高松濤：整機與芯片聯動 加強互惠合作

　　在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。

　　以下是工業和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：

　　尊敬的廉主任、王總裁、各位領導、各位專家，業界的朋友們、新聞媒體的朋友們：大家上午好。

　　在這兒我主要代表主辦單位之一工業和信息化部軟件與集成電路促進中心向所有出席大會、關心集成電路產業發展的各位業界的同仁、業界的同事們蒞臨大會表示衷心的感謝!剛才王總裁在講話中談到了很多，中國集成電路產業在過去十年有一個高速的發展，我們稱為“黃金的十年”。從產業鏈的完整、整個技術方面的進步到整個產業的聚集都做了大量的工作。伴隨著今年年初發布的《關于印發進一步鼓勵軟件工業和集成電路工業發展若干政策的通知》被我們業界稱之為的4號文，這個文件是原來18號文件的升級和延續，這個文件必將對集成電路這個產業起到更好、更大的一個推動作用。

　　在這個發展的過程中，問題有很多，當然主要的問題是應用。這次會議的主題是打造整機與芯片的互動，打造產業鏈，為集成電路的設計企業和制造企業以及整機企業聯動，共同創造一個新的更大的市場。

　　集成電路企業要為中國的整機裝備提供更好、更多的支持。同時，我們也希望和呼吁整機企業給集成電路企業有更多更好的機會。只有兩方面的互動，只有整個的產業建立在自主研發的基礎之上，才能保證國家的經濟、信息以及各方面的安全，這樣才有一個堅實的基礎。應該說“中國芯”走過了這么多年，是在座的整個產業界共同打造、共同維護的這么一個平臺。

　　經過這幾年，“中國芯”聚集和團結了業界絕大部分的企業共同形成“中國芯”的品牌。應該說，經過這么多年的發展，有一個很好的作用。我們以整機與芯片聯動，加強互惠合作，以整機升級推動芯片的研發，以芯片的研發推動整機的升級，來打造芯片與整機互動發展的大產業鏈。這次會議選擇在山東濟南召開，是因為山東濟南在這方面發展得比較好有關系。

　　在這里，我們非常感謝山東省和濟南市政府各級對本次大會的支持。

　　面對著整個技術和產業發展的未來，包括云計算的發展、移動互聯網時代的到來，應該說為整個產業提供了更好、更大的發展空間。也希望我們共同攜手面對挑戰、加強合作，促進我國集成電路產業做大做強。

　　預祝大會圓滿成功。謝謝。