3D芯片封測準備就緒但成本需降低

　　來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術創新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術;專家們的結論是，3D晶片堆疊技術已經準備就緒，但有需要再進一步降低成本。

　　由美國喬治亞理工大學(GeorgiaTech)封裝研究中心(PackagingResearchCenter，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術研討會上，來自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠的專家明確指出，他們已經準備好為以中介層基礎的設計進行封裝與測試;此外晶圓代工業者Globalfoundries也分享了與這些封測代工(OSAT)夥伴的相關合作策略細節。

　　在其中一場由Qualcomm的3D晶片堆疊技術專家MattNowak主持的大型座談中，有十幾位與會專家討論到與中介層相關的幾個技術問題，以及許多業務方面的挑戰，他們的結論是相關技術已經準備就緒，但需要降低成本。

　　市場研究機構YoleDevelopment分析師PhilGarrou也同意以上看法;一位Altera代表以及材料供應商們則表示，焊墊(pad)與線間距需要進一步的改善，以實現更高的頻寬支援未來的視訊應用。此外會中也討論到RF、MEMS、感測器、被動元件與攝影機等應用的封裝技術，還有來自學術機構的研發成果分享。

　　許多大型半導體、設備與材料供應商代表都出席了這場會議，筆者是在2011年首次參加這個研討會，對這段短短時間內產業界的技術進展印象深刻;不過可惜的是，在某一場主題的議程中，主持人問臺下有多少聽眾來自IC設計公司，發現竟然只有一個。

　　這個現象以及研討會上一些類似的資訊證實了我的擔心──在很多公司，管理階層以及系統或IC設計工程師，仍認為中介層技術是屬于封裝領域才需要關心的主題，對他們的工作或是公司的未來沒有影響或是影響有限。但我相信，高層主管們很快就會需要像是3D晶片堆疊這類新技術的風險評估報告，因為它們對業務帶來的優勢越來越廣泛。