在新能源汽車技術的演進歷程中,碳化硅(SiC)技術已成為推動行業發展的關鍵力量。作為第三代半導體的代表材料,SiC 憑借其卓越的性能優勢,已深度融入新能源汽車的核心系統,開啟了新能源汽車性能提升與技術創新的新篇章。從高端豪華車型到大眾普及款,從純電動到混合動力,SiC 技術的應用范圍不斷拓展,正以前所未有的速度實現批量上車,重塑新能源汽車的技術格局與市場競爭態勢。碳化硅實現多價格區間車型覆蓋SiC 技術已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競爭的核心要素,如今已廣泛覆蓋 10 萬至 150 萬元價格區間的車型
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SiC
TrendForce最新研究,2024年汽車、工業需求走弱,SiC基板出貨量成長放緩,與此同時,市場競爭加劇,產品價格大幅下跌,導致2024年全球N-type(導電型)SiC基板產業營收年減9%,為10.4億美元。進入2025年,即便SiC基板市場持續面臨需求疲軟、供給過剩的雙重壓力,然而,長期成長趨勢依舊不變,隨著成本逐漸下降、半導體元件技術不斷提升,未來SiC應用將更為廣泛,特別是在工業領域的多樣化。 同時,市場競爭激烈的環境下,加速企業整合,重新塑造產業發展格局。TrendForce分析各供應商營收
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全球先進的太陽能發電及儲能系統技術的專業企業SMA Solar Technology AG(以下簡稱“SMA”)在其太陽能系統新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?!癝unny Central FLEX”是為大規模太陽能發電設施、儲能系統以及下一代技術設計的模塊化平臺,旨在進一步提高電網的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
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Infineon Technologies 開發了用于固態保護和配電設計的新型碳化硅 JFET 系列。這是繼 2012 年推出的 1200V 4mΩ SiC JFET 系列之后的又一產品。JFET 通過反向偏置 PN 結上的電場來控制電導率,而不是 MOSFET 中使用的絕緣層上的橫向電場。G1“第一代”CoolSiC JFET 具有 1.5 mΩ (750 V BDss) 和 2.3 mΩ (1200 V BDss) 的超低 R DS(ON),可顯著降低導通損耗。大體通道優化的 SiC JFET 在短路
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英飛凌 SiC JFET 固態配電
引言人形機器人集成了許多子系統,包括伺服控制系統、電池管理系統 (BMS)、傳感器系統、AI 系統控制等。如果要將這些系統集成到等同人類的體積內,同時保持此復雜系統平穩運行,會很難滿足尺寸和散熱要求。人形機器人內空間受限最大的子系統是伺服控制系統。為了實現與人類相似的運動范圍,通常在整個機器人中部署大約 40 個伺服電機 (PMSM) 和控制系統。電機分布在機器人身體的不同部位,例如頸部、軀干、手臂、腿、腳趾等。該數字不包括手部的電機。為了模擬人手的自由操作,單只手即可能集成十多個微型電機。這些電機的電源
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ROHM宣稱其新型SiC模塊已「達到業界頂級水平」,這使得安裝面積顯著減少。
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4月22日下午,格力電器召開2025年第一次臨時股東大會,相比過往歷次股東大會都被安排在格力地產總部辦公樓,本次股東大會首次被安排在格力電器珠海碳化硅芯片工廠舉行。據悉,該工廠自2024年投產以來,其碳化硅功率芯片在家用空調中的裝機量已經突破100萬臺。SiC材料具有高耐壓、高頻率、高效率等優勢,能夠顯著提升空調的能效。搭載SiC芯片后,空調的電能轉換效率得到優化,制冷制熱效果增強,實現能耗降低,同時可以提升產品性能、降低能耗,增強格力空調的市場競爭力。格力該工廠是全球第二座、亞洲首座全自動化6英寸碳化硅
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格力 家用空調 SiC
近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產品平臺,標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術平臺,該平臺首款主驅芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數Rsp達到2.1
mΩ·cm2,處于國際領先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產品比電阻Rs
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清純半導體 微碧半導體 第3代 SiC MOSFET
