- IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個方向發展。所謂“更小”，是指縮小芯片的特征尺寸，從而提高集成度；所謂“更大”，是指擴大所加工硅片的直徑，從而提高生產效率，降低成本。如今，針對300mm硅片的加工工藝已進入成熟期，業界認定新一代硅片的直徑將是450mm。日前，英特爾、三星電子和臺積電3家公司達成共識,2012年將是半導體產業進入450mm制造的適當時機。
巨頭攜手推動產業升級
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IC 集成電路 英特爾 三星電子 臺積電
- IC產業全球化早已是業界不爭之實。從垂直整合到專業分工，IC業無不具有全球化的特點。如果想在這個產業中立足，中國IC企業必須有全球化的發展眼光。
中國IC企業自從誕生之日起就必須面對全球化的競爭，即使它前期主要針對國內市場，那也同樣避免不了與國際企業的競爭，因為中國市場早就是國際IC廠商的必爭之地。中國電子整機制造業的發展，不但帶動了IC市場的不斷增長，全球IC產業的重心也會不斷向中國轉移。這對于國內企業來說，是一個千載難逢的機遇，但同時也是一個嚴峻的挑戰，因為中國IC產業目前還面臨核心技術缺乏
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IC 半導體 集成電路 全球化
- 我國半導體產業日益成為全球化的產業，其市場變化多端，技術加速演進，產業鏈演變加劇。在這樣的大背景下，國內半導體企業將迎來有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻，這是機遇，更是挑戰。而立足于國內市場、堅持創新則是國內半導體企業面臨這場歷史機遇和挑戰時的不二選擇！
在經濟全球化的潮流下，全球產業轉移速度加快，而全球半導體產業也向以中國大陸為主的亞太地區進行轉移。美國作為全球半導體行業最先新興的地區，優勢地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國企業，具有強大的創新能力。20世紀70年代，日本半導體行業取得了迅速
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IC 半導體 展訊 集成電路
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS)，今天公布了一系列新的定制IC設計功能，幫助芯片制造商加快大型復雜設計的量產化，尤其是在65納米及以下的高級節點工藝。這些經過實際生產證明對Virtuoso?技術的提升，進一步強化了Cadence用于降低風險和提升生產力的同時管理幾何尺寸與復雜性的全套解決方案。
對Virtuoso? 定制設計平臺的主要改進將會出現在最新版本中，提供更為緊密的可生產性整合、更好的寄生分析，更快的仿真工具，用于精確而高效地驗證
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Cadence IC 定制數字 模擬/混合信號 系統級芯片設計 Virtuoso
- 系統概述
中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產業化的技術發展趨勢，利用先進的電子信息技術，以IC卡為載體，實現了中國石化成品油零售系統的改造。通過工程的建設，在中國石化轄域的所有加油站內實現一卡在手，各地加油的目標。以IC卡這一現代支付工具取代傳統的現金、油票等結算方式，在加油站安裝加油站管理控制了系統，實現成品油零售業務的電子支付和交易數據的自動采集；提高加油站經營管理的科技含量和服務水平，從而進
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IC 中國石化 PC
- 近年來，國內電子信息產業保持了持續快速發展的勢頭，2007年產業規模已達5.6萬億元，在全國工業中所占比重達到12%。在規模迅速擴大的同時，國內電子信息產業結構也正在發生著深刻變革，產業形態正由加工組裝向自主創新轉型，發展熱點正由下游電子整機產品向上游半導體、光電子、軟件等領域拓展，投資重心也由東部沿海向中西部地區延伸。
國內電子信息產業的快速發展與升級，為上游元器件行業提供了良好的發展環境。以集成電路產品為例，中國目前已成為全球最大的集成電路市場。2007年市場需求規模達到5410億元人民幣，
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IC China 電子信息產業 蘇州
- ICE3BS03LJG
ICE3BS03LJG是F3 PWM控制器系列中采用DSO-8封裝的最新成員。它適用于功率在30W到100W之間的各種中等功率應用，譬如DVD播放器/刻錄機、機頂盒、適配器等。
ICE3BS03JG是一款體積極小的多功能器件。它采用了最新的技術實現其功能和特性。由于采用了Bi-CMOS工藝，該器件具有更寬的工作電壓(Vcc)范圍。主動突發模式是其從之前的產品中所保留的最重要的特性，利用該特性，可與啟動單元一道共同實現最低的待機功耗。頻率抖動以及軟柵驅動特性可以有效地降低電磁干擾
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AC/DC，IC
- 近日，日月光研發中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業的新時代已經到來，各種IC封裝型式的呈現將更加促使產業間加強合作。
隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數量的增加，相信未來的5年將繼續增長達10倍。隨著IC封裝業的新時代到來肯定會給工業帶來巨大的商機。
2000年ASE認為倒裝技術（fl
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IC 封測 倒裝芯片 封裝技術 ASE
- LED顯示屏驅動IC的領導廠商聚積科技，今天宣布其新一代的LED驅動IC：MBI5024的輸出電流均勻度達到業界最高水平。透過其先進的PrecisionDrive?技術，使輸出通道間的電流差異(Channel Skew)及IC間的最大電流差異(Chip Skew)分別降低到僅有±2.5%及±3%。如此低的電流差異可以幫助LED顯示屏呈現更均勻的顏色與亮度，表現出更生動鮮明的影像效果。
聚積科技總經理陳企凱表示：「聚積很榮幸能夠協助客戶生產質量最好的LED顯
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聚積科技 LED 芯片 MBI5024 驅動IC IC 顯示屏
- Silicon Labs推出高集成度隔離門極驅動IC Silicon Laboratories發表Si823x ISOdriver系列，為快速及高集成度的隔離門極驅動IC，適用于電源供應器、馬達控制和照明系統。ISOdriver系列于單芯片上集成一個雙通道隔離器和雙驅動器，能進一步提升電源效率，讓客戶得以增進電源供應器的密度及性能。
基于Silicon Labs的專利射頻絕緣技術及先進的CMOS門極驅動設計，ISOdriver系列能較其它競爭方案提供更高的可靠性、更佳的噪聲抗擾性，并減少50%的
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Silicon Labs 隔離門極驅動IC IC ISOdriver CMOS
- TFTLCD面板旺季需求同時造福半導體、面板2大產業！隨著面板大廠友達、LCD驅動IC廠聯詠7月出貨、營收紛創下新高，晶圓代工廠亦雨露均沾，以LCD驅動IC為主力產品線的晶圓廠，包括海峽兩岸的世界先進、上海宏力半導體、華虹NEC近期客戶訂單需求強勁，世界先進產能利用率提前破百，并借助華邦、力晶8英寸廠產能支援，宏力、華虹NEC訂單亦是應接不暇。
這波LCD驅動IC旺季提前報到早已有跡可循，2007年上半年當晶圓代工廠受制于IC庫存前景黯淡之際，世界先進、漢磊等高壓工藝、代工LCD驅動IC的
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LCD IC
- 編者按：整機制造企業處于電子的下游，其作為成品的生產商最接近終端市場，做好生產、采購等供應鏈管理工作是其重要的任務。對于大型制造企業來說，如何合理配置資源，優化流程，是提高企業效率、降低成本的關鍵。這正是供應鏈管理對制造企業的重要性的體現。接受采訪的企業都表示了對于供應鏈管理的重視，對如何做好供應鏈管理工作提出了自己的看法，并對上游的供應商提出了期望與要求。
降低物流成本是永恒主題
長虹公司物資部部長 陳樺
IC原廠應當提供足夠的技術開發支持，分銷商應在資金、存貨和物流
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IC 康佳集團 長虹公司
- 正確選擇電源的集成電路(IC)表面上看似易如反掌。然而，隨著需要多電源電壓軌的消費類電子產品的推出，這項工作變得愈發復雜。當選擇實際工作中所需的IC時，必須考慮成本、解決方案的外形尺寸、電源、占空比以及所需的輸出功率等諸多因素。另外，必須根據重要性和相應選擇的電源，對這些因素進行排序。在本文中，我們將確定圖1所示電源的最佳解決方案。
示例應用中采用的是便攜式電源，同時要求最大程度地降低功耗以及減小封裝尺寸、并由一塊單體鋰離子電池供電(12V供電電源對其進行不間斷充電)。我們想最大限度的降
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TI IC
- 應用方案：使用NI公司LabVIEW、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant等軟件配合PXI-1409圖像采集卡、MBC-5051 CCD黑白相機等圖像采集硬件構建IC芯片表面標識自動識別系統，實現對英文字母、數字以及廠商圖標的識別。
介紹
芯片表面標記自動識別技術是芯片制造技術不斷高速發展的要求，其中芯片表面標識主要包括廠商圖標、序列號(包括英文字母及數字)等。由于自動識別技術具有極其重要的意義，一直以來，人們都對該技術的研究投入了大量的人力物力，并取得了卓有
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IC
- 兩天的國防電子展走下來，在感嘆國防電子展規模越來越大、組織越來越專業之余，總是會有些許遺憾。作為對半導體技術有一定了解的從業者，其中最為突出的就是本次國防電子展我們看到的軍用微電子技術特別是基礎電子技術還太少，自主研發的更是少得可憐。
在這屆國防電子展上，我們看到的國內企業更多集中在整機、系統集成和技術服務方面，可是在以電子信息技術為主導的新國防技術革命中，被稱為武器裝備“心臟”的軍用微電子技術才是現代軍事高新技術的核心和基礎，在現代高技術武器裝備中，微電子裝備的費用已占武器裝備
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微電子 IC 國防電子 基礎電子
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