據路透社報道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用，進一步擴展全球產能。根據報道，擴建后的晶圓廠每年將額外生產45萬片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產能提高到每年約150萬片300毫米晶圓，2.3萬平方米的晶圓廠將在新加坡創造1000個高價值工作崗位。格芯新加坡總經理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工廠的產能，這可能會占格芯收入的45%左右。公司預計到2024年下半年，全球對芯片的需求將會回升。格芯總裁兼CEO Tom Caulfield表示，車用芯片市場依舊
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格芯 晶圓廠 TrendForce
據TrendForce集邦咨詢研究顯示，第二季NAND
Flash市場需求仍低迷，供過于求態勢延續，使NAND
Flash第二季平均銷售單價（ASP）續跌10~15%，而位元出貨量在第一季低基期下環比增長達19.9%，合計第二季NAND
Flash產業營收環比增長7.4%，營收約93.38億美元。自第二季起，三星（Samsung）加入減產行列，且預期第三季將擴大減產幅度，供給收斂的同時也在醞釀漲價，供過于求態勢有望因此獲得改善。不過，由于NAND
Flash產業供應商家數多，在庫存仍高的情
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NAND Flash TrendForce
近日，三星（Samsung）為應對需求持續減弱，宣布9月起擴大減產幅度至50%，減產仍集中在128層以下制程為主，據TrendForce集邦咨詢調查，其他供應商預計也將跟進擴大第四季減產幅度，目的加速庫存去化速度，預估第四季NAND
Flash均價有望因此持平或小幅上漲，漲幅預估約0~5%。價格方面，如同年初TrendForce集邦咨詢預測，NAND Flash價格反彈會早于DRAM，由于NAND
Flash供應商虧損持續擴大，銷售價格皆已接近生產成本，供應商為了維持營運而選擇擴大減產，以期帶動價
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NAND Flash Wafer TrendForce
7月下旬面板報價出爐，市場研究機構TrendForce指出，旺季拉貨動能提升，電視面板報價續漲，單月漲幅約4～6％，面板廠第三季有望轉盈。此外，IT面板也跟進漲價，其中監視器面板7月小漲0.1～0.2美元，低階筆電面板也調漲0.1美元。TrendForce研究副總范博毓表示，品牌廠7月以來著手旺季到來積極備貨，預估第三季電視面板采購數量相比第二季將有7～8％的增幅，在需求支撐之下，面板廠漲價態度積極，要全力沖刺第三季單季轉虧為盈。而在整體需求好轉的狀況之下，面板廠按需生產，平均產能利用率拉升到80％以上，
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面板 TrendForce
根據TrendForce「全球車用PCB市場展望」研究顯示，由于PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對于PCB產業的影響，相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2％。其中，車用PCB市場則逆勢成長，主要是受惠于全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化，2023年產值預估年增14％，達105億美元，占整體PCB產值比重由去年11％上升至13％。至2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元，占整體PCB產值比重則
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EV 車用PCB TrendForce
為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth
Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB
，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產品5款、Midjourney的
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AI HPC HBM TrendForce
6月5日，DRAM大廠南亞科公布2023年5月自結合并營收為新臺幣23.09億元，月增加2.17%、年減少62.74%，仍創下今年新高水準。累計前5月合并營收為新臺幣109.94億元，年減少66.42%。據中國臺灣媒體《中時新聞網》引述南亞科總經理提到，DRAM市況預期第三季產品價格可望回穩。南亞科總經理認為，以今年整體狀況而言，DRAM需求成長率可能低于長期平均值，但DRAM是電子產品智能化的關鍵元件，未來各種消費型智能電子產品的推陳出新，加上5G、AI、智慧城市、智能工廠、智能汽車、智能家庭、智能穿戴
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DRAM TrendForce
全球經濟低迷持續沖擊消費市場信心，據TrendForce集邦咨詢調查，2023年第一季全球智能手機產量僅2.5億支，相較2022年同期衰退19.5%，衰退幅度不僅為歷年最大，季度生產量也創下自2014年以來的歷史新低。受惠旗艦機Galaxy
S23系列上市，三星（Samsung）第一季智能手機產量達6,150萬支，環比增長5.5%，第二季由于新機上市的熱度減退，預估第二季產量環比衰退近10%。蘋果（Apple）第一季智能手機產量共計5,330萬支，環比減少27.5%，其中iPhone
