集成電路產業發展受阻 投資強度和動力不足

　　進入2012年以來，IC設計業繼續保持了多年來快速發展的勢頭，繼續領跑集成電路產業。但芯片制造業下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業投資強度和動力不足，呈現出斷斷續續的癥狀。現已經以芯片制造業銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現，再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業制造業面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產業發展勢頭受阻。

　　據中國半導體行業協會最新公布的集成電路產業統計數據顯示，2012第一季度中國集成電路產業銷售額為351.24億元，同比增長0.8%;產量為215.4億塊，同比增長0.7%。其中，IC設計業繼續保持較快增長，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測試業銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。

　　我國集成電路銷售額出現下滑，其理由可能就沒有那么充分。因為我國集成電路市場很大一部分就在自家門口，目前連自己家門口的市場我們才僅僅能夠提供其1/5左右的需求。

　　據海關統計數據，第一季度集成電路進口金額為399.2億美元，同比增長3.4%;出口金額198.9億美元，同比增長2.8%。據此推算第一季度國內市場需求總規模約為1613億元左右。即使把出口的那部分也折算為內銷，中國生產IC占國內市場份額也不過僅為21.8%;如果不折合外銷部分，只計算真正在國內銷售的那部分銷售額，大概在國內市場占有份額不超過5%。

　　市場有多大，僅僅以手機和計算機所用的CPU為例，我們來計算一下看看需要多少條芯片生產線。根據國家統計局的數據，2011年我國生產的移動通信手持機產量為11.3億部，生產電子計算機整機為3.5億部;每個手機上的CPU面積約為100平方毫米左右，每片12英寸硅圓片可以產出530顆左右手機用CPU芯片;每臺計算機CPU的面積大約為380平方毫米，每片12英寸硅圓片可以產出140顆左右CPU芯片。這樣為滿足手機和計算機所用的CPU的需求各需要2條(共計4條)月投片10萬片的12英寸芯片生產線，且全年滿負荷運行才能滿足需要。而這樣的市場需求多年來就一直在我們眼皮底下。

　　芯片制造業是集成電路產業的主體，是一個國家集成電路產業真實發展水平的基本指標。2000年18號文件優惠政策公布后，曾經在2000～2005年間出現了轟轟烈烈的多方投資集成電路生產線的熱潮，但是，這樣的熱潮沒有再在2006年之后得以保持。2006～2011年間的芯片生產線投資項目中，除了2007年9月英特爾大連芯片廠投資25億美元外，其余基本上都是中芯國際一家在耍單。僅有2006年武漢新芯公司12英寸集成電路芯片生產線一期工程，總投資100億元。2008年1月中芯國際15.8億美元在深圳的項目，建設8英寸和12英寸兩條芯片生產線。這樣的投資強度無法實現我國集成電路產業的真正突破。

　　“十一五”期間，雖然投資半導體的總投資額不少，但投資項目中很多都集中到了光伏電池、LED等方面，真正投在IC芯片制造線的項目數量稀稀松松。不但項目之間的數量分布和繼承性很不連貫，而且所投項目的市場目標和工藝種類等也都十分缺乏明顯的前瞻性，而且還出現了在成都的芯片生產線投資失敗的案例。