芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發激烈

　　隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產業競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯發科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。

　　之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產商聯發科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產品，面對這一現象，作為芯片業界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯發科“交鑰匙”模式極為相似的的快速開發平臺以及生態系統QRD，同時推出面向整個低端智能機市場的兩新款智能手機方案，意圖在落后與人的情況下盡快扳回一城。

　　據悉，聯發科和展訊都是以低價為競爭最大籌碼，相較于高通所推出的芯片產品，聯發科和展訊的產品價格都更低，展訊方面結合40納米的平臺經驗以及高集成度的優勢，能夠在很大程度上幫助降低手機整機成本;而聯發科的芯片解決方案與高通的相比要便宜20%~25%，因此在低端智能機市場有很強的競爭力度，就目前來看，這兩個企業的競爭強度都不可小覷。

　　高通面對如此強勁的對手，也開始積極籌備向中低端智能手機市場的拓展計劃，發布面向大眾智能手機市場的快速開發平臺以及生態系統QRD，以期幫助生產商降低開發成本，縮短新產品上市周期，該方案已經收到眾手機生產商的青睞。

　　各芯片生產商家致力于降低生產成本的競爭序幕已經正式拉開，技術和質量都日趨成熟的芯片市場競爭將演變為更多的品牌以及價格的競爭，伴隨著中低端智能手機在市場進一步普及，未來芯片市場的價格戰爭將更趨慘烈。