wi-fi 芯片文章最新資訊

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：83。　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備芯片

電池電量檢測芯片

電池電量監(jiān)測計(jì)就是一種自動監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報(bào)告監(jiān)控情況。一個(gè)不錯(cuò)的電池電量監(jiān)測計(jì)至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的電池
關(guān)鍵字：電池電量檢測芯片

集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸

　　今年前三季度，陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。　　近年來，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元，同比增長44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元，增長32.7%，出口總值4億美元，貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。　　據(jù)了解，目前我省有設(shè)計(jì)、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家，但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右，且基本為進(jìn)
關(guān)鍵字：集成電路芯片

當(dāng)珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。如果把芯片內(nèi)部最值錢和最有技術(shù)含量的那個(gè)硅片比喻為珍珠的話，芯片外面的封裝，包括管腳，就可以比喻為櫝了。
關(guān)鍵字： XILINX 芯片 Spartan

波束賦形使無線連接更加可靠

　　隨著互聯(lián)領(lǐng)域前沿技術(shù)的興起，世界各地的人們都在期盼享受更好的無線互聯(lián)體驗(yàn)。今天，用戶不僅希望能夠在家中享受無縫的Wi-Fi技術(shù)，還希望在車內(nèi)、辦公室和飛機(jī)上方便地使用這項(xiàng)技術(shù)。半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)成功地推出大量解決方案來滿足人們對汽車級無線技術(shù)、無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(亦稱多跳網(wǎng)絡(luò))和高質(zhì)量企業(yè)級Wi-Fi解決方案的需求。然而，人們希望能有一項(xiàng)技術(shù)增強(qiáng)這些連接技術(shù)的可靠性。　　目前，業(yè)界正在制定一系列標(biāo)準(zhǔn)，例如802.11ac和60 GHz-802.11ad，以應(yīng)對這些需求。其中，在提高連接性能及創(chuàng)建穩(wěn)定的Wi-
關(guān)鍵字：無線 Wi-Fi 波束賦形技術(shù)

第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。　　SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告：月度SEMI設(shè)備
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體制程簡史

當(dāng)線寬遠(yuǎn)高于10微米時(shí)，純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關(guān)緊要。旦隨著器件變得越來越集成，超凈間也變得越來越干凈。今天，工廠內(nèi)是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導(dǎo)體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護(hù)器件不被人類污染。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體器件芯片

富士通新技術(shù)：0.4V電壓即可驅(qū)動芯片工作

　　雖然芯片制程方面一直在飛速進(jìn)步，不過自從進(jìn)入0.18微米(180nm)時(shí)代CPU核心電壓降至 1.xV級別后，即使是目前實(shí)際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右。“高”電壓帶來的功耗問題也使移動計(jì)算方面處處受限，目前智能手機(jī)、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅(qū)動內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。　　SoVolta開發(fā)
關(guān)鍵字：富士通芯片

基于SPI實(shí)現(xiàn)dsPlC與ISD語音芯片的通信設(shè)計(jì)

概述：在很多應(yīng)用場合中，需要用到語音錄放功能，如復(fù)讀機(jī)、電話自動應(yīng)答裝置等。本文介紹一種簡單實(shí)用的dsPIc數(shù)字信號控制器，用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強(qiáng)大的數(shù)字信號處理功能，可以提供后續(xù)的復(fù)雜處理等，具有良好的易擴(kuò)展性。
關(guān)鍵字：芯片通信設(shè)計(jì) 語音 ISD SPI 實(shí)現(xiàn) dsPlC 基于

DTMB接收芯片的應(yīng)用

隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
關(guān)鍵字：應(yīng)用芯片接收 DTMB

國產(chǎn)超級計(jì)算機(jī)年底將全部用上“中國芯”

　　“國產(chǎn)超級計(jì)算機(jī)2011年年底將告別國外芯片，使用‘中國芯’。”正在出席兩會的全國人大代表、龍芯首席設(shè)計(jì)師胡偉武昨日向記者透露，“中科院首臺完全使用國產(chǎn)芯片的超級計(jì)算機(jī)，將于今年夏天完成裝機(jī)。” 　　據(jù)介紹，目前國內(nèi)主要有三家單位研制超級計(jì)算機(jī)，即中科院支持的曙光系列、江南計(jì)算所的神威系列以及國防科技大學(xué)的銀河系列。“根據(jù)國家‘核高基’重大專項(xiàng)的節(jié)點(diǎn)，到今年年底，三家都將全部安裝各自研發(fā)的CP
關(guān)鍵字：中國芯芯片 CSIP2011

“中國芯”工程引領(lǐng)整機(jī)與芯片互惠合作

　　為了更好地促進(jìn)整機(jī)和芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈，中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)和整機(jī)企業(yè)在全國范圍內(nèi)開展了第六屆“中國芯”活動，共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動當(dāng)中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術(shù)方面有專長而且在經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒矫嬗掠谕黄疲鼈兺ㄟ^整機(jī)和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)、相互促進(jìn)，突破制約我國終端整機(jī)制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，不僅推動了“中國芯”產(chǎn)品在國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用
關(guān)鍵字：中國芯芯片 CSIP2011

歷屆“中國芯”評選獲獎企業(yè)及產(chǎn)品名單

2006年獲獎企業(yè)及芯片名單獎項(xiàng) 廠商芯片類型芯片型號
關(guān)鍵字：中國芯芯片 CSIP2011

ARM芯片型號選擇，給初學(xué)者參考

由于 ARM 微處理器的眾多優(yōu)點(diǎn)，隨著國內(nèi)外嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展， ARM 微處理器必然會獲得廣泛的重視和應(yīng)用。但是，由于 ARM 微處理器有多達(dá)十幾種的內(nèi)核結(jié)構(gòu)，幾十個(gè)芯片生產(chǎn)廠家，以及千變?nèi)f化的內(nèi)部功能配置組
關(guān)鍵字：學(xué)者參考選擇型號芯片 ARM

力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動芯片量產(chǎn)

　　內(nèi)存廠商力晶受到標(biāo)準(zhǔn)型DRAM占營收比重不斷降低影響，11月營收20.26億元，創(chuàng)下2009年7月以來新低。盡管營收表現(xiàn)不佳，不過力晶正式宣布，宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動芯片高壓制程進(jìn)入量產(chǎn)，持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進(jìn)。　　力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后，積極邁開業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型步伐，該公司發(fā)言人譚仲民指出，代工事業(yè)的制程技術(shù)獲得重大進(jìn)展，與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動芯片高壓制程，已開發(fā)成功并進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù)，將
關(guān)鍵字：力晶芯片 90納米