- CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
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集成電路 IC設計 SoC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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多核軟件調試 JTAG SoC 片上調試
- 用于SOC或塊級時鐘的可配置分頻器,時鐘是SOC或塊級設計最重要的組成部分之一，在設計概念構思/規劃階段中，需要很好地定義和理解時鐘的架構。單個SOC擁有各類模塊，如內核、閃存、存儲器和外設，這些模塊需要在不同頻率下運行。它們的最大運行速率可能
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配置 時鐘 SOC 用于
- 消費類領域的融合正在加速，在消費類電腦以及通信應用中，由于每個設備不斷地增添新的功能，它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機，僅此一個設備現已內置數碼攝像機、視頻、因特網與電子郵件接入、多媒體消息、
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SoC ATE 消費類 系統
- 圖像傳感器通常用于以下兩種形式之一：原始數據傳感器或SoC(片上系統)傳感器。二者比較而言，都有各自的優點和不足。
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東芝 傳感器 SoC
- 為了使先進的汽車應用如線剎和穩定性控制成為可能，業內建立了新的標準FlexRay以提高車載網絡的數據率、可靠...
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SoC FlexRay 網絡控制器
- · 顯著降低功耗，支持新功能，實現性能飛躍;
· 業界基礎架構類嵌入式 SoC 中首項 4 個 ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實施方案，可在顯著降低功耗下為開發人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網絡、高性能計算、游戲以及媒體處理應用需求;
· Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數據包處理、安全處理以及以太網交換的完美整合可將實時云轉變為優化的高性能低功耗處理平臺;
· 可擴展 K
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TI keystone SoC
- 1概述
隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設計技術和工藝水平進入超深亞微米,集成電路規模越來越大,芯片設計規模和設計復雜度也急劇提高,工藝流程呈現專業化,EDA設計逐步發展和完善。九十年代出現了SoC芯片,即可
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SoC IP核
- 隨著微電子技術和軟件技術的發展，嵌入式處理器、專用數字器件、外設和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以單芯片可編程FPGA完成整個嵌入式系統設計已成為現實。國際和國內的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產品，并在通信、工業控制等領域具有廣泛的應用。
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嵌入式系統 FPGA SoC
- 11月20日消息，英特爾中國區總裁楊敘表示，英特爾下一個架構是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構是最后一代通用型架構，以后英特爾將會全面轉向SoC——系統芯片。兩者之間最大的區別是針對不同市場產品需要，集成不同產品模塊，滿足不同功能需要。
楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語音識別等模塊，同樣的產品架構也將做在手機方面。
對于手機方面沒有與微軟合作，而選擇Android陣營企業，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
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英特爾 智能手機 SoC
- 基于ARM的用戶可定制SoC,面對當今競爭激勵的市場，嵌入式系統設計人員不得不重新審視其設計和開發過程。系統越來越復雜，性能、功耗和空間限制也越來越大，傳統的方法已經達到了極限。同時，不斷變化的標準、新出現的市場和發展趨勢都要求設
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SoC 定制 用戶 ARM 基于
- 關于摩爾定律的經濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內的行業領導在20nm研發上的積極推動都沒有停止。
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賽靈思 FPGA SoC 3D
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術領域的專用伺服器、企業和工業應用及電源網路。
除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數據包協處理器，及10G乙太網交換協處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應用的功耗約6~13W
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德州儀器 SoC
- 摘 要：針對片上系統(SoC) 開發周期較長和現場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點，設計了基于ARM7TDMI 處理 ...
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ARM內核 SoC FPGA
- 隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發融合所帶來的挑戰已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
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SoC 軟硬件 效率
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