8月14日，蘭德公司發布的一份報告稱：中國落后美國40年，但20年就可趕超。
蘭德公司列舉的部分證據如下：
航天方面，中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了，中國人至少要2020年才能登上月球。
航空方面，中國的大飛機至少落后美國50年。美國的F-22已經服役，中國的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。
微電子技術方面，中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年，但是在IC研發和生產的全局上中
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SIA發表研究報告指出，因受DRAM和內存市場疲軟的影響，2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達2832億美元。2010年增長8.4%，達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達到3241億美元。
IC Insights指出，2008年半導體廠平均產能利用率預計達到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。
iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內
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時光飛逝，轉眼2008年已過大半，對半導體業而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導體業前景的端倪。
半導體設備業幸存者少毛利率高
全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。
競爭力維持高毛利率
SEMI(國際半導體設備與材料協會)總裁兼首
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德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產品的 3 MHz 開關模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時間，降低功耗，而且還可將板級空間減少一半。
TI 負責電池充電管理產品的經理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標準化、低效率 AC/DC
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據市場調研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。
IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業中的多數制造領域產能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。
總體而言，預計2008年芯片廠產能利用率平均高
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如果你正在尋求挑戰，那么就試試將微電機系統(MEMS)IC 和傳統IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。
MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢？答案是：將MEMS 結構無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號，今后甚至會引導互聯網上的信號。另外一種
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2008年全球半導體走勢低迷，2009年走勢如何？節能環保的大趨勢給半導體產業提出了什么樣的挑戰？如何應對？ 要探尋答案，敬請關注10月11日召開的全球半導體市場大會Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會已經成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會電子展（ELEXCON）期間的一個重要活動，本次大會主題包括分立功率器件的技術革新及熱點應用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節能、高性能、小尺寸等對大功率半導體技術發展和應用的影響；
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深圳和珠三角地區已成為國內IC設計業最強的地區之一。2007年深圳IC設計業產值超過48億元，約占全國的1/5強。深圳IC設計企業和機構的數量從原來的30多家發展到目前的120多家，約占全國的1/4。
深圳具有發展IC(集成電路)設計產業得天獨厚的優勢。深圳毗鄰港澳，IT廠商云集，IT產業發達，IC設計可以更好地貼近應用市場；深圳具有良好的軟件環境和物流基礎，是IC的重要集散市場，具備成為中國主要IC產業中心的條件；隨著方正微電子6英寸生產線、中芯國際8英寸生產線相繼落戶深圳，深圳IC產業鏈逐步
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發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。發展本地半導體支撐產業的時候要有大局觀念和全局觀念。
半導體裝備制造業是半導體產業的基礎，其全球市場容量在2007年已經達到420億美元。發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。
發展支撐產業要有全局觀
從全球來講，半導體設備和材料對整個半導體產業發展有著十分重要的作用，如果沒有設備和材料業的支撐，就不可能有集成電路產業，兩者是相輔
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愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出觸摸控制器IC 產品AT42QT2160，在單個器件中結合了觸摸按鍵和觸摸滑動功能。AT42QT2160能夠控制多達16個單獨的觸摸按鍵，以及由2至8個觸摸按鍵通道構成的滑塊。此外，該芯片還可通過PWM的輸出功能控制多達11個LED，而這項功能是由芯片本身控制，無需外接LED控制器。
由于AT42QT2160結合了上述功能，因此該產品是手機和消費電子應用理想的多媒體HMI控制器，如個人媒體播放器，能夠節省空間，并最大限度地縮
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從半導體產業發展的歷史看，早期的企業都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。對企業而言，發展模式并不是一成不變的，而是應該根據市場環境、技術水平的變化而調整。
客觀條件決定著發展模式，任何發展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產業的客觀環境來談論發展模式的優劣。上世紀80年代中期，
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消費電子IC集成的技術挑戰及解決策略分析,在消費電子產品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產工藝生產。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術差距。本文分析這些存在的技術挑戰以及可能的技術發展。
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1 引言
由于環境溫度、濕度、油污等外界條件對諸如預付費水表、預付費燃氣表、預付費熱量表等接觸式卡表的影響明顯，卡座磨損、腐蝕，以及潮氣、灰塵等大大縮短了對卡表的使用壽命，因此非接觸卡表已成為當前發展趨勢。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設計，提高了智能儀表的使命壽命。
2 MFRC522簡介
2.1 MFRC522的特點
MFRC522采用串行通信方式與主機通信，可根據用戶需求，選用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于減少連線，縮小PCB板面積，降低
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在國內集成電路（IC）產業增速明顯放緩的現狀下，深圳市政府即將出臺一系列優惠政策繼續扶持IC產業快速發展。
日前，《第一財經日報》從第六屆珠三角集成電路（IC）產業研討會上獲悉，深圳市政府將把一些快速發展的IC設計企業作為重點支持對象，以吸引外地IC設計企業落戶深圳。
其中，加強與香港IC設計企業合作也是該計劃的重要組成部分，今年深圳市政府資助“深港創新圈”的3500萬元專項資金將重點用于IC設計產業。
“政府、行業協會、IC基地和企業將形成&ls
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據報道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產能已滿載，已經沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進一步成長，第三季度模擬IC產業旺季效應依然存在。
受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點效應，相關IC供貨商6月比5月有所下滑。
致新表示，以上因素確實會影響營收表現，不過因公司5月營收成績不佳，6月營收應該會比5月好些，但不會超越4月。
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