- 領先的半導體產品及先進算法供應商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core?產品組合,以及該系列的一個全新芯片組。LoRa Core產品組合可在全球范圍內提供LoRaWAN?網絡覆蓋,其應用可面向多個垂直行業,包括資產追蹤、智能樓宇、智慧家居、智慧農業、智能表計、工廠自動化等。LoRa Core產品組合由sub-GHz收發器芯片、網關芯片和參考設計組成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收發器芯片;SX130x系列網關芯片;傳統網關參考設計以及LoRa? Corecell網關參考設
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LoRa 半導體 芯片
- 據外媒報道,據美國國會消息人士于當地時間周四表示,美國參議院正考慮將300億美元資金納入一項新法案中,為此前批準的增強美國芯片制造業舉措提供資金。 這位知情人士說,議員們的目標是在4月份對該提案進行投票表決,里面也將包括提振美國科技行業的其他領域。這項提案由美國參議院多數黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)牽頭,可能包含限制中國資本進入美國市場的條款。 舒默2月份稱,他已經指示議員們起草一項新的法案,以提高美國對中國的競爭力。這項法案基于他和共和黨參議員托德·楊(Todd Young)去
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美國 芯片 制造業
- 最近幾個月,車用芯片需求飆升導致大量占用晶圓廠產能,進而沖擊了其他行業的芯片產出,芯片短缺大潮全球蔓延。 受到波及的手機產業鏈大廠紛紛發出警告。蘋果公開承認,包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應吃緊問題。高通指出,半導體行業芯片短缺是“全面的”。 三星電子也表示,芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機,很多芯片制造商都是滿負荷運轉,這限制了代工廠的接單能力,反過來沖擊手機和平板的交付。 業界普遍說法是到下半年芯片供應緊張將可緩解。但臺灣第二大晶圓廠聯電接受《工商時報》采訪時
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CPU處理器 芯片 車規級芯片
- 2月3日消息,企查查APP顯示,北京晶視智能科技有限公司于1月15日發生工商變更。 據悉,湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)正式成為該公司第一大股東,持股比例、最終受益比例為20.7207%。 頁面信息顯示,該公司實際控制人變更為小米創辦人、小米集團董事長兼CEO雷軍,總股權比例為3.0738%。 據報道,北京晶視智能科技有限公司(北京晶視科技)專注于邊緣端AI SoC芯片的設計研發,擁有國內稀缺的自研邊緣端AI加速芯片知識產權——算豐TPU。 此前雷軍在接受采訪時表示,小米一直以來
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小米 芯片
- 2月1日消息今天,中央廣播電視總臺8K超高清電視實驗頻道首次試播成功。本次8K直播試驗中首次采用基于自主的AVS3編碼標準,實時編碼、傳輸、實時解碼和渲染顯示,實現在上海、深圳、杭州、成都、青島、海口等城市讓市民通過戶外大屏體驗8K春晚。 海思表示,位于上海國家會展中心的海思展廳,是本次央視8K頻道試播在上海的三個接入點之一。展廳入口處的110寸8K電視,集成了海思最新的TV解碼芯片,最高支持7680x4320的視頻分辨率和每秒鐘120幀的刷新頻率,在試播期間將全天候的對外進行播放展示,使到場觀眾能
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8K 海思 芯片
- 1月29日訊,據金融時報消息,三星電子(Samsung Electronics)表示,全球半導體短缺打擊了全球汽車制造商,這也可能打亂智能手機內存芯片的訂單。 芯片制造商急于滿足對汽車芯片的需求,目前正滿負荷運轉,限制了接受新訂單的能力,進而可能會延緩為移動設備設計的芯片的交付。三星周四表示,這種對代工廠的擠壓,以及隨后移動設備訂單的任何放緩,都可能影響對其Dram和Nand內存芯片的需求。 三星存儲芯片業務執行副總裁Han Jinman表示:“由于代工供應短缺已成為全球的一個問題,其他半導體零件
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三星 芯片
- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性,而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭,片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作,以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規, 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復,而且對版圖沒有重大影響,設 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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芯片 soc 設計人員
