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        異構雙核SoC設計與實現

        • 摘要:異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構,根據其應用特點,設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態控制設計與優化、外部存儲控制器的接口優化設計,以及SoC的整體功能驗證。
        • 關鍵字: SoC  DSP  FPGA  201301  

        SoC設計:虛擬原型成為主流

        • 摘要:近期SoC的開發使虛擬原型對于軟件和模型開發人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
        • 關鍵字: SoC  嵌入式  虛擬原型  201301  

        插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

        •   超微半導體(AMD)將利用系統單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發展,AMD不僅在2012年重整事業組織,成立全新嵌入式解決方案事業群,2013年更將加碼投資嵌入式產品研發,并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器,目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。   AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理ArunIyengar表示,相較于去年,AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升,盼能透過技術整合與創新產品架構,提高嵌入式市場營收
        • 關鍵字: AMD  SoC  

        AMD與法拉利終止12年合作關系

        •   在合作12年,推出4款賽車,獲得6個冠軍之后,AMD和法拉利已經終止合作關系。AMD不再出現在法拉利生態系統內的技術合作伙伴名單上。AMD現在決定更明智地利用資源,而不是花錢在高級運動上。   法拉利和AMD之間長期合作關系,也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資,集團當時擁有5%的法拉利股份。   AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中,宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦,其中采用AMD硬件。其中,碳纖維外殼的4000系列贏得了無數國際媒體獎項。   根據知情人士透露,雙方終止合作主要原因
        • 關鍵字: AMD  SoC  

        Xilinx在20奈米已發展出SoC并即將試產

        •   在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統,并提供最具競爭力的可編程替代方案,取代各種ASIC與ASSP。   Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件,將支援2013年3月推出的首批20
        • 關鍵字: Xilinx  SoC  設計套件  

        德州儀器推出全新完全整合式計量SoC

        • 日前,作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。
        • 關鍵字: 德州儀器  SoC  電表  

        德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統 (SoC)

        •   2013 年 1 月 30 日,北京訊   日前,作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果,符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規標準,包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外,MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能,而且進階的防竄改保護能夠讓
        • 關鍵字: 德州儀器  SoC  智能電表  

        創意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺

        • 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.,GUC)已經完成28nm系統芯片的測試芯片驗證,該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
        • 關鍵字: 創意電子  SoC  CPU  GPU  

        嵌入式系統的未來:更智能的專業化軟硬件平臺

        •   未來的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬,以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業應用需求。與此同時,這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求,并盡可能降低成本。   物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統的全球需求,這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊,讓我們能夠做出更好更明智的決策。   近年來,系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移,
        • 關鍵字: 賽靈思  軟硬件平臺  SOC  

        新版Cadence Incisive平臺可將SoC驗證效率提升一倍

        • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS),日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學,擁有全套最新增強功能,與之前發布的版本相比,可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能,全新Incisive調試分析器產品,全新低功耗建模,以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數百種其他功能。
        • 關鍵字: Cadence  Incisive  SoC  

        Altera在京展示業界最全面28nm最新技術

        •   2013年1月22日,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業界最全面的28-nm FPGA 器件系列產品所提供的靈活性與性能,其中包括 Stratix®  V, Arria®  V , Cyclone®  V, SoC FPGAs,以及 OpenCL 演示。來自中國最主要行業媒體現場體驗 Altera 28-nm FPGA 產品系列如何幫助設計師實現更低成本、更高效能、更低能耗,為客戶提供差異化的解決方案。   Alt
        • 關鍵字: Altera  28nm  FPGA  OpenCL  SoC  

        智原與聯電合作產出40納米三億邏輯閘SoC

        • 聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布,雙方因應客戶需求,已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出,主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術,以及長期合作默契。同時,此合作過程與產出,也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源,并縮短其產品上市時間。
        • 關鍵字: 聯華電子  智原  SoC  邏輯閘  

        選擇移動/消費類嵌入式SoC的5大注意事項

        • 如果你以一款更新的智能電話或PDA為例,毫無疑問,你會在其中發現一個SoC處理器。這是因為SoC處理器往往能提供...
        • 關鍵字: 移動消費  嵌入式  SoC  

        移動與運算融合高通新處理器強打整合牌

        •   高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現。為此,高通已計劃在2013年發布新一代處理器微架構,以提高SoC整合度。   乘著2012年營收創新高的氣勢,高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動,廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應用處理器、無線通訊晶片、物聯網(IoT)技術,以及行動作業系統、擴增實境(AR)等軟體發展動態舉行多場演講,揭示該公司未來
        • 關鍵字: 高通  SoC  

        混合動力汽車電池均衡方案的研究

        • 1引言發展清潔能源,已經成為世界各國應對金融危機和經濟衰退的核心戰略之一。由于電動汽車在使...
        • 關鍵字: 混合動力車  鋰離子電池組  SOC  
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