4月28日消息，據日經亞洲援引知情人士消息，蘋果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開始量產。報道稱，這款蘋果“M2 芯片”，預計最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發售的 MacBook 產品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會是片上系統（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個芯片當中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設備中。而M2芯片也將繼續由臺積電來代工生產，并
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蘋果 M2 芯片
據美媒Politico報道，荷蘭光刻機制造商、行業巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示，美國針對中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導體行業，“15年之內，中國將有能力制造所有產品。到那時，歐洲供應商的中國市場將會消失。”（圖說：ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA） 溫寧克說，歐盟不應根據美國戰略而限制高端技術向中國出口，這樣會加速幫助中國實現“科技自主”。 近年來，隨著美國對中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓，歐洲一些芯片制造關鍵技術和產品未獲得美國許可，無法出口給中國。這種針對中國的“卡脖子
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光刻機 華為 美國 芯片
4月26日消息，據國外媒體報道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領域。 據悉，芯片短缺問題不僅影響到手機等設備的制造，就連像洗衣機內的稱重部件和烤面包機這樣功能簡單、利潤低的設備的生產也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業內人士的話稱，由于制造商將產能分配給了高利潤產品，所以這些家電芯片生產的優先級只能排在后面。 據報道，三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導致的生產延遲，且預計這種延遲會一直持續到2022年。三星是全球最大的計算機芯片制造商，其兩大零部件供應商表示，三星電子4月開始削減一
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三星 芯片
眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實，包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業，甚至三星都因為產能問題而頭疼，或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產能雖然已經在滿負荷地運作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術的應用上，不是簡單地擴充產能就可以。臺積電在美國布局建廠，未來幾年要投資千億擴產等等，但都是遠水解不了近渴。而且，對于不同的企業需求來說也不太一樣，單純地擴張5nm、3nm技術是不是就是最佳的絕配？誠然，技術的進步是向著不斷演變的工藝滾動，而臺積電和三星電子也確實做
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芯片 5nm
本文主要對商用空調上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過程及防治手段進行分析和探討。主芯片本身使用廣泛，使用在不同的主板、手操器上，內部的程序及運算方式也各不相同。內部程序的運算設計如果不完善，也會影響功能輸出，因此在出現異常后，對于程序運算的排查和優化很有必要。
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芯片 運算 設計 202103
近日，智慧物聯網全場景連接技術供應商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導體”完成戰略重組，至此，北京四季豆完成廣域蜂窩物聯網芯片與本地自組網芯片全面布局，將覆蓋90%的IoT應用場景。同時創業板上市公司“全志科技（300458）”（領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商）完成入股北京四季豆的相關手續，雙方將在應用研發，商務渠道開拓等方面展開協同合作，為物聯網客戶提供更穩定可靠的數據連接解決方案。“北京四季豆作為一家提供智慧物聯網連接技術、產品和方案的創新型企業，專注于PLC-IoT（含HPLC
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四季豆 蜂窩通信 物聯網 芯片
谷歌今天宣布，已聘請英特爾長期高管烏里·弗蘭克（Uri Frank）為副總裁來運營其定制芯片部門。據資料顯示，Frank在英特爾工作了二十多年，在英特爾最后的職位為設計工程集團公司副總裁。 Frank將領導谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年，當時它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進入視頻處理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的開源芯片OpenTitan。 Frank的工作將是繼續以以前的經驗為基礎，與客戶和合作伙伴一起構建新的定制芯片體系結構。谷歌
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谷歌 英特爾 芯片
3月9日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應短缺的困境，甚至許多公司已經被迫停產。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業務連續性計劃”(BCP）。BCP計劃始于2011年，當時日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識到，半導體產品的生產周期過長，且無法應對自然災害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關鍵零部件。按照BCP計劃要求，供應商需要為豐田儲存相當于兩到六個月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時間。據多位知情人士透露，這就
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豐田 芯片
有關部門和不少車企高層提出從頂層設計上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強芯”提供了強有力的保障。但在實際執行過程中,我們還得清醒地認識到:汽車芯片對性能和安全性有著嚴格的要求,對企業提出了較高的準入門檻。這就要求相關部門注意防范那些試圖通過芯片項目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推進芯片自主研發和生產制造的過程中,既需要從宏觀層面加強頂層設計和支持,同時也需要在微觀層面堅持底線思維。底線思維最大的對立統一就是“底”與“頂”的有機結合,沒有“守底”就難達其
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汽車 芯片
3月8日下午，第十三屆全國人民代表大會第四次會議在人民大會堂舉行第二次全體會議。會議結束后舉行“部長通道”采訪活動，邀請部分列席會議的國務院有關部委負責人通過網絡視頻方式接受采訪。新華社提問：我國的制造業已經占到了全球30%左右，但與此同時制造業在國內GDP的比重是逐年下降的，您怎么看待這個問題？如何保障制造業在國民經濟中的地位和作用？對此，工信部部長肖亞慶說，我國制造業在2015年（占比）達到32.5%以后，比例在逐年下降。但要看到，我們的經濟總量在不斷提升，黨中央和國務院高度也重視發展制造業，總書記還
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5G 芯片
美國過度依賴于代工廠的后果，勢必存在斷供的風險。作者 | 來自鎂客星球的家衡美國也有“芯片危機”？這對于很多人來說似乎是難以置信的事情。在設備、技術、原材料都處在全球主導地位的背景下，美國本土芯片制造商卻遇到了瓶頸。根據研究機構統計的數據，全球前十大晶圓代工廠里，前兩位的臺積電與三星共計搶下了全球70%的份額，而其中唯一的美國芯片代工廠格方羅德（格芯）僅有7%的份額。靠著美國市場，臺積電遙遙領先據臺灣當地媒體《經濟日報》報道，臺積電在2020年總營收再次刷新歷史紀錄。憑借著25.17%的同比增長率，臺積電
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芯片 臺積電
芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產業。當前芯片制造技術最強的企業是臺積電，已經達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯發科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？按照市場調研機構IC Insights發布的最新數據顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產業最好
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臺積電 5nm 芯片
去年年底，全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產，甚至停產。由于芯片短缺問題日益加重，導致“芯片荒”持續蔓延，包括PC、手機、游戲機產業也相繼受到影響。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠，莫過于目前半導體行業的供應危機。阿蒙稱，目前科技產品芯片需求量大，對半導體行業造成巨大壓力，導致出現供應鏈短缺的情況發生。據悉，
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高通 芯片
IT之家3月8日消息 據中國臺灣經濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區前三大 IC 設計商聯發科、聯詠、瑞昱同步打破慣例，現在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現階段市場需求強勁。IT之家了解到，針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關 IC 設計業者均不予置評。供應鏈透露，去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
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芯片 聯發科 晶圓代工廠
車用芯片缺貨，街知巷聞。從去年下半年開始，一邊是缺缺缺，一邊是漲漲漲。摩根大通的報告指出，全球半導體公司芯片供不應求，缺口已經達到了10%-30%；有臺灣半導體公司測算，全球車用相關芯片市場面臨40%以上的缺口。如果僅看供需，車用芯片漲價40%是理所當然，而實際情況是有的芯片要漲價好幾倍；后來，有錢也未必買得到，車廠們干脆放棄等待，赤膊上陣搶“芯”；再后來，是搶也搶不到，只能停產。從去年12月開始，中國的南北大眾宣布缺芯停產；今年1月，豐田汽車宣布美國克薩斯工廠的坦途產量缺芯削減40％；隨后，是豐田斯巴魯
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nehalem”芯片介紹
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