應用材料聯合IME設立3D芯片封裝研發實驗室

　　應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

　　該中心由應用材料和 IME 合資超過 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統生產線，能支持3D芯片封裝研發，促使半導體產業快速成長。這座中心的誕生是為了支持應用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時也能讓雙方各自進行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開發等。目前已有一組 50 人以上的團隊在此進行研究活動。

　　應用材料公司董事長暨執行長麥克.史賓林特 (Mike Splinter) 表示，這是一座全球同類型設施中最先進的晶圓級封裝實驗室，將使得新加坡居于全球半導體研發的領導地位，預期能協助加速全球3D封裝技術的研發及推廣進度，而透過這座首度專為研發新世代封裝技術而設立的設施，預料也將因應行動裝置爆炸性的成長需求。