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        Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝

        • Nexperia近日宣布,公司現推出業界領先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產品,它將使其SiC MOSFET產品組合迅速擴展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。隨著NSF0xx120D7A0的發布,Nexperia正在滿足市場對采用D2
        • 關鍵字: Nexperia  SiC MOSFET  D2PAK-7  

        用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側柵極驅動器

        • Littelfuse公司是一家工業技術制造公司,致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出IX4352NE低側SiC MOSFET和IGBT柵極驅動器。 這款創新的驅動器專門設計用于驅動工業應用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在于其獨立的9A拉/灌電流輸出,支持量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低。 內部負電荷調節器還能提供用戶可選的負柵極驅動偏置,以實現更高的dV/dt抗擾度和更快的關斷速度。 該驅動器
        • 關鍵字: SiC MOSFET  IGBT  低側柵極驅動器  

        多款車型相繼發布,SiC技術加速“上車”

        • SiC技術似乎已成為蔚來旗下新車型標配。蔚來在去年12月發布的行政旗艦車型ET9,搭載了蔚來自研自產的1200V SiC功率模塊,以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包,單顆電芯能量密度高達292Wh/kg,充電效率達到5C,呈現出來的效果就是充電5分鐘,續航255公里。近日,蔚來旗下又一款搭載SiC技術的車型正式發布,這便是其全新品牌樂道的首款車型L60。據悉,樂道全域采用900V高壓架構,包括電驅系統、熱泵空調、輔助加熱器(PTC)、車載充電機(OBC)、直流電壓變換器(DC-DC)均為900
        • 關鍵字: Sic  新能源汽車  蔚來  

        英飛凌為小米新款SU7智能電動汽車供應一系列產品

        • Source:Getty Images/Natee Meepian英飛凌科技在5月6日發布的一篇新聞稿中表示,將為小米最近發布的SU7電動汽車供應碳化硅(SiC)功率模塊HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片產品直至2027年。英飛凌CoolSiC功率模塊支持更高的工作溫度。例如,基于該技術的牽引逆變器可以進一步增加電動汽車的續航里程。英飛凌為小米SU7 Max車型提供兩顆HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模塊。此外,英飛凌還為小米電動汽車供應了一系
        • 關鍵字: 英飛凌  小米  SU7  智能電動汽車  SiC  

        中宜創芯SiC粉體500噸生產線達產

        • 近日,河南中宜創芯發展有限公司(以下簡稱“中宜創芯”)SiC半導體粉體500噸生產線成功達產,產品純度最高達到99.99999%,已在國內二十多家企業和研究機構開展試用和驗證。資料顯示,中宜創芯成立于2023年5月24日,由中國平煤神馬控股集團和平頂山發展投資集團共同出資設立,總投資20億元,分期建設年產2000噸碳化硅半導體粉體生產線。項目一期總投資6億元,年產能500噸,占地12000平方米,2023年6月20日開工建設,9月20日項目建成并試生產,9月30日首批產品出爐。預計達產后年產值5億元,據悉
        • 關鍵字: 中宜創芯  SiC  

        英飛凌:將為小米電動汽車提供先進的功率芯片

        • 德國頂級芯片制造商熱衷于挖掘中國對特種半導體的需求。
        • 關鍵字: SiC  英飛凌  

        2028年全球SiC功率器件市場規模有望達91.7億美元

        • TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經開始影響到SiC供應鏈,但作為未來電力電子技術的重要發展方向,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態勢,預估2028年全球SiC Power Device市場規模有望達到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個備受矚目的BEV品牌,近期均報告了令人失望的銷售數據,其中Tesla在1
        • 關鍵字: SiC  功率器件  TrendForce  

        雜散電感對SiC和IGBT功率模塊開關特性的影響探究

        • IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關特性受到許多外部參數的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點討論直流鏈路環路電感(DC?Link loop inductance)和柵極環路電感(Gate loop inductance)對VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關特性的影響,本文為第一部分,將主要討論直流鏈路環路電感影響分析。測試設置雙脈沖測試 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的設置來分析SiC和IGBT模塊的開關特性
        • 關鍵字: 雜散電感  SiC  IGBT  開關特性  

