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        iPhone 3GS拆解報告：博通與東芝贏得訂單
        
                                                            
          
                    	
        • 第三代蘋果iPhone的拆機分析結果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機的集成度更高，而且可能成本更低...
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        iPhone  3GS  拆解報告  博通  東芝  DRAM  BCM432                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                                

                
        
	                
        
		                	
        
	
        
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