茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行談判

　　中國臺(tái)灣存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長(zhǎng)陳民良周二表示，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進(jìn)行談判。

　　陳民良在年度大會(huì)上向公司股東表示，茂德科技將利用其臺(tái)中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。

　　該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。

　　由于存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟(jì)滑坡導(dǎo)致的需求下滑，茂德科技此前八個(gè)季度連續(xù)虧損，導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張，舉步維艱。