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        pc dram 文章 最新資訊

        Gartner預(yù)計(jì)PC市場(chǎng)將在第四季度恢復(fù)增長(zhǎng)

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner周四調(diào)整了對(duì)今年P(guān)C市場(chǎng)的預(yù)期,預(yù)計(jì)PC市場(chǎng)今年的下降幅度為6%。同時(shí)該機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)PC市場(chǎng)可在第四季度恢復(fù)增長(zhǎng)。   雖然Gartner依然預(yù)計(jì)2009年全球PC出貨量會(huì)下降,但下降幅度不會(huì)像此前預(yù)計(jì)的那么嚴(yán)重。該機(jī)構(gòu)現(xiàn)在預(yù)計(jì),今年P(guān)C出貨量將下降6%,而上月其預(yù)期的數(shù)字為6.6%,3月時(shí)預(yù)期的數(shù)字是9.2%。   Gartner的調(diào)查主管喬治·許富樂(George Shiffler)在聲明中稱,今年第一季度,除東歐外全球所有市場(chǎng)的PC出貨量都超
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        USB 3.0普及速度不被看好 2013年才25%

        •   雖然USB 3.0(又稱SuperSpeed USB)是一項(xiàng)廣為看好、備受期待的新技術(shù),但在市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)In-Stat看來,其普及速度并不會(huì)太快,特別是在今年全球經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下。按照SuperSpeed的預(yù)測(cè),等到2013年的時(shí)候,USB 3.0也只會(huì)占到整個(gè)USB市場(chǎng)的25%,換句話說,四年后仍有四分之三的設(shè)備還停留在USB 2.0/1.1時(shí)代。   當(dāng)然,也只是個(gè)時(shí)間問題。事實(shí)上在USB 3.0規(guī)范發(fā)布之初,留下的唯一問題不是它是否能夠成功,而是會(huì)有多么成功。單單在2008年,全球各種U
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        電子產(chǎn)品市場(chǎng)復(fù)蘇仍需時(shí)間 半導(dǎo)體市場(chǎng)五年內(nèi)難回頂峰

        •   市場(chǎng)研究公司Gartner表示,電子產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在今年第四季度開始回暖,并將持續(xù)至明年下半年。市場(chǎng)銷售額將于2011年加速增長(zhǎng)。   “電子產(chǎn)品市場(chǎng)中幾乎所有領(lǐng)域仍在下滑,在反彈到來之前,市場(chǎng)將觸底。”Gartner半導(dǎo)體制造副總裁Klaus Rinnen說道,“大范圍的市場(chǎng)反彈將持續(xù)超過2年。”   Rinnen指出,盡管業(yè)界認(rèn)為PC市場(chǎng)已經(jīng)觸底,但多數(shù)市場(chǎng)都需要到下半年才能到達(dá)底部,在那之前,市場(chǎng)仍保持高度不確定性和極低的能見度。   Rin
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        iPhone 3GS拆解報(bào)告:博通與東芝贏得訂單

        • 第三代蘋果iPhone的拆機(jī)分析結(jié)果顯示,部分由于采用了博通和東芝的芯片,這款手機(jī)的集成度更高,而且可能成本更低...
        • 關(guān)鍵字: iPhone  3GS  拆解報(bào)告  博通  東芝  DRAM  BCM432  

        茂德、TMC、爾必達(dá) 金三角定調(diào)

        •   茂德與臺(tái)灣存儲(chǔ)器公司(TMC)、爾必達(dá)(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日,茂德將以中科12寸廠為爾必達(dá)代工標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品,從65納米制程技術(shù)開始,值得注意的是,茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束,為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外,茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地,茂德將提供12寸廠機(jī)臺(tái)和人才,作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺(tái),這亦破除市場(chǎng)質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。   存儲(chǔ)器業(yè)者透露,茂德與海力士2008年底達(dá)成共識(shí),將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù),但轉(zhuǎn)換至5
        • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  65納米  

