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Arm平臺(tái)成功適配阿里開(kāi)源模型Qwen3
智能計(jì)算
阿里巴巴
Arm
AI
大語(yǔ)言模型
|
2025-05-12
CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷(xiāo)售領(lǐng)域
嵌入式系統(tǒng)
CSS
Arm
|
2025-05-12
英偉達(dá)首款 ARM 超級(jí)芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬(wàn)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
ARM
超級(jí)芯片
處理器
|
2025-05-12
Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jī)
EDA/PCB
Nvidia
Arm
|
2025-05-09
Arm季度營(yíng)收創(chuàng)新高，首破10億美元大關(guān)
嵌入式系統(tǒng)
Arm
|
2025-05-08
Arm盈利和營(yíng)收超預(yù)期，指引失望，盤(pán)后重挫超11%
EDA/PCB
Arm
盈利
營(yíng)收
超預(yù)期
芯片設(shè)計(jì)
|
2025-05-08
英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消費(fèi)電子
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
|
2025-05-07
小米加速芯片自研
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
|
2025-05-06
用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)
智能計(jì)算
Arm
工程資產(chǎn)
集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
|
2025-04-30
Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
EDA/PCB
Arm
IP
|
2025-04-29
??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷
智能計(jì)算
Arm
安全
人工智能
AI
|
2025-04-25
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
|
2025-04-24
高通對(duì)Arm提起反訴
EDA/PCB
高通
Arm
|
2025-04-23
Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
智能計(jì)算
Arm
云服務(wù)
|
2025-04-22
解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器
智能計(jì)算
Arm
Google Axion
|
2025-04-22
Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)
嵌入式系統(tǒng)
Cadence
ARM
|
2025-04-17
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
ARM
CPU
數(shù)據(jù)中心
|
2025-04-03
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
高通
Arm
壟斷反競(jìng)爭(zhēng)
芯片架構(gòu)授權(quán)
軟銀
|
2025-03-26
Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車(chē)級(jí)芯片控制
汽車(chē)電子
Arm
Cortex-R
汽車(chē)級(jí)
|
2025-03-24
微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)
微控制器
AI
邊緣計(jì)算
Arm
|
2025-03-22
Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Ceva
Arm
SynaXG
5G NR處理
LEO衛(wèi)星
5G增強(qiáng)版本
無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施
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2025-03-07
Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局
智能計(jì)算
Arm
邊緣AI
Armv9
邊緣AI計(jì)算平臺(tái)
物聯(lián)網(wǎng)
|
2025-03-05
Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問(wèn)模型集成
智能計(jì)算
Arm
阿里巴巴
KleidiAI
通義千問(wèn)
多模態(tài)
|
2025-03-04
Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)
智能計(jì)算
Arm
Armv9
邊緣AI
|
2025-03-04
Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Arm
GitHub Copilot
Arm架構(gòu)服務(wù)器
服務(wù)器
|
2025-02-22
Arm Ethos-U85 NPU：利用小語(yǔ)言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI
智能計(jì)算
Arm
Ethos-U85
NPU
小語(yǔ)言模型
生成式AI
|
2025-02-21
Arm首款自研芯片今夏推出？
智能計(jì)算
Arm
自研芯片
|
2025-02-14
Arm正在開(kāi)發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶(hù)
EDA/PCB
arm
芯片
Meta
|
2025-02-14
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
EDA/PCB
Arm
芯粒系統(tǒng)架構(gòu)
CSA
|
2025-01-24
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
|
2025-01-23
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
|
2025-01-23
美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%
EDA/PCB
美股芯片
費(fèi)城半導(dǎo)體
ARM
美光科技
臺(tái)積電
英偉達(dá)
高通
|
2025-01-22
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒(méi)完
智能計(jì)算
Arm
PC芯片
高通
|
2025-01-21
利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理
嵌入式系統(tǒng)
CPU
SVE2
視訊譯碼
圖像處理
Arm
|
2025-01-20
為什么選擇Windows on Arm？
智能計(jì)算
Windows on Arm
|
2025-01-20
Arm計(jì)劃漲價(jià)300%：考慮提供完整芯片設(shè)計(jì)
EDA/PCB
arm
授權(quán)費(fèi)
|
2025-01-16
Arm技術(shù)預(yù)測(cè)：2025年及未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)
智能計(jì)算
Arm
|
2025-01-14
阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車(chē)車(chē)隊(duì)與Arm攜手在全球最高技術(shù)含量的運(yùn)動(dòng)中促進(jìn)公平性和AI創(chuàng)新
汽車(chē)電子
一級(jí)方程式賽車(chē)
Arm
公平性
|
2025-01-10
Arm攜手阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車(chē)車(chē)隊(duì)推動(dòng)STEM和賽車(chē)運(yùn)動(dòng)領(lǐng)域的公平性和包容性
Arm
賽車(chē)車(chē)隊(duì)
賽車(chē)運(yùn)動(dòng)
|
2025-01-10
2025年，RISC-V 筆記本電腦真正到來(lái)
消費(fèi)電子
RISC-V
筆記本電腦
DeepComputing
Arm
x86
|
2025-01-09
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Eversource Energy與MathWorks合作，利用概率潮流自動(dòng)化將可再生能源納入系統(tǒng)規(guī)劃流程
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Molex與3D打印領(lǐng)軍企業(yè)Prusa Research攜手合作
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“天津綠菱氣體”趙冰：創(chuàng)新求變，助力芯片國(guó)產(chǎn)制造
2025-05-14
TDK推出用于電源線(xiàn)路的業(yè)界最高額定電流8A的積層貼片磁珠
TDK
積層貼片磁珠
2025-05-14
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