- 當下,中國半導體國產化的步伐正在加快,有望打破美韓兩國壟斷芯片的局面,而日本半導體設備商則有望成為最大贏家。 據日本半導體制造設備協會(SEAJ)公布的預計數據,2020年日本半導體設備年度銷售額將達到創歷史新高的2.33萬億日元(約合人民幣1455億元)。 日經中文網1月25日消息,為了滿足全球半導體的增長需求,最終實現搶占更多市場份額目的,日本半導體設備巨頭——東京電子(Tokyo Electron)正計劃推進研發等投資。 東京電子社長河合利樹表示,該公司計劃在始于2019財年(截至2020
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半導體 芯片
- 在航天領域工作了33年,陳大吾對衛星和導彈如數家珍,經常跑的地方是酒泉、西昌、太原和海南發射基地。他現在是上海航天衛星應用有限公司總經理,也是履職4年的上海市政協委員,借助政協的平臺,他得以關注到更廣泛的科技領域議題,調研腳步也踏遍了杭州、無錫、蘇州、南京等城市的科技園區和學校,每年都有關于長三角科技創新體系建設的提案。 從“卡脖子”的芯片說起 采訪從美國對華為的新禁令生效說起,在陳大吾看來,華為之所以顯得被動,是因為芯片制造環節遭遇了嚴重的“卡脖子”,無法買到利用美國技術生產的芯片,直接給生產和運營
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華為 航天專家 芯片
- 過去一年,芯片行業的熱潮是繞不開的話題。 國際市場上,顯卡制造商英偉達400億美元收購ARM,英特爾的老對手AMD以350億美元收購全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思,SK海力士90億美元收購了英特爾NAND閃存芯片業務。 海外并購潮詭譎風云,國內芯片行業卻歷經波折。 中國的芯片產業,千億元投資的武漢弘芯爛尾,華為因“缺芯”割售榮耀。到今年年初,芯片危機的陰影依舊揮之不去,汽車產業缺芯的危機還在發酵。 我國芯片產業的困境在于,在技術體系上長期受制于人,由于沒有掌握核心技術,中國的芯片產業長期
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芯片
- 從印度到美國,全世界的汽車制造商都面臨著一個嚴峻的問題——無法繼續生產汽車。這并不是說沒人想要汽車,而是芯片供應短缺,這讓汽車制造商們措手不及。 為什么供需雙方會落得如此下場?主要原因在于整個汽車行業和芯片制造商的供需計算嚴重脫節。 過去兩周,世界各地的汽車制造商都在抱怨芯片短缺問題。德國大眾汽車公司旗下的奧迪首席執行官馬庫斯·杜斯曼(Markus Duesmann)在接受采訪時表示,由于汽車芯片方面存在的大量缺口,奧迪將推遲部分高端車型的生產。該公司已暫時解雇1萬多名工人,并開始控制產能。 去
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汽車 芯片
- 據彭博社消息,奧迪首席執行官杜斯曼(Markus Duesmann)對英國《金融時報》表示,全球半導體短缺正迫使1萬多名員工休假,并推遲部分汽車的生產。但是杜斯曼預計2021年整體產量不會收到影響,下半年增加產量來彌補之前的減產。 此外,由于芯片短缺,奧迪、大眾、福特和戴姆勒在德國的工廠都在減產。目前全球汽車行業都處于“缺芯”狀態。大眾集團早在去年去年12月就曾發表聲明稱,由于受到芯片供應危機的影響,該集團2021年一季度其在歐洲、北美和中國的工廠預計將減產10萬輛汽車。
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奧迪 芯片
- 國產手機廠商正在向高端市場發起沖鋒。 首先是小米,從小米10發布以來,高端戰略被小米頻頻提及,而到了今年高端戰略的地位更是進一步提升。去年11月,雷軍在亞布力論壇上談到,“小米10的成功已經證明了小米在高端市場也能立足。” 而到了今年,作為其沖擊高端的核心產品小米11更是創下了5分鐘15億的銷售額,搶占驍龍888先發優勢的同時,在屏幕、音質和攝像等各個方面都用足了料,頗受消費者好評。 緊接著,10天后,作為vivo沖擊高端市場先遣軍的X60開售,延續了其影像賣點的風格,采用蔡司鏡頭和微云臺,搭載同為
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國產手機 芯片
- 最豐富的應用場景、最迫切的市場需求、最有韌性的創業者,對于國內芯片創業者而言,發展環境已然“天時地利人和”,那下一代世界級半導體公司離我們還遠嗎? 2021年初,我們開設TECH TALK欄目,以投資人與紅杉成員企業的深度對話,探討行業前景、把握前沿趨勢、抓住科技脈動。 本期,紅杉TECH TALK欄目,我們擷取2020 紅杉中國投資組合 CEO峰會深度對話內容,邀請紅杉中國投資合伙人吳茗擔任主持,與彗晶新材料COO董曄煒、芯視界CEO李成、希姆計算CEO梅迪、博流智能董事長宋永華,圍繞芯片產業的發展
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芯片
- “作為未來比手機更重要的大型移動智能終端,汽車芯片的‘卡脖子’問題要比手機更加嚴峻、更加重大。”一位業內人士近日坦言。一個多月以來,國內外車企紛紛遭遇車載芯片短缺問題,大眾、豐田、本田、福特、日產等國外廠商先后傳出因芯片供應不足部分產線停產或減產,國內合資車企的部分車型也因芯片問題受到影響。雖然多家國內車企和中國汽車工業協會紛紛表示,芯片供應短缺并沒有外界想象的那么嚴重,但卻足以讓汽車行業和半導體行業再次重視起“缺芯”問題。觀察者網梳理發現,疫情是導致此次車載芯片短缺的重要原因。首先,不少車企去年上半年因
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nehalem”芯片介紹
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