- 新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會2020上，中國工程院院士倪光南發表演講。 他表示，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內的新基建投資將達10萬億元，間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇，把核心技術和器件突破。 對于當前國內芯片產業面臨的卡脖子問題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術很重要，但綜合的系統功能協調更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統的設計?！ ≡谒磥?，雖然國內芯片產業在7nm工藝上受到
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- 在8月26日的2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍在接受21世紀經濟報道采訪時指出，半導體行業已經實現了最為徹底的供應鏈全球化布局，這是全世界歷經60年時間，花費幾十萬億美元的成本形成的體系，盡管一些國家正人為地割裂這一體系，但不可能出現“一個世界、兩套系統”式的脫鉤，后者的成本是任何國家都難以承擔的。未來半導體行業的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流。圖：中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍接受21世紀經濟報道
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- 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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- 新浪科技訊 8月21日下午消息，臺積電宣布，今年7月，臺積電生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。臺積電稱，7nm于2018年4月正式投入量產，目前已經服務了全球超過數十家客戶，打造了超100款芯片產品。資料顯示，臺積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
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- 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔得起7nm技術，但初創公司和其他規模較小的公司卻因為復雜的設計規則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術提供了一條替代途徑，通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發了專門針對AI加速而優化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結果是，典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經利用初代12LP技術獲得了業界領先的結果，首批采用12LP+工藝制造的產品將于
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- 據國外媒體報道，擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國，在全球存儲芯片市場也占有相當的份額，存儲芯片也是韓國的一項重要輸出商品。外媒在報道中表示，今年二季度，三星電子和SK海力士存儲芯片的產值為22.9萬億韓元，折合約208億美元，這兩家公司的存儲芯片產值，也代表了韓國存儲芯片行業的產值。就產值而言，外媒稱韓國存儲芯片二季度的產值是同比增長22.1%，環比增長13.9%。外媒在報道中提到，在受疫情影響導致智能手機需求減少，智能手機存儲芯片需求減少的情況下，韓國存儲芯片二季度的產值同比環比還能保
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- 對于自動駕駛汽車來說，性能優異的芯片至關重要，因為自動駕駛需要AI技術支撐，對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術前列的特斯拉，也選擇自己開發芯片。日前，據中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業博通與特斯拉共同開發了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統級單晶元封裝技術（SoW）。同時，在生產方面，該芯片將會交給臺積電進行投產，預計在今年四季度開始投產工作，初期規模在2000片左右，到明年四季度將會實現大規模量產。對此，有業界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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- 那個穿著皮衣的男人要“搞事” ！圖為英偉達創始人黃仁勛520億美元（約合3637億人民幣），全球芯片史上最大的一筆收購案正在進入倒計時。據英媒London Evening Standard報道，英偉達（NVIDIA）將以這個巨額數字收購英國最大的科技公司ARM，目前雙方已進入排他性的談判階段，預計今年夏季末完成交易。2016年，日本軟銀集團曾以320億美元收購ARM，四年間溢價200億美元。據悉，軟銀對于此次出售ARM還頗為費心，找來高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋果，但被后者
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- 8月13日，哲庫科技（廣東）有限公司成立，該公司注冊資本5000萬人民幣，由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。經營范圍包括設計、開發和銷售半導體、芯片等。據了解，哲庫科技（廣東）有限公司法定代表人為劉君，公司經營范圍包括設計、開發、銷售：電子產品、通信產品、半導體；設計、開發、制作、銷售：計算機軟件；銷售：芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產品等。該公司由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。此外，OPPO廣東移動通信有限公司還100%持股哲庫科技（上海）有限公司的公司（曾用名：守樸科技（上海）有
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- 近期，華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術做起，打造新生態。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。根
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- 即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業的領軍企業，依然存在著競爭合作的平衡點?！ △梓胄酒磳⑼．a 無米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產。華為即將發布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施。 盡管麒麟芯片自身取得了諸多技術突破，但在芯片制造領域，中國國內芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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- 財聯社8月4日訊，原中芯國際創始人兼CEO張汝京今日表示，美國對中國制約的能力沒有那么強，我相信我們能追得上，第三代半導體IDM現在是主流?！叭绻袊?G技術上保持領先，將來在通訊、人工智能、云端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領域是很強的。”“有的地方我們中國是很強的，比如說封裝、測試這一塊很強。至于設備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產制造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了。”
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- 臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?！ ∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導體行業的巨無霸，并進而引發全球芯片產業大變局提前到來?！ ?月10日，臺積電發布上個月的經營情況，2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
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- 談及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯發科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞?！ ∑渲校旪?00系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發布時，國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發，這樣就可以讓自家的產品，在短時間內擁有獨一無二的優勢。那么驍龍800系列發展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發的？今天我們就來盤點一下。 驍龍800系列的任務是接替過去的高通S4高端系列，主要為高
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- 蘋果公司預計在2020年發布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh?？紤]到電池的容量，這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池，不過蘋果使用了新的A2389型號，與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發布時間新款MacBook Air會在什么時候推出，目前還
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