蘋果、微軟等美國大型科技公司加入芯片行業(yè)的行列，呼吁美國國會提供500億美元的資金，支持旨在提高美國國內芯片產量的立法。 根據美國半導體行業(yè)協會（SIA）發(fā)布的聲明，除蘋果、微軟以外，Alphabet Inc．的谷歌、思科、亞馬遜旗下Amazon Web Services、Verizon Communications Inc．和AT&T Inc．等企業(yè)組建的“半導體在美國聯盟”向國會領導人致函，要求向今年早些時候通過的《為美國半導體生產創(chuàng)造有效激勵法案》（CHIPS for America
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去年聯發(fā)科在5G基帶性能上大力發(fā)展，得到了市場的認可，反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了 高通在今年算是連連翻車，本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888，不料在適配到手機后，被不少用戶反映芯片發(fā)熱嚴重的問題。 芯片發(fā)熱問題自然是因為5nm工藝不成熟造成的，讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑，高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870，這才挽回了一些自己的顏面。 而如今，驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去，高通這次又“翻車”了，而且翻得還有些嚴重。 據最新的消息表示
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【編者按】 《史記·貨殖列傳》是最早專門記敘從事“貨殖”（商業(yè)）活動的杰出人物的史書著作，司馬遷闡釋的經世濟民的經濟思想和商業(yè)智慧，被譽為“歷史思想及于經濟，是書蓋為創(chuàng)舉”。 新一輪科技革命和產業(yè)變革正在重塑世界經濟結構、重構全球創(chuàng)新版圖。在這場大變局中，所有勇于創(chuàng)新、敢于擔當的企業(yè)家、創(chuàng)業(yè)者、打工人的故事，都值得被銘記。即日起，我們推出《澎湃財經人物周刊·貨殖列傳》，講述全球化時代大潮中的商界人物故事。 他們?yōu)闀r代立傳，我們?yōu)樗麄兞鳌！ ?月北京的一個午后，桃花盛開，春風拂面。 榮耀CEO趙明
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從曾經的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯發(fā)科的進步有目共睹。 此前，市場研究機構Omdia發(fā)布的數據報告顯示，2020年聯發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。 面對聯發(fā)科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據 手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯發(fā)科搶回失去的市場占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在試產了，聯發(fā)科的壓力在第三季會非常明顯。 聯發(fā)科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
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近日，在2021紫光展銳創(chuàng)見未來大會上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。實際上，這款芯片的原名叫做T7520，將其定位為“5G雙載波、急速體驗、多媒體、游戲強芯”。 “唐古拉”是紫光展銳的新品牌體系，擁有6、7、8、9四個系列，6系主打普惠大眾，7系主打體驗升級，8系主打性能先鋒，9系主打前沿科技，定位也是由低到高。 T770采用了6nm EUV制程工藝，CPU為4個A76+4個A55的八核心架構，最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57，最高頻率為750MHz，支持雙模5G
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4月28日消息，據日經亞洲援引知情人士消息，蘋果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開始量產。報道稱，這款蘋果“M2 芯片”，預計最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會是片上系統(tǒng)（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個芯片當中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設備中。而M2芯片也將繼續(xù)由臺積電來代工生產，并
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據美媒Politico報道，荷蘭光刻機制造商、行業(yè)巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示，美國針對中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導體行業(yè)，“15年之內，中國將有能力制造所有產品。到那時，歐洲供應商的中國市場將會消失。”（圖說：ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA） 溫寧克說，歐盟不應根據美國戰(zhàn)略而限制高端技術向中國出口，這樣會加速幫助中國實現“科技自主”。 近年來，隨著美國對中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓，歐洲一些芯片制造關鍵技術和產品未獲得美國許可，無法出口給中國。這種針對中國的“卡脖子