        DRAM芯片發(fā)明人登納德將獲IEEE榮譽(yù)勛章

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)科技巨頭IBM的研究人員、DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德(Robert Dennard )將于下周四獲得美國(guó)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)頒發(fā)的榮譽(yù)勛章。        DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德   與“摩爾定律”(Moore's Law)提出者、英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)相比,今年76歲的登納德并不太為全球公眾所熟悉。但在全球技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域
        • 關(guān)鍵字: IBM  DRAM  摩爾定律  

        韓國(guó)海力士在無(wú)錫成功“擴(kuò)容” 規(guī)模國(guó)內(nèi)最大

        •   繼韓國(guó)海力士十二英寸封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶無(wú)錫,其在無(wú)錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無(wú)錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露,十二英寸后工序項(xiàng)目明年初將建設(shè)完畢,屆時(shí),該集團(tuán)將真正實(shí)現(xiàn)在無(wú)錫的一體化生產(chǎn),成為中國(guó)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。   海力士半導(dǎo)體是世界第二大DRAM制造商,也在全球半導(dǎo)體公司中名列前茅。無(wú)錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地,承擔(dān)了韓國(guó)總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量,占全世界DRAM市場(chǎng)的百分之十。   權(quán)五哲稱,金融危機(jī)下,國(guó)際內(nèi)存需求量逆勢(shì)上升,該公司目前內(nèi)存價(jià)格較年初已上漲二倍。明年實(shí)現(xiàn)
        • 關(guān)鍵字: 海力士  DRAM  封裝測(cè)試  DDR3  

        茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行談判

        •   臺(tái)灣存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長(zhǎng)陳民良周二表示,公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進(jìn)行談判。   陳民良在年度大會(huì)上向公司股東表示,茂德科技將利用其臺(tái)中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。   該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。   由于存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟(jì)滑坡導(dǎo)致的需求下滑,茂德科技此前八個(gè)季度連續(xù)虧損,導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張,舉步維艱。
        • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  存儲(chǔ)芯片  

        茂德、TMC、爾必達(dá) 金三角定調(diào)

        •   茂德與臺(tái)灣存儲(chǔ)器公司(TMC)、爾必達(dá)(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日,茂德將以中科12寸廠為爾必達(dá)代工標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品,從65納米制程技術(shù)開始,值得注意的是,茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束,為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外,茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地,茂德將提供12寸廠機(jī)臺(tái)和人才,作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺(tái),這亦破除市場(chǎng)質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。   存儲(chǔ)器業(yè)者透露,茂德與海力士2008年底達(dá)成共識(shí),將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù),但轉(zhuǎn)換至5
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        德國(guó)總理暗示將對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體業(yè)提供資助

        •   德國(guó)總理默克爾15日在柏林的一次演講中暗示,政府可能對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)提供財(cái)政資助,以幫助這些企業(yè)更好地與美國(guó)公司競(jìng)爭(zhēng)。   默克爾在演講中比較了德國(guó)英飛凌、奇夢(mèng)達(dá)與美國(guó)英特爾的情況,并認(rèn)為英特爾獲得了美國(guó)政府經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃的慷慨支持。她表示,對(duì)歐洲僅剩的幾家半導(dǎo)體生產(chǎn)商,政府可能需要對(duì)其提供資助。   數(shù)據(jù)顯示,受經(jīng)濟(jì)衰退影響,DRAM價(jià)格過去一年下跌58%。德國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)深受打擊,奇夢(mèng)達(dá)已經(jīng)于今年1月23日申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。   據(jù)悉,由于德國(guó)9月27日將迎來全國(guó)大選,總理默克爾和其挑戰(zhàn)者副總理兼外
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  DRAM  半導(dǎo)體  

        茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行談判

        •   中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長(zhǎng)陳民良周二表示,公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進(jìn)行談判。   陳民良在年度大會(huì)上向公司股東表示,茂德科技將利用其臺(tái)中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。   該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。   由于存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟(jì)滑坡導(dǎo)致的需求下滑,茂德科技此前八個(gè)季度連續(xù)虧損,導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張,舉步維艱。
        • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  存儲(chǔ)芯片  

