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論壇
3D芯片
采用3D芯片設計的更快、更節能的電子設備
消費電子
3D芯片
電子設備
GaN
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2025-06-19
混合鍵合在3D芯片中發揮著重要作用
EDA/PCB
混合鍵合
3D芯片
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2024-06-26
默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答
EDA/PCB
3D芯片
摩爾定律
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2017-09-12
3D集成系統的測試自動化
測試測量
3D芯片
測試
堆疊
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2016-10-18
3D芯片設計趨于成熟 半導體未來走向整合開發
模擬技術
臺積電
3D芯片
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2015-10-09
美光轉向3D芯片 40億美元擴建工廠
嵌入式系統
美光
3D芯片
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2015-03-10
腦科學屆的革命：3D芯片精確控制腦神經
醫療電子
3D芯片
腦神經
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2015-01-29
三星將3D芯片制造技術授權給GlobalFoundries
光電顯示
GlobalFoundries
3D芯片
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2014-04-20
3D芯片時代將至 光學檢測設備應用空間擴大
EDA/PCB
3D芯片
光學檢測
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2013-12-04
3D芯片封測準備就緒但成本需降低
EDA/PCB
3D芯片
封測
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2013-12-02
3D芯片封測準備就緒但成本需降低
EDA/PCB
3D芯片
封測
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2013-11-29
各芯片廠積極研發 臺積電日月光笑看3D芯片量產
EDA/PCB
臺積電
3D芯片
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2013-10-29
先進3D芯片堆疊的精細節距微凸點互連
模擬技術
3D芯片
堆疊
距微凸點
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2013-05-27
NVIDIA首席科學家談3D芯片、中國崛起
EDA/PCB
驅動之家
3D芯片
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2012-05-22
多維設計技術力促3D芯片
模擬技術
多維
3D芯片
設計技術
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2012-05-02
3D芯片堆疊技術現狀
EDA/PCB
3D芯片
堆疊
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2012-04-28
應用材料聯合IME設立3D芯片封裝研發實驗室
EDA/PCB
應用材料
3D芯片
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2012-03-12
Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術挑戰
EDA/PCB
Sematech
3D芯片
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2011-12-23
臺積電年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%
消費電子
臺積電
3D芯片
能耗
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2011-07-12
臺積電年底有望推出首款3D芯片
EDA/PCB
臺積電
3D芯片
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2011-07-06
芯片大廠之路：3D芯片堆疊技術之道與魔
EDA/PCB
高通
3D芯片
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2011-06-13
Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設計流程
EDA/PCB
Atrenta
封裝技術
3D芯片
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2011-06-02
爾必達與聯電力成合作開發TSV產品
EDA/PCB
爾必達
3D芯片
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2011-06-01
據稱三星完成3D芯片準備工作
嵌入式系統
三星
3D芯片
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2011-05-31
Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸移動市場
嵌入式系統
英特爾
3D芯片
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2011-05-10
更上一層樓:單片型3D芯片集成技術與TSV的意義與區別簡述
單片型
3D芯片
|
2011-04-24
淺談3D芯片堆疊技術現狀
EDA/PCB
3D芯片
堆疊
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2011-04-06
聯發科技推出全球首款支持3D技術的單芯片解決方案
EDA/PCB
聯發科技
3D芯片
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2011-01-06
Applied Materials發布TSV新設備 引領3D芯片技術
光電顯示
應用材料
3D芯片
移動芯片
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2010-07-14
未來推動芯片尺寸微縮的五種技術
EDA/PCB
摩爾定律
45納米
3D芯片
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2009-07-03
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