質的賽道？

一是有錢，SiC導電材料的產業價值占比非常高。目前SiC導電材料占據了60%-70%的價值環節。目前SiC功率器件成本中40%至50%為襯底，60%和70%為外延片，這部分市場目前基本全部由材料廠商享有，市場集中度非常高。剩余40%至30%的器件制造和封測業務由材料廠商和傳統器件廠商等共同享有，相對分散。未來SiC導電材料依舊會是產業鏈的核心價值環節。SiC 片與傳統硅片制備過程相比，硅片長晶速度約為碳化硅長晶速度的200倍，且晶柱僅有20mm帶來的切片難度很大，再加缺陷密度帶來的良率問題，即便隨著后期工藝的日益成熟，其在產業鏈的價值依舊與Si產業鏈存在很大的差距。

二是有勢，材料環節掌握核心話語權。如上文所述，產業鏈條的某一環節的話語權，對產業鏈條的其他環節有促進作用，尤其是針對于當下的碳化硅功率行業。在一個快速增長的市場中，哪個環節的進入壁壘最高，產能缺口最大，這個環節在產業鏈條的話語權大概率優先。

進入壁壘多高？一是碳化硅產業的封閉性帶來的供應鏈壁壘，由于長晶和工藝經驗的高相關性，導致上游的設備環節標準化程度很低，Cree、羅姆等主流材料廠商的長晶爐自己設計，設備生產以設備制造代工為主。因此，核心長晶環節的上游設備資源實際由廠商自己掌握，新進入者需要同時解決工藝和設備的問題。二是碳化硅的材料特性帶來制備技術壁壘，SiC 晶片的核心參數包括微管密度、位錯密度、電阻率、翹曲度、表面粗糙度等。在密閉高溫腔體內進行原子有序排列并完成晶體生長、同時控制參數指標是復雜的系統工程，將生長好的晶體加工成可以滿足半導體器件制造所需晶片又涉及一系列高難度工藝調控；隨著碳化硅晶體尺寸的增大及產品參數要求的提高，生產參數的定制化設定和動態控制難度會進一步提升。因此，穩定量產各項性能參數指標波動幅度較低的高品質碳化硅晶片的技術難度很大，不管是以國內廠商為代表的4寸走向6寸，還是國際廠商為代表的6寸走向8寸，實際量產和提供樣片之間還存在著較大的差距。三是龍頭企業專利和非專利技術帶來的知識產權積累，根據Cree2020年報披露數據顯示，截至2020年6月28日，Cree擁有或獨家被許可的1395項美國專利和2425項外國專利，各種有效期延長至2044年。雖然現有Cree現有大量專利即將過期，且Cree也不確定是否可以重新通過審查，但是瘦死的駱駝比馬大。另外，30多年的非專利專有技術的重要性也是不可忽視的，中短期內，Cree在知識產權方面仍處于金字塔的頂端。

24. 十強榜：中國本土封裝測試代工單

2020年中國本土封測代工公司前十強合計營收為525億元，較2019年成長17%。前十強中，除華潤微由于策略原因出現下滑外，其他9家公司都有不同程度的增長。

增幅前三分別是沛頓科技（171.89%）、晶方半導體（96.43%）、氣派科技（32.85%），第四是通富微電（30.51%）。

25. AMD和賽靈思雙方股東一致批準了收購協議

4月7日，華爾街資本市場傳出消息，AMD和賽靈思宣布，雙方各自的股東已批準AMD以350億美元全股****收購賽靈思，意味著兩家從財務的角度進一步為收購掃清了障礙。兩家公司希望能在2021年底之前完成這筆交易，不過該交易仍然需要獲得必要的監管部門的批準。今年1月，美國聯邦貿易委員會（FTC）和司法部對這則交易的有關反壟斷調查已經到期，意味著美國監管部門方面已經對收購開了綠燈。AMD于去年10月宣布收購賽靈思，希望能加強自身數據中心業務。