        三星DRAM藏伏筆 臺(tái)廠忐忑難安

        •   過去一向扮演DRAM市場(chǎng)領(lǐng)頭羊的三星電子(Samsung Electronics),在近期這波合約價(jià)上漲過程中,卻表現(xiàn)異常的沈默,存儲(chǔ)器業(yè)者表示,三星不僅不愿意跟進(jìn)調(diào)漲,甚至業(yè)界不斷傳出三星有意不讓1Gb容量DDR2價(jià)格上漲超過1.5美元、甚至1.3美元,似乎不想讓原本奄奄一息的臺(tái)廠,再度有喘息機(jī)會(huì),加上DRAM產(chǎn)業(yè)前景仍不明確,終端需求回籠跡象還不明顯,但卻已傳出多家DRAM廠開始低調(diào)增加投片量,希望能趕上2009年下半PC市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季,這不僅讓整體DRAM市場(chǎng)彌漫著相當(dāng)詭異氣氛,亦讓臺(tái)DRAM廠對(duì)
        • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  晶圓  DDR2  

        DRAM替代品現(xiàn)身 軟性憶阻器開啟內(nèi)存科技新大門

        •   據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究院 (U.S. National Institute of Standards and Technology;NIST) 目前正在進(jìn)行軟性憶阻器 (Flexible memristor) 的開發(fā)研究,希望能為內(nèi)存科技打開新的大門。這項(xiàng)技術(shù)雖然相當(dāng)創(chuàng)新,但其實(shí)去年已經(jīng)先由惠普對(duì)外展示它靈活的形式,讓外界為之驚艷。   根據(jù)《CENT》報(bào)導(dǎo),NIST 表示目前憶阻器 (memristor) 是以防曬乳與牙膏的原料─二氧化鈦制造而成,是種輕薄又靈活的透明聚合物。NIS
        • 關(guān)鍵字: 惠普  DRAM  內(nèi)存  軟性憶阻器  

        向山寨科技學(xué)習(xí)什么

        •   《山寨科技創(chuàng)了什么新》一文(本刊5月5日號(hào)總第267期)發(fā)表以后,讀者的熱情反應(yīng)與分歧的意見,讓遠(yuǎn)在大洋彼岸的我始料未及。在本文中,我試圖再次整理山寨中的創(chuàng)新因素,讓居廟堂之高者明白,創(chuàng)新不必非來自于高高在上的微軟、諾基亞或者默克,也不必像當(dāng)年搞“兩彈一星”那樣舉全國(guó)之力傾斜投入,關(guān)鍵在于利用市場(chǎng)全球化、技術(shù)開放化的強(qiáng)大推手,在國(guó)際價(jià)值產(chǎn)業(yè)鏈上配置資源。   中國(guó)要走的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新道路上,山寨科技的摸索已經(jīng)為我們探明了前進(jìn)的路徑:   研發(fā)模式:螞蟻雄兵的模塊化開發(fā)強(qiáng)
        • 關(guān)鍵字: TI  DRAM  手機(jī)  

        臺(tái)日聯(lián)手抗韓 共同投資臺(tái)灣記憶體公司

        •   臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”部長(zhǎng)尹啟銘周六表示,將由政府主導(dǎo)出資成立的臺(tái)灣記憶體公司(TMC),將獲日本政府投資,但他不愿透露金額及其他細(xì)節(jié)。分析師解讀,臺(tái)灣及日本有此意外之舉,應(yīng)是希望藉此聯(lián)合起來,與全球龍頭——韓國(guó)三星抗衡。   對(duì)于日本政府有意投資TMC的最新進(jìn)展,富邦投顧研究部協(xié)理李克揚(yáng)分析,“對(duì)兩邊的產(chǎn)業(yè)界都有好處?,F(xiàn)在就是大家一起在想辦法,希望這次可以一起活下來,或是最少保持跟得上三星的競(jìng)爭(zhēng)力。”   李克揚(yáng)表示,日本政府應(yīng)該亦
        • 關(guān)鍵字: TMC  DRAM  
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