power-thru ic 文章 最新資訊
小巧的550W AC-DC電源，為醫(yī)療(BF)和工業(yè)應(yīng)用提供自然對流、傳導(dǎo)和風(fēng)扇冷卻等級
- XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源，可用于自然對流冷卻、傳導(dǎo)冷卻和強(qiáng)制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，適用于廣泛的應(yīng)用 - 包括密封外殼環(huán)境。在醫(yī)療領(lǐng)域，CCP550系列可適用于各種醫(yī)療設(shè)備，包括呼吸機(jī)、患者監(jiān)護(hù)儀、成像系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備。工業(yè)應(yīng)用包括各種測試設(shè)備、儀器、制程控制、印刷和現(xiàn)金處理。該產(chǎn)品也適用于工廠自動(dòng)化、音頻/視頻和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。CCP550系列共有六種不同的單輸出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包
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SCALE-iFlex? XLT為儲能系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來新體驗(yàn)
- 根據(jù)彭博新能源財(cái)經(jīng)公司的分析，2023年全球儲能系統(tǒng)的部署規(guī)模達(dá)到44GW/96GWh（不包括抽水蓄能發(fā)電設(shè)施）。這一數(shù)字約為2022年的三倍，彰顯了儲能技術(shù)在能源行業(yè)的快速發(fā)展。該公司進(jìn)一步預(yù)測，到2024年，全球儲能系統(tǒng)的新增規(guī)模將增長60%，達(dá)到67GW/155GWh。展望未來，該市場預(yù)計(jì)將以21%的復(fù)合年增長率持續(xù)增長至2030年底。在新能源與儲能市場蓬勃發(fā)展的浪潮中，對高效、可靠且緊湊的電力電子方案的需求不斷攀升。為滿足這一市場需求，Power Integrations近日宣布推出SCALE-i
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西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
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e絡(luò)盟可快速提供5000種XP Power解決方案
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟擴(kuò)充了XP Power產(chǎn)品的庫存，現(xiàn)在可為客戶提供5000種產(chǎn)品的次日交付服務(wù)。XP Power是e絡(luò)盟平臺上最受歡迎的電源品牌，為設(shè)計(jì)工程師提供完全集成、高效和實(shí)惠的電源解決方案，包括交流-直流電源、直流-直流轉(zhuǎn)換器和高壓電源。e絡(luò)盟銷售最好的XP Power解決方案包括：●? ?MCE系列：緊湊型板裝醫(yī)用3-40W交流-直流電源，可輕松集成到各種BF級醫(yī)療應(yīng)用中，包括影像設(shè)備、患者治療、手術(shù)設(shè)備和家庭醫(yī)療應(yīng)用，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益匪淺
- 關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 XP Power
Allegro MicroSystems發(fā)布Power Thru組合芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列
- 運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓power-Thru?產(chǎn)品系列中的第三款產(chǎn)品。Allegro的兩芯片AHV85000和AHV85040隔離柵極驅(qū)動(dòng)器IC解決方案可與外部變壓器協(xié)同工作，能夠?yàn)樘柲苣孀兤鳌EV充電基礎(chǔ)設(shè)施和儲能系統(tǒng)（ESS）等清潔能源以及數(shù)據(jù)中心電源等應(yīng)用提供更大設(shè)計(jì)自由度和更高功率效率。新的組合芯片建立在Allegro現(xiàn)有Power Thru技術(shù)基礎(chǔ)之上，具有與Allegro現(xiàn)有柵
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Power Integrations推出適用于1.2kV至2.3kV“新型雙通道”IGBT模塊的單板即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器
- 深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex? XLT系列雙通道即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器，適配單個(gè)LV100（三菱）、XHPTM 2（英飛凌）、HPnC（富士電機(jī)）以及耐壓高達(dá)2300V的同等半導(dǎo)體功率模塊，該模塊適用于儲能系統(tǒng)以及風(fēng)電和光伏可再生能源應(yīng)用。該款超緊湊單板驅(qū)動(dòng)器可對逆變器模塊進(jìn)行主動(dòng)溫升管理，從而提高系統(tǒng)利用率，并簡化物料清單(BOM)以提高逆變器系統(tǒng)的可靠性。Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理Thors
- 關(guān)鍵字： Power Integrations IGBT 門極驅(qū)動(dòng)器
欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí)，我們經(jīng)常使用簡化，如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí)，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
- 關(guān)鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC
Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產(chǎn)
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布達(dá)成協(xié)議，收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術(shù)開發(fā)商Odyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將于2024年7月完成，屆時(shí)Odyssey的所有關(guān)鍵員工都將加入Power Integrations的技術(shù)部門。此次收購將為該公司專有的PowiGaN?技術(shù)的持續(xù)開發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術(shù)已廣泛應(yīng)用于該公司的眾多產(chǎn)品系列，包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
- 關(guān)鍵字： Power Integrations Odyssey 氮化鎵 GaN
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國際專利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見的射頻干擾問題，將裝置中
- 關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
- 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運(yùn)效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營收
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 3D IC
Power Integrations升級你的電池管理系統(tǒng)
- 電池組，無疑是電動(dòng)汽車心臟般的存在，它不僅是車輛動(dòng)力之源，更是決定車輛成本高低的關(guān)鍵因素。作為電動(dòng)汽車中最昂貴的單個(gè)組件，電池組承載了車輛行駛所需的大部分能量，而其內(nèi)部的每一個(gè)電池單元都需要經(jīng)過精密的監(jiān)測和控制，以維持其長久且安全的使用壽命。電池管理系統(tǒng)（BMS），作為電池組的“大腦”，其任務(wù)繁重且關(guān)鍵。它要實(shí)時(shí)監(jiān)控每一個(gè)電池單元的健康狀況，確保它們的平衡與穩(wěn)定；還要負(fù)責(zé)操作電池組的加熱和冷卻系統(tǒng)，確保電池在各種環(huán)境條件下都能維持最佳的工作狀態(tài)；此外，BMS還需實(shí)時(shí)報(bào)告電池的充電狀態(tài)，以便駕駛員能夠準(zhǔn)確了
- 關(guān)鍵字： BMS 電動(dòng)汽車 碳化硅 Power Integrations
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
- 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
- 關(guān)鍵字： 3D-IC
2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
- 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預(yù)計(jì)，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓 半導(dǎo)體市場
貿(mào)澤與Vox Power簽訂全球代理協(xié)議為客戶提供創(chuàng)新電源解決方案
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與AC/DC電源和DC/DC轉(zhuǎn)換器知名制造商Vox Power簽訂全球代理協(xié)議。簽訂協(xié)議后，貿(mào)澤電子將供應(yīng)Vox Power的無風(fēng)扇傳導(dǎo)冷卻電源。這些可配置、堅(jiān)固耐用的產(chǎn)品專為醫(yī)療、工業(yè)和技術(shù)市場而設(shè)計(jì)，可提供適合緊湊空間的高密度解決方案，適用于傳統(tǒng)產(chǎn)品無法滿足的高要求應(yīng)用。貿(mào)澤供應(yīng)的NEVO+600模塊化可配置電源是一款超小型創(chuàng)新產(chǎn)品，非常適合對尺寸、功率密度和重量提出非常高要求的應(yīng)用。它的尺
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 Vox Power 電源
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