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日本半導(dǎo)體制造商加速邁向 2 納米，得到 IBM 支持

日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 計(jì)劃于 2027 年實(shí)現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。該公司預(yù)計(jì)今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設(shè)計(jì)工具以協(xié)助原型產(chǎn)品的開發(fā)。IBM 半導(dǎo)體研發(fā)部門負(fù)責(zé)人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關(guān)鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產(chǎn)工作。Khare 還透露，IBM 預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)開發(fā)出低于 1 納米的半導(dǎo)體，而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的制造
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富士通2納米CPU交臺(tái)積電代工鎖定AI與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

日媒報(bào)導(dǎo)，富士通為了布局次世代半導(dǎo)體市場(chǎng)，正在開發(fā)安謀（Arm）架構(gòu)的2納米CPU芯片「MONAKA」，預(yù)計(jì)2027年商品化，鎖定AI與資料中心應(yīng)用市場(chǎng)。據(jù)了解，這款芯片將委由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，顯示臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍是日本大型企業(yè)的首選合作伙伴。報(bào)道稱，富士通除了計(jì)劃推出「MONAKA」之外，也和理化學(xué)研究所（RIKEN）合作開發(fā)新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)「富岳」，預(yù)定搭載效能更強(qiáng)大的新一代處理器。盡管富士通選擇臺(tái)積電代工，但富士通總裁時(shí)田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus的潛力，并透露有意對(duì)其
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押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)

世界上只有三家公司能夠執(zhí)行大規(guī)模制造最先進(jìn)的計(jì)算機(jī)芯片的令人難以置信的精度。上個(gè)月，日本的一家初創(chuàng)公司邁出了成為第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵的里程碑，它使用與 IBM 合作開發(fā)的配方，基于?IBM 的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，啟動(dòng)并測(cè)試了其 2 納米節(jié)點(diǎn)芯片的試驗(yàn)線。?Rapidus 告訴?IEEE Spectrum，其位于千歲的新晶圓廠安裝了 200 多臺(tái)尖端設(shè)備，包括 Keystone 部件，一個(gè)價(jià)值超過 3 億美元的最先進(jìn)的極紫外&
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日本國(guó)家半導(dǎo)體計(jì)劃新進(jìn)展：Rapidus國(guó)有化打通法律上障礙

日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權(quán)，這是加強(qiáng)該國(guó)下一代半導(dǎo)體行業(yè)的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權(quán)并加強(qiáng)對(duì)芯片戰(zhàn)略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來臺(tái)積電最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區(qū)，公司已經(jīng)與IBM達(dá)成合作協(xié)議制造半導(dǎo)體芯片，是日本瞄準(zhǔn)未來先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝的重要企業(yè)。2024年之前，日本本土的數(shù)字工藝產(chǎn)能最多
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日本政府?dāng)M2025年成Rapidus股東，修法已通過

據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府計(jì)劃在2025年下半年對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計(jì)劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進(jìn)法》等修正案，正式為相關(guān)支持鋪平道路。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（經(jīng)產(chǎn)省）主管的信息處理推進(jìn)機(jī)構(gòu)（IPA）將新增金融業(yè)務(wù)，向民間金融機(jī)構(gòu)為下一代半導(dǎo)體企業(yè)提供債務(wù)擔(dān)保。這一機(jī)制將使日本政府能夠通過IPA對(duì)Rapidus進(jìn)行出資，出資對(duì)象將通過公開招募選定，預(yù)計(jì)為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預(yù)算中預(yù)留了1,000億日元
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日本半導(dǎo)體巨頭Rapidus加速推進(jìn)2nm工藝預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

新興半導(dǎo)體公司 Rapidus 計(jì)劃在未來幾年大幅擴(kuò)大其 2nm 研發(fā)力度，因?yàn)樗吹搅丝萍季揞^的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術(shù)，使其成為業(yè)內(nèi)獨(dú)一無二的實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長(zhǎng)期以來一直被臺(tái)積電等公司主導(dǎo)，而英特爾和三星代工廠等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在努力鞏固自己的市場(chǎng)份額，因此還有很長(zhǎng)的路要走。不過，據(jù)說日本領(lǐng)先的芯片制造公司 Rapidus 已加入尖端節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)，據(jù)DigiTimes報(bào)道，該公司已經(jīng)在日本北海道開發(fā)了一個(gè)專用設(shè)施，以盡快進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)稱，Rapidu
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8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化

3月31日消息，今天，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補(bǔ)貼，以支持其先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。至此，日本政府對(duì)Rapidus的累計(jì)支持金額將達(dá)到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測(cè)試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國(guó)會(huì)提交相關(guān)法律修正案，除1.7225萬億日元外，
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日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

日本政府正加速推進(jìn)本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計(jì)劃在2025財(cái)年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營(yíng)部門的進(jìn)一步投資和融資。Rapidus計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這一目標(biāo)需耗資高達(dá)5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補(bǔ)貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點(diǎn)。為此，政府計(jì)劃通過擔(dān)保債務(wù)和國(guó)家機(jī)構(gòu)投資等方式支持公司融資，并計(jì)劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃中。根據(jù)計(jì)劃，政府投資規(guī)模將取決于私營(yíng)部門的資金貢獻(xiàn)，但公共部門
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日本首臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)將運(yùn)抵，用于Rapidus晶圓廠試產(chǎn)