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4月26日消息，據國外媒體報道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領域。 據悉，芯片短缺問題不僅影響到手機等設備的制造，就連像洗衣機內的稱重部件和烤面包機這樣功能簡單、利潤低的設備的生產也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業(yè)內人士的話稱，由于制造商將產能分配給了高利潤產品，所以這些家電芯片生產的優(yōu)先級只能排在后面。 據報道，三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導致的生產延遲，且預計這種延遲會一直持續(xù)到2022年。三星是全球最大的計算機芯片制造商，其兩大零部件供應商表示，三星電子4月開始削減一
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三星 芯片
眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實，包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業(yè)，甚至三星都因為產能問題而頭疼，或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產能雖然已經在滿負荷地運作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術的應用上，不是簡單地擴充產能就可以。臺積電在美國布局建廠，未來幾年要投資千億擴產等等，但都是遠水解不了近渴。而且，對于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣，單純地擴張5nm、3nm技術是不是就是最佳的絕配？誠然，技術的進步是向著不斷演變的工藝滾動，而臺積電和三星電子也確實做
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本文主要對商用空調上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過程及防治手段進行分析和探討。主芯片本身使用廣泛，使用在不同的主板、手操器上，內部的程序及運算方式也各不相同。內部程序的運算設計如果不完善，也會影響功能輸出，因此在出現異常后，對于程序運算的排查和優(yōu)化很有必要。
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近日，智慧物聯網全場景連接技術供應商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導體”完成戰(zhàn)略重組，至此，北京四季豆完成廣域蜂窩物聯網芯片與本地自組網芯片全面布局，將覆蓋90%的IoT應用場景。同時創(chuàng)業(yè)板上市公司“全志科技（300458）”（領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商）完成入股北京四季豆的相關手續(xù)，雙方將在應用研發(fā)，商務渠道開拓等方面展開協同合作，為物聯網客戶提供更穩(wěn)定可靠的數據連接解決方案。“北京四季豆作為一家提供智慧物聯網連接技術、產品和方案的創(chuàng)新型企業(yè)，專注于PLC-IoT（含HPLC
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谷歌今天宣布，已聘請英特爾長期高管烏里·弗蘭克（Uri Frank）為副總裁來運營其定制芯片部門。據資料顯示，Frank在英特爾工作了二十多年，在英特爾最后的職位為設計工程集團公司副總裁。 Frank將領導谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年，當時它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進入視頻處理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的開源芯片OpenTitan。 Frank的工作將是繼續(xù)以以前的經驗為基礎，與客戶和合作伙伴一起構建新的定制芯片體系結構。谷歌
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3月9日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應短缺的困境，甚至許多公司已經被迫停產。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務連續(xù)性計劃”(BCP）。BCP計劃始于2011年，當時日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識到，半導體產品的生產周期過長，且無法應對自然災害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關鍵零部件。按照BCP計劃要求，供應商需要為豐田儲存相當于兩到六個月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時間。據多位知情人士透露，這就
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有關部門和不少車企高層提出從頂層設計上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強芯”提供了強有力的保障。但在實際執(zhí)行過程中,我們還得清醒地認識到:汽車芯片對性能和安全性有著嚴格的要求,對企業(yè)提出了較高的準入門檻。這就要求相關部門注意防范那些試圖通過芯片項目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推進芯片自主研發(fā)和生產制造的過程中,既需要從宏觀層面加強頂層設計和支持,同時也需要在微觀層面堅持底線思維。底線思維最大的對立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機結合,沒有“守底”就難達其
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3月8日下午，第十三屆全國人民代表大會第四次會議在人民大會堂舉行第二次全體會議。會議結束后舉行“部長通道”采訪活動，邀請部分列席會議的國務院有關部委負責人通過網絡視頻方式接受采訪。新華社提問：我國的制造業(yè)已經占到了全球30%左右，但與此同時制造業(yè)在國內GDP的比重是逐年下降的，您怎么看待這個問題？如何保障制造業(yè)在國民經濟中的地位和作用？對此，工信部部長肖亞慶說，我國制造業(yè)在2015年（占比）達到32.5%以后，比例在逐年下降。但要看到，我們的經濟總量在不斷提升，黨中央和國務院高度也重視發(fā)展制造業(yè)，總書記還
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