三星有望明年成全球第二大芯片代工商

　　據臺灣《電子時報》報道，按照產能計算，三星電子有望在明年超越聯電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。

　　市場調研公司Digitimes Research預計稱，按照三星的邏輯代工領域拓展計劃，到2012年年底時，以8英寸晶圓計算，三星晶圓代工業務月產能將達到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。

　　三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設計制造工藝轉移，此舉將提升三星的毛利率。

　　為了使新產能高效上線，三星計劃將其Line 8、Line 9兩座8英寸晶圓廠從存儲芯片生產轉換至邏輯IC制造。同時，三星原用于存儲芯片生產的12英寸晶圓廠Line 14轉換成高級工藝邏輯芯片制造。Line 14、Line 9和Line 8將分別更名為S1A、S1B和S1C。上述工廠預計將從明年下半年開始增產。

　　此外，三星位于美國德州奧斯汀的晶圓工廠也將在明年增加產能。該12英寸晶圓工廠已經被命名為S2，月晶圓產能逾3萬片。

　　三星2012年的代工業務預算開支為70億美元，占據其明年總支出的21%。三星2011年的代工業務支出為38億美元。全球最大晶圓代工商臺積電今年的預算支出為73億美元，但并未披露明年的開支數字。

　　由于并不是依賴無晶圓廠的IC廠商或IDM(垂直整合制造)廠商訂單，三星的芯片代工業務預計將仿效他們和蘋果的合作模式。由于成本原因，更多PC和消費電子品牌傾向于直接向代工服務商提供定制解決方案訂單，三星正尋求借助這波趨勢發展代工業務。