        柵極環路電感對SiC和IGBT功率模塊開關特性的影響分析

        • IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關特性受到許多外部參數的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點討論直流鏈路環路電感(DC?Link loop inductance)和柵極環路電感(Gate loop inductance)對VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關特性的影響,本文為第二部分,將主要討論柵極環路電感影響分析。(點擊查看直流鏈路環路電感分析)測試設置雙脈沖測試 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的設置來分析S
        • 關鍵字: IGBT  SiC  開關特性  

        Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優勢對比

        • 在之前一篇題為《功率電子器件從硅(Si)到碳化硅(SiC)的過渡》的博文中,我們探討了碳化硅(SiC)如何成為功率電子市場一項“顛覆行業生態”的技術。如圖1所示,與硅(Si)材料相比,SiC具有諸多技術優勢,因此我們不難理解為何它已成為電動汽車(EV)、數據中心和太陽能/可再生能源等許多應用領域中備受青睞的首選技術。圖1.硅與碳化硅的對比眾多終端產品制造商紛紛選擇采用SiC技術替代硅基工藝,來開發基于雙極結型晶體管(BJT)、結柵場效應晶體管(JFET)、金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)和絕緣
        • 關鍵字: Qorvo  SiC  MOSFET  

        GaN FET讓您實現高性能D類音頻放大器

        • D類音頻放大器參考設計(EPC9192)讓模塊化設計具有高功率和高效,從而可實現全定制、高性能的電路設計。宜普電源轉換公司(EPC)宣布近日推出EPC9192參考設計,可實現優越、緊湊型和高效的D類音頻放大器,于接地參考、分離式雙電源單端 (SE)設計中發揮200 V eGaN FET器件(EPC2307)的優勢,在4Ω負載時,每聲道輸出功率達700 W。EPC9192是可擴展的模塊化設計,其主板配有兩個PWM調制器和兩個半橋功率級子板,實現具備輔助管理電源和保護功能的雙通道放大器。這種設計的靈活性高,使
        • 關鍵字: GaN FET  D類音頻放大器  

        全面升級!安森美第二代1200V SiC MOSFET關鍵特性解析

        • 安森美(onsemi)發布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET,命名為M3S,其中S代表開關。M3S 系列專注于提高開關性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對工業電源系統中的高功率應用進行了優化,如太陽能逆變器、ESS、UPS 和電動汽車充電樁等。幫助開發者提高開關頻率和系統效率。本應用筆記將描述M3S的一些關鍵特性,與第一代相比的顯著性能提升,以及一些實用設計技巧。本文為第一部分,將重點介紹M3S的一些關鍵特性以及與
        • 關鍵字: 碳化硅  SiC  MOSFET  

        測試共源共柵氮化鎵 FET

        • Cascode GaN FET 動態測試面臨的挑戰  Cascode GaN FET 比其他類型的 GaN 功率器件更早進入市場,因為它可以提供常關操作并具有更寬的柵極驅動電壓范圍。然而,電路設計人員發現該器件在實際電路中使用起來并不那么容易,因為它很容易發生振蕩,并且其器件特性很難測量并獲得可重復的提取。許多設計人員在電路中使用大柵極電阻時必須減慢器件的運行速度,這降低了使用快速 GaN 功率器件的優勢。圖 1 顯示了關斷時的發散振蕩。圖 2 顯示了導通時的大柵極電壓振鈴。兩者都與圖 3 所示的 Cas
        • 關鍵字: 氮化鎵  FET  

        SiC邁入8英寸時代,國際大廠量產前夕國內廠商風口狂追

        • 近日,包括Wolfspeed、韓國釜山政府、科友等在第三代半導體SiC/GaN上出現新進展。從國內外第三代化合物進展看,目前在碳化硅領域,國際方面8英寸SiC晶圓制造已邁向量產前夕,國產廠商方面則有更多廠家具備量產能力,產業鏈條進一步完善成熟,下文將進一步說明最新情況。SiC/GaN 3個項目最新動態公布Wolfspeed德國8英寸SiC工廠或將延遲至明年建設近日,據外媒消息,Wolfspeed與采埃孚聯合投資建設的德國8英寸SiC晶圓廠建設計劃或被推遲,最早將于2025年開始。據悉,該工廠由Wolfsp
        • 關鍵字: SiC  8英寸  

        將達100億美元,SiC功率器件市場急速擴張

        • SiC 市場的快速擴張主要得益于電動汽車的需求,預計 2023 年市場將比上年增長 60%。
        • 關鍵字: GaN  SiC  
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