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弘憶國際宣布開始大批量銷售驅動IC
- 弘憶國際宣布已經開始大批量的銷售LCM驅動IC。弘憶自從去年九月開始宣布和戰略伙伴晶門科技有限公司展開合作之后，現已使用晶門科技芯片在幾個消費電子廠商處設計出解決方案。在本季度，出貨量預計將超過千萬。 弘憶國際的副總裁陳明藻先生表示：“我們很高興在與我們新伙伴晶門科技合作非常順利。我們的客戶非常愿意接受和采納晶門科技的設計，并且我們對于2008年的營業額及以后的增長感到樂觀。” 晶門科技分銷商營運總監蘇少華表示：“在和弘憶合作的最初三個月里，他們把晶門科技的
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07中國IC市場達5623.7億元 市場增速仍下降
- 2007年中國IC市場達5623.7億元，市場增速連續4年下降 2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%，仍然保持了較高的增長率，但增長率連續4年下降。 2007年是近五年來中國IC市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場基數的擴大逐漸降低，其根源在于多種整機產量增長率開始飽和。中國集成電路市場的高增長率都是依賴于下游整機產量的高增長才得以維持，然而在連續經歷了多年的高增長之后，中國下游整機產量的增長也開始出現減緩，下游整機的增長在多個領域出現了飽和趨勢，甚至
- 關鍵字： IC
IC主要應用已從商業轉向消費類電子領域
- 我國半導體產業面臨著眾多的挑戰。在國內集成電路設計公司發展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現，將有力地影響到現行封裝產業的發展路線。集成電路設計業的發展面臨困難，產品問題仍然是困擾設計業的核心問題，產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰，工藝技術進步后帶來的技術挑戰和新的殺手應用不明朗，必然導致產業發展乏力。 我國半導體產業經過過去幾年的快速發展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發展速度的同時，產業發展會逐漸趨穩，不
- 關鍵字： IC
IC產業：制造業快速增長 設計業挑戰嚴峻
- 回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產業發展趨緩的整體環境，中國集成電路產業繼續保持了穩定增長的勢頭，產業銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續較快增長，規模達到1251.3億元，同比增長24.3%。 2003-2007年中國集成電路產業銷售收入規模及增長 ? IC封測業增幅最大 在2007年國內集成電路各行業的發展上，IC(集成電路)設計、芯片制造與封裝測試行業均有增長，其中以封裝測試業的發展最為迅速。在國內骨干封裝企業增資擴產和
- 關鍵字： IC 制造
把握創新需求和自身特色是IC企業主要課題
- 應該綜合來談創新，不能盲目創新，不能為創新而創新，創新背后是長期的技術積累。只有這樣才能做到厚積而薄發。 今年既是盼望已久的奧運之年，又是全球集成電路誕生50周年。不過對于具備周期性發展特點的半導體產業而言，奧運年對其發展的影響還是有限的。企業真正想有實質性的突破，還是需要穩扎穩打、修煉扎實的內功。對于創新而言，創新是企業發展的生命線，不過創新需要大的前提和方向，找準各自的市場定位，有針對性的創新才能促使企業良性發展。 數字家電市場顯著擴大 我國半導體產業目前還是處于發展初期。因為第
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我國封裝業正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長 26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發展可以說都離不開創新，貼近市場的創新技術直接帶動了企業的快速健康發展。 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣
- 關鍵字： IC
我國IC支撐業進展樂觀延伸領域拓寬 照明節能帶來新機遇
- 在國家提供進一步優惠政策的情況下，在未來三五年內，整體支撐業的局面會有很大改觀。在原輔材料、設備、產品服務等諸多方面都會有長足的進步，支撐業所提供的支撐無論從數量上還是水平上，都會延伸到更廣的領域和更高的平臺。 2007年中國集成電路產業在首次突破1000億元的基礎上，繼續穩步增長，規模達到1251.3億元。中國集成電路產業的增長為我國IC支撐企業帶來哪些新的機遇和挑戰?我國IC支撐業又呈現哪些新特點?面臨什么新的市場機會?對此，中國半導體行業協會支撐分會理事長周旗鋼日前接受了記者的采訪。
