創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

　　彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測(cè)試芯片驗(yàn)證，該測(cè)試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺(tái)上。

　　該測(cè)試芯片使用了晶圓廠伙伴, TSMC臺(tái)積電的28nm工藝節(jié)點(diǎn)，包含了LPDDR2、DDR2/3與Video DAC的外設(shè)電路，以仿真SoC的所有基本功能，并驗(yàn)證GUC 28nm設(shè)計(jì)流程。

　　28nm測(cè)試芯片的架構(gòu)中包括了ARM Cortex-A9雙核與Mali-400四核;成功地驗(yàn)證了DDR3達(dá)2,133Mbps的性能，同時(shí)收集芯片數(shù)據(jù)以供工藝相關(guān)聯(lián)性的分析。

　　新的平臺(tái)即將證實(shí)為最適合于以移動(dòng)應(yīng)用為目標(biāo)的各種自有的SoC原型設(shè)計(jì)。

　　創(chuàng)意電子總經(jīng)理賴俊豪表示：「這是ASIC社群的一大進(jìn)步，因?yàn)檫@個(gè)芯片為社群提供已驗(yàn)證的有效設(shè)計(jì)平臺(tái)，以設(shè)計(jì)新一代創(chuàng)新的繪圖與CPU。」

　　這個(gè)測(cè)試芯片擁有超過3千萬門，堪稱為業(yè)界第一個(gè)「高集成度」的28nm器件。這項(xiàng)創(chuàng)新突破, 是首創(chuàng)整合了CPU、GPU、DDR、以太網(wǎng)絡(luò)與視頻輸出功能于一身的28nm平臺(tái)SoC。