- 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。智原在IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務，如SoC/子系統整合、IP客制和IP硬核服務。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作伙伴
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- 非臺積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智能（AI）領域的合作伙伴關系。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大采用智原委托設計服務，伴隨著成熟制程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復蘇。 聯電集團三角聯盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供貨商，不但取得陸系AI客制化芯片項目，也進軍車用市場，有望開花結果。智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新
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- 三星晶圓代工為了在7納米及更先進制程市場擴大市占率，未來幾年將調整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網絡巨擘及系統大廠的人工智能及高效能運算（AI/HPC）特殊應用芯片（ASIC）晶圓代工訂單。法人表示，三星晶圓代工策略轉向需要IC設計服務廠支援，中國臺灣廠商智原可望成為主要合作伙伴。
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- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統單芯片) 項目開發，該項目是用于4G基站的3億門芯片設計。
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- 聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產品上市時間。
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- 根據臺灣電機電子工業同業公會統計，到去年為止臺灣高科技人才仍有五萬七千人的缺囗，經建會也預估2001年到2111年十年間，臺灣科技與管理人才每年約短缺四萬四千人
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