- 關鍵字： IC
IC載板未來市場發展趨勢淺析
- IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內部布有線路用以導通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護電路、專線、設計散熱途徑、建立零組件模塊化標準等附加功能。 IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數組)架構基為礎的產品，制造流程與PCB產品相近，但精密度大幅提升，且在材料設計、設備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關鍵零組件，逐步取代部份導線架(Lead Frame)之應用。 由BGA架構作為基礎，發展
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我國封裝業正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發展可以說都離不開創新，貼近市場的創新技術直接帶動了企業的快速健康發展。 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已
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IC制造技術關注特殊工藝 需強化產業鏈合作
- 如今，IC(集成電路)制造技術進步的代價越來越大，產業鏈各方必須通力協作以降低技術創新的成本。本土企業在技術創新的道路上，必須針對自身的實際情況，選擇適合自己的發展策略。 近年來，全球0.16微米以下工藝產能迅速增長。中國半導體行業協會的統計數字顯示，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工藝產能由24.8萬片/周增至123.7萬片/周。為縮短與國際先進企業在技術上的差距，持續投資以增強創新能力是本土集成電路制造企業的必然選擇。 制造工藝向高端發展 集成電路的技術
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前端IC決定超聲系統整體性能
- 超聲系統是目前廣泛使用的最精密復雜的信號處理儀器之一。像任何復雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實現時要做出許多權衡。掌握一些系統級的知識對于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪聲放大器(LNA)、時間增益補償放大器(TGC，一種可變增益放大器)和模數轉換器(ADC)。這些模擬信號處理IC是決定系統整體性能的關鍵因素。前端IC的特性規定了系統性能的限度，一旦引入噪聲和失真，實際上不可能再去除它們。 在所有超聲系統中，在包含48到256芯微同軸電纜的相對較長電纜
- 關鍵字： IC
中國IC制造業：加速擴張仍需規避風險
- 盡管2007年全球半導體市場表現低迷，但中國的IC制造業仍在不屈不撓地擴充自己的實力。近日，業界傳出消息，蘇州和艦科技有意攜手日商爾必達在南昌投資建設12英寸生產線，用于存儲器芯片的生產。但該傳言隨即被當事雙方異口同聲地否認。“‘鄭和之艦’將駛向何方”無疑是人們關注的話題，而以中芯國際為旗艦的本土IC制造業艦隊如何擴大陣容、如何邁向高端更是牽動著整個中國半導體行業的神經。
- 關鍵字： IC
飛思卡爾推出精確鋰離子電池充電器IC
- 2008年2月11日，西班牙巴塞羅那（全球移動大會）訊 —— 鋰離子充電電池為便攜式消費電子產品帶來了許多優勢，但它們需要非常精確的充電電流和輸出電壓，以優化電池壽命和性能。為了滿足這一需求，飛思卡爾半導體公司日前推出了一系列鋰離子電池充電器集成電路產品，以提供業界最高的性能和精確度，以及卓越的配置靈活性。 飛思卡爾的MC34671、MC34673 和MC34674單輸入自動電池充電器集成電路可以在整個溫度范圍內提供+ /-0.4 ％的輸出電壓精確度和+/?5%的充電電流精
- 關鍵字： 飛思卡爾 鋰離子 電池 充電器 IC
能源緊張 馬達控制IC需求前景看好
- 面對嚴峻的能源形勢，電力消耗的主力應用之一——馬達的高效、節能成為大勢所趨，馬達控制IC成為市場的新熱點。目前用于馬達控制的IC產品大致可以分為三大類：馬達控制專用芯片以及針對馬達控制應用的MCU和DSP。
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