業界面臨的挑戰 ● 電器本身的節能問題 在未來幾年,全球CRT彩電的數量預計將會持平,而數字電視 (DTV) 市場區間則預計將以30% 的年復合增長率增長,于2009年達到9,400萬臺。平板電視以兩種技術為主
關鍵字:
優化 功率 密度 提供 IC PFC/PWM 組合 液晶電視
進入2012年以來,IC設計業繼續保持了多年來快速發展的勢頭,繼續領跑集成電路產業。但芯片制造業下降明顯,其主要原因在于多年來芯片制造業投資強度和動力不足,呈現出斷斷續續的癥狀。現已經以芯片制造業銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現,再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業制造業面臨的可能下滑的不確定性,將可能使我國集成電路產業發展勢頭受阻。
據中國半導體行業協會最新公布的集成電路產業統計數據顯示,2012第一季度中國集成電路產業銷售額為351
關鍵字:
IC 半導體
隨著網上新業務不斷涌現,特別是以iPhone為代表的智能手機和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現,還有以IPTV為代表的網絡視頻的風行,使光纖傳輸網承載的數據量呈爆炸式增長,速率越來越高,傳輸設備也向光集成(光IC)方面發展,人們在不斷為減少光電轉換次數、減少設備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是,目前光纖陣列已商品化,而成為光IC核心的光變換器陣列,也即將商用,特別值得關注。
光纖陣列(見圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件,它是光通信中為了傳輸光信號而使用的核心器件之一
關鍵字:
IC 光纖
現代RF放大器既需要線性也需要高效率。線性要求是源于現代調制方法的使用,如QAM(正交幅度調制)和OFDM(正交頻分多址調制,參考文獻1)。這些放大器還需要效率,以降低功耗和減少散熱。開發人員通常將現代RF放大器組件
關鍵字:
信號 修正 失真 RF
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源,無需布線即可使傳感器網絡遍布家中——羅姆正在開發為這種環境實現的太陽能發電面板。那就是色素增感型光電轉換元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)。 雖
關鍵字:
器件 簡介 轉換 光電 IC 技術 基于
對于超薄介質,由于存在大的漏電和非線性,通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點,對于高性能/低成本數字電路,RF電路
關鍵字:
測試 分析 RF 射頻 芯片 IC
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ,日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發方面的合作。
關鍵字:
Cadence TSMC 3D-IC
一、型號:BL8532工作方式:PFM; 輸入電壓:0.8-10/V; 輸出電壓:恒流反饋電壓200-500MV; 靜態功耗:15UA; 工作頻率:150KHZ; 效 率:87%; 開關管:內置; 電流:500MA;封裝:SOT-89-5.概述:BL8532 是針對LE
關鍵字:
IC 介紹 驅動 照明 背光 LED
作為高度國際化的產業,我國集成電路產業發展受到了國際經濟環境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月,我國集成電路總產量同比增速僅為0.7%,規模為215.4億塊。
近日,財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號),《通知》明確了集成電路生產企業、設計企業享受企業所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優惠政策的條件、期限,以及相關細節。時隔一年零三個
關鍵字:
IC 半導體
1.)噪聲系數。共發和共基放大器噪聲系數相同,當考慮內部反饋時,共發電路比共基電路還有低一點;2.)增益高。共發放大器的功率增益要比共基高得多;3.)穩定度高(穩定范圍寬)。共基接法管子在相當大的范圍內有潛在的不穩
關鍵字:
電路 原理 采用 放大器 信號 RF
韓國于全球系統IC市場占有率已自2009年2.4%,持續上揚至2011年的4%,然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發展系統IC事業,韓國已訂立2015年于全球系統IC市場占有率達7.5%的目標。
韓國官方機構知識經濟部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統IC新培育計劃的「系統IC2015事業」,以培植數家國際級IC設計業者為目標,加速提升韓國于IC設計產業競爭力。
MKE已于2011年中訂立15項系統I
關鍵字:
三星 IC 單晶片
日前,在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)協辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中,半導體制造聯盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI資深協理James Amano,分享了數項SEMI國際技術標準最新發展、成功案例,以及國際上3D IC技術標準之布局。
關鍵字:
3D IC 制程標準
隨著計算機與通信技術的飛速發展,計算機通信得到廣泛應用,硬件技術可謂是日新月異,其總體趨勢向著高集成度、高穩定性、高速和高性價比方向發展。而無線耳機通信系統或無線電話免提裝置則是目前應用較為廣泛的通信
關鍵字:
數據傳輸 應用 無線耳機 CC1000 RF 收發器 功率
頻譜趨勢無線通信的市場需求持續加速,同時伴隨著向數據應用的轉移,比如短信息、網絡瀏覽和GPS等應用。這些應用需要更高的數據傳輸率來實現更佳的用戶體驗,這需要在有限的頻譜上采用新的傳輸方式。一些相當有效率的
關鍵字:
發展方向 技術 測試 RF
微處理器通過控制電源的工作來實現負載管理,如圖1所示,圖1中有N個電源,每個電源帶一個負載(有N個負載)。每一個電源都有一個使能端(EN,高電平有效)或關閉電源控制端(SHDN,低電平有效),微處理器的I/O口與電源的E
關鍵字:
管理 負載 組成 IC 電源
rf-ic介紹
您好,目前還沒有人創建詞條rf-ic!
歡迎您創建該詞條,闡述對rf-ic的理解,并與今后在此搜索rf-ic的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473