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        日本新創(chuàng)Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2納米生產(chǎn),將獲國家支持資金

        作者: 時間:2024-07-25 來源:全球半導體觀察 收藏

        日本首相岸田文雄最近訪問了北海道,公司正在當?shù)亟ㄔO其先進的晶圓廠。根據(jù)日經(jīng)新聞報導,岸田承諾透過新立法確保該計劃獲得國家支持的資金。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202407/461388.htm

        該工廠被認為對日本至關(guān)重要,因為它將使該國能夠在領(lǐng)先的節(jié)點上制造芯片。計劃在2027年之前在北海道建造一座晶圓廠,該晶圓廠將采用級制程技術(shù)和先進封裝。第二期工廠將于2027年后投產(chǎn),并將能夠生產(chǎn)1.4納米級芯片。

        日本政府已批準為提供高達9200億日元的補貼,該公司還從豐田、Sony等大公司募集73億日元的資金。然而,盡管日本最大的銀行三菱日聯(lián)金融集團參與其中,但其他大型銀行仍猶豫不決,因為他們擔心在沒有政府擔保的情況下,向Rapidus發(fā)放貸款有風險。

        岸田文雄表示,“我們將立即向國會提交大規(guī)模生產(chǎn)下一代半導體所需的法案。”新立法旨在透過國家擔保為Rapidus的融資提供支持,預計將在秋季的特別立法會議上提出。

        到2036年,北海道半導體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟影響預計將超過18兆日元。該項目被認為對日本國家經(jīng)濟安全及其國內(nèi)半導體供應鏈至關(guān)重要。



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