據(jù)日媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體代工企業(yè)Rapidus購入的第一臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)將于2024年12月中旬抵達(dá)北海道新千歲機(jī)場(chǎng)，這也將成為日本全國(guó)首臺(tái)EUV光刻設(shè)備。據(jù)Rapidus高管此前透露，該光刻機(jī)是較早期的0.33 NA型號(hào)，而非目前全球總量不足10臺(tái)的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的規(guī)劃，該公司計(jì)劃于2025年4月啟動(dòng)先進(jìn)制程原型線，該產(chǎn)線將擁有包括EUV光刻機(jī)在內(nèi)的共計(jì)200余臺(tái)設(shè)備。根據(jù)千歲市當(dāng)?shù)卣恼f法，Rapidus 的 IIM-1 晶圓廠截至上月底已完成63%的
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Rapidus有望為當(dāng)?shù)貛碡S厚經(jīng)濟(jì)效益，資金補(bǔ)助仍是一大難題

日本導(dǎo)體制造商Rapidus北海道新廠的先進(jìn)半導(dǎo)體試產(chǎn)線動(dòng)工不到六個(gè)月，當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)效益已經(jīng)逐步浮現(xiàn)，盡管要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)仍有些阻礙。半導(dǎo)體工廠建地位于新千歲機(jī)場(chǎng)附近，根據(jù)千歲市的資料，截至9月中旬的施工進(jìn)度已超過50%，可以看到建筑物的骨架結(jié)構(gòu)現(xiàn)在正被外墻覆蓋。據(jù)日經(jīng)報(bào)道，10月3日，芯片組裝及其他后段制程的試產(chǎn)線已開始動(dòng)工。該工廠附近的日本打印機(jī)制造商精工愛普生（Seiko Epson）也將設(shè)立一個(gè)擁有約9,000平方米無塵室的研發(fā)中心。Rapidus 資深CEO Yasumitsu Orii 表示，將
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消息稱日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資

IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日?qǐng)?bào)道，日本政府內(nèi)部計(jì)劃采用實(shí)物出資的方式直接參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，在強(qiáng)化對(duì)該企業(yè)經(jīng)營(yíng)的參與和監(jiān)管同時(shí)明確對(duì) Rapidus 的支持，吸引私營(yíng)部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業(yè)出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進(jìn)晶圓廠的建設(shè)投資絕大多數(shù)來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費(fèi)投資，并非簡(jiǎn)單意義上的“補(bǔ)貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
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日本Rapidus欲建全自動(dòng)2納米芯片工廠，交付速度可提升2/3

8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布，其正在日本北部建設(shè)的芯片工廠將采用機(jī)器人和人工智能技術(shù)打造一條全自動(dòng)化的 2 納米芯片生產(chǎn)線，以滿足先進(jìn)人工智能應(yīng)用的需求。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，該公司計(jì)劃明年開始 2 納米芯片的原型制造，但最早也要到 2027 年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。圖源 Pexels通過自動(dòng)化生產(chǎn)，Rapidus 預(yù)計(jì)能夠?qū)⑿酒桓稌r(shí)間縮短至競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三分之一。該公司工廠的外觀結(jié)構(gòu)計(jì)劃于今年 10 月完工，EUV 光刻設(shè)備將于 12 月進(jìn)場(chǎng)。全自動(dòng)化工廠有望幫助
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日本新創(chuàng)Rapidus計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2納米生產(chǎn)，將獲國(guó)家支持資金

日本首相岸田文雄最近訪問了北海道，日本新創(chuàng)公司Rapidus正在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)其先進(jìn)的2納米晶圓廠。根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，岸田承諾透過新立法確保該計(jì)劃獲得國(guó)家支持的資金。該工廠被認(rèn)為對(duì)日本至關(guān)重要，因?yàn)樗鼘⑹乖搰?guó)能夠在領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)上制造芯片。Rapidus計(jì)劃在2027年之前在北海道建造一座晶圓廠，該晶圓廠將采用2納米級(jí)制程技術(shù)和先進(jìn)封裝。第二期工廠將于2027年后投產(chǎn)，并將能夠生產(chǎn)1.4納米級(jí)芯片。日本政府已批準(zhǔn)為Rapidus提供高達(dá)9200億日元的補(bǔ)貼，該公司還從豐田、Sony等大公司募集73億日元的資金。然而
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Rapidus與IBM達(dá)成合作，瞄準(zhǔn)2nm

近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的許可，并將共同開發(fā)該技術(shù)。圖片來源：Rapidus官網(wǎng)據(jù)了解，2021年，IBM對(duì)外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方共同推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。Rapidus董事長(zhǎng)小池淳義表示，“繼2nm半導(dǎo)體的共同開發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴
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日本Rapidus計(jì)劃2024年底引入EUV光刻機(jī)

據(jù)日媒報(bào)道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建設(shè)芯片工廠，目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm制程芯片。該公司宣布，決定在2024年年底引入EUV光刻機(jī)，并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學(xué)習(xí)EUV極紫外光刻技術(shù)。目標(biāo)是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學(xué)習(xí)先進(jìn)芯片技術(shù)。
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