14系列新機
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智能手機 TrendForce
據TrendForce集邦咨詢調查，5月起美、韓系廠商大幅減產后，已見到部分供應商開始調高wafer報價，對于中國市場報價均已略高于3~4月成交價。因此，TrendForce集邦咨詢預估6月在模組廠啟動備貨下，主流容量512Gb
NAND Flash
wafer有望止跌并小幅反彈，結束自2022年5月以來的猛烈跌勢，預期今年第三季起將轉為上漲，漲幅約0~5%，第四季漲幅將再擴大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等產品庫存仍待促銷去化，現階段價格尚未有上漲跡象。下半年旺季備貨周期將至，盡管今
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NAND Flash Wafer TrendForce
據TrendForce集邦咨詢研究顯示，淡季效應與高通脹導致北美Server
ODM及中國等市場采購動能下滑，供應商Enterprise
SSD第一季庫存不降反升，并沒有因為減產而有效改善，故采取降價求售以擴大出貨量，整體使Enterprise
SSD面臨量價齊跌，第一季原廠Enterprise SSD營收環比下跌47.3%，達19.98億美元。而Server
ODM訂單經過第一季庫存去化，第二季采購需求將小幅上升，各家供應商營收有望回到成長態勢。第一季鎧俠（Kioxia）上升至第三名，E
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Enterprise SSD TrendForce
AI服務器及AI芯片需求同步看漲，TrendForce集邦咨詢預估2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬臺，年增38.4%，占整體服務器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI服務器出貨量年復合成長率至22%。而AI芯片2023年出貨量將成長46%。TrendForce集邦咨詢表示，NVIDIA
GPU為AI服務器市場搭載主流，市占率約60~70%，其次為云端業者自主研發的ASIC芯片，市占率逾20%。觀察NVIDIA市占率高的主要原
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AI 服務器 TrendForce
據TrendForce集邦咨詢研究顯示，今年第一季DRAM產業營收約96.6億美元，環比下降21.2%，已續跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升，其余均衰退；平均銷售單價三大原廠均下跌。目前因供過于求尚未改善，價格依舊續跌，然而在原廠陸續減產后，DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季，雖出貨量增加，但因價格跌幅仍深，預期營收成長幅度有限。營收方面，三大原廠營收均下滑，三星（Samsung）自家品牌的新機備貨訂單有限，出貨量與平均銷售單價（ASP）同步下跌，營收約41.7億美元，環比下降24.7%。
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DRAM TrendForce
疫情沖擊、消費者換機周期平均高達36~42個月，加上二手機市占持續擴大，導致智能手機產量成長受限，且至今仍難恢復疫情前水平。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年二手機市場規模為1.67億支，整體市占約11%，銷售最大市場仍以中國為主，歐洲居次，而新興印度市場近年發展快速，挾帶人口紅利優勢，預估2026年印度二手機銷售有機會追平中國。品牌方面，2022年以蘋果（Apple）銷售占比45~50%為最高，三星（Samsung）擁25~30%位居第二名。二手機市場近年崛起最主要是來自新興國家需求支撐
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二手機 蘋果 TrendForce
由于四大CSP陸續下調采購量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期間下調全年出貨量預估，同比分別減少15%及12%，加上國際形勢及經濟因素影響，服務器需求展望不佳。TrendForce集邦咨詢預估，今年全球服務器整機出貨量將因此再下修至1,383.5萬臺，同比減少2.85%。TrendForce集邦咨詢表示，上半年服務器市況并不樂觀，第一季受淡季效應與終端庫存修正影響，服務器出貨量環比減少15.9%；第二季由于過往產業旺季并未如期發生，環比增長預估僅9.23%。此外，除了OEM調降出貨量以及供應鏈庫存持
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服務器 Trendforce
行業供應鏈傳來消息，歷經過去超一年的庫存調整后，當前MLCC被動元件庫存調整漸近尾聲，MLCC價格跌幅漸弱向穩，出貨量漸長，釋放出行業觸底信號。1龍頭帶漲，MLCC行業新一輪景氣度來臨5月8日，據央視財經報道，受下游需求不振影響，MLCC的跌價周期超過14個月，但從今年年初開始，這種元器件的出貨開始大增，部分龍頭企業還在近期發布了產品漲價函。三環近日發布二季度漲價函表示，公司MLCC產品在與部分合作伙伴充分溝通、協商一致后，二季度各月份套單實際交易價格全面上調，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同
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