碳化硅 (SiC) 正在接管電動汽車中的三相牽引逆變器,將電池中的直流電轉換為用于控制電機的交流電。但是,由于 SiC 能夠處理更高的電壓、更好的散熱和更快的開關頻率,因此也適用于更緊湊的電動機中的三相逆變器。其中包括數據中心的電子換向 (EC) 冷卻風扇,這些風扇消耗了更多的電力來運行 AI 訓練和推理,并在此過程中產生了更多的熱量。onsemi 推出了第一代基于 SiC 的智能功率模塊 (IPM),與 IGBT 相比,為這些冷卻風扇帶來了更高的功率密度和效率。1,200 V 模塊基
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SiC 數據中心 冷卻風扇 高密度電源 安森美
如今所有東西都存儲在云端,但云究竟在哪里?答案是數據中心。我們對圖片、視頻和其他內容的無盡需求,正推動著數據中心行業蓬勃發展。國際能源署 (IEA) 指出,[1]人工智能 (AI) 行業的迅猛發展正導致數據中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間,數據中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營成本,還給早已不堪重負的老舊電力基礎設施帶來了巨大的壓力,亟需大規模的投資升級。隨著數據中心耗電量急劇增加,行業更迫切地需要能夠高效轉換電力的功率半導體。這種需求的增長一方面是為了降低運營成本
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碳化硅是一種眾所周知的堅硬和復雜的材料。用于制造 SiC 功率半導體的晶圓生產利用制造工藝、規格和設備的密集工程來實現商業質量和成本效益。必要性與發明寬禁帶半導體正在改變電力電子領域的游戲規則,使系統級效率超越硅器件的實際限制,并帶來額外的技術特定優勢。在碳化硅 (SiC) 的情況下,導熱性、耐溫能力和擊穿電壓與通道厚度的關系優于硅,從而簡化了系統設計并確保了更高的可靠性。由于它們的簡單性,SiC 的孕育使二極管領先于 MOSFET 進入市場。現在,隨著技術進步收緊工藝控制、提高良率并
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安森美 (onsemi)cascode FET (碳化硅共源共柵場效應晶體管)在硬開關和軟開關應用中有諸多優勢,SiC JFET cascode應用指南講解了共源共柵(cascode)結構、關鍵參數、獨特功能和設計支持。本文為第一篇,將重點介紹Cascode結構。Cascode簡介碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET)相比其他競爭技術具有一些顯著的優勢,特別是在給定芯片面積下的低導通電阻(稱為RDS.A)。為了實現最低的RDS.A,需要權衡的一點是其常開特性,這意味著如果沒有柵源電壓,或者JFET的柵
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Nexperia正式推出一系列性能高效、穩定可靠的工業級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩定性方面表現出色,采用創新的表面貼裝?(SMD)?頂部散熱封裝技術X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊,尺寸僅為14 mm ×18.5 mm,巧妙融合了SMD技術在封裝環節的便捷優勢以及通孔技術的高效散熱能力,確保優異的散熱效果。此次新品發布精準滿足了眾多高功率(工業)應用領域對分立式SiC MOSFET不斷增長的需求,該系列器件借助頂部散熱技術的優勢,得以實現卓越的熱性
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Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET產品組合新增12款新器件。本次產品發布旨在滿足市場對更高效、更緊湊系統日益增長的需求。這些新型低壓和高壓E-mode GaN FET適用于多個市場,包括消費電子、工業、服務器/計算以及電信,尤其著重于支持高壓、中低功率以及低壓、中高功率的使用場景。自2023年推出E-mode GaN FET以來,Nexperia一直是業內少有、同時提供級聯型或D-mode和E-mode器件的供應商,為設計人員在應對設計過程中的不同挑戰提供了更多便捷性。Nexperia
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商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過900V,而SiC擁有更高的擊穿場強,在結構上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態電阻,使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態特性。1. 正向特性圖1顯示了SiC MOSFET的正向通態特性。由于MOSFET是單極性器件,沒有內建電勢,所以在低電流區域,SiC MOSFET的通態壓降明顯低于Si IGBT的通態壓降;在接近額定電流時,SiC MOSFET的通態壓降幾乎與Si IGBT相同。對于經常以低于額定電流工作的應用,使用SiC
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三菱電機 SiC MOSFET
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