- 由于解調后的基帶編碼信號速率為40kbit/s，因此低通濾波器的通頻帶定為100kHz。綜合其他性能要求 ，選用美國Linear Technology公司的8階線性相位濾波器LTC1069-7?！ TC1069-7是一個單片、時鐘調諧、線性相位、8次
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選擇 濾波器 芯片 接口 射頻
- 以拆解速度快，步驟清晰著稱的iFixit已經將iPad2拆解！拆解的iPad2版本為Wi-Fi版。新的iPad2型號為 A1395。
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Wi-Fi iFixit 拆解 iPad2
- 本文詳細說明了一家消費類產品市場中大型無晶圓半導體公司的數字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優勢。該團隊已經在多家供應商工具的協助下，通過Silicon Inte
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- 基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB設備驅動程序,引言 USB總線是1995年微軟、IBM等公司推出的一種新型通信標準總線，特點是速度快、價格低、獨立供電、支持熱插拔等，其版本從早期的1.0、1.1已經發展到目前的2.0版本，2.0版本的最高數據傳輸速度達到480Mbit/s，能
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- 隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產業競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯發科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。
之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產商聯發科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產品，面對這一現象，作為芯片業界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯發科“交
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- 在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是華為終端有限公司王利強總監在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
各位領導、各位專家、各位芯片產業的朋友們：大家好!
我的題目是“開放創新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯動，怎么創新。我在華為終
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是工業和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
尊敬的廉主任、王總裁、各位領導、各位專家，業界的朋友們、新聞媒體的朋友們：大家上午好。
在這兒我主要代表主辦單位之一工業和信息化部軟件與集
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業協會集成
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- 12月16日，以“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”為主題的“2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟南隆重召開。本次大會旨在促進整機與芯片企業聯動，推動我國集成電路產業在新的歷史機遇下快速做大做強。
大會云集了300余位國內著名學者、專家和行業精英，他們共同就如何以整機應用帶動集成電路產業的發展，以芯片研發支撐
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- 國際半導體設備材料協會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創2009年4月以來新低。
SEMI這份初估數據顯示，11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2
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- 目前，Wi-Fi已成為美日市場中最受用戶歡迎的無線寬帶接入技術，它與固定電話網和有線電視網相融合，成為新的經濟...
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Wi-Fi 無線寬帶 有線電視網
- 據臺灣《電子時報》報道，按照產能計算，三星電子有望在明年超越聯電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。
市場調研公司Digitimes Research預計稱，按照三星的邏輯代工領域拓展計劃，到2012年年底時，以8英寸晶圓計算，三星晶圓代工業務月產能將達到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。
三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設計制造工藝轉移，此舉將提升三星的毛利率。
為了使新產
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- UCC27321高速驅動MOSFET芯片的應用設計,1 引言
隨著電力電子技術的發展，各種新型的驅動芯片層出不窮，為驅動電路的設計提供了更多的選擇和設計思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅動電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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- SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現電機的功率驅動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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及其 應用 集錦 芯片 驅動 電機 功率 直流
- 1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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LED 芯片 問題分析
wi-fi 芯片介紹
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