引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯網設備數量將超過750億，遠遠超過聯合國預測的2025年全球81億人口數量[2]。物聯網可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯網設備最重要的特點便是聯網。 無線聯網的設備通過射頻無線電、天線和相關電路將電信號轉換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關的射頻部分；b)使用已經安裝了射頻芯片組和相關射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現的
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芯片 模塊
據國外媒體報道，高通日前發布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設備發布的推動下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營收在44億美元到
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高通 芯片
4月30日,高通發布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內,手機銷量下降了21%,同時高通還預計在第三財季,手機銷量會進一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經濟復蘇的情況下得出的結論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預計今年將出貨1.75-2.25億部5G
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高通 財報 芯片
近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產品系列更趨完備，現在可通過結合最新的芯片技術，以PIM拓撲實現高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實現高達22 kW的功率解決方案。客戶可以這樣選擇：要么用IGBT7技術替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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逆變器 芯片
?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國本土出貨量超20億顆?? ??超過百名員工的專業中國團隊提供靈活的技術支持， 完成對客戶需求的快速響應?? ??博世集團位于蘇州的研發和量產測試中心，保證高質量的產品以及靈活可控的交付周期近日，博世集團旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費類傳感器在中國本土出貨量已超過20億顆，此舉折射出中國市場潛力巨大，也充分證明了Bosch Sensorte
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芯片 出貨量
研究機構IC?Insights發布最新報告指出，預計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真，這將是IC行業首度出現連續年度的出貨量下降。 IC?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩定的增長軌跡。其中，2013年成長8%，2014年成長9%，2015年成長5%，2016年成長7%，2017年開始更創下雙位數成長達15%，2018年的成長10%，在歷經2017年和2018年的雙
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IC Insights 芯片
優化芯片設計是提高當今系統計算能力的關鍵。然而這是一個需要花費大量時間的過程，人們正在努力使其更有效率。考慮到這一點，現在谷歌研究人員已經將目光投向了機器學習，以幫助解決這個問題。在最近發表在《arXiv上》的一篇題為 "通過深度強化學習進行芯片布局（Chip Placement with Deep Reinforcement Learning） "的論文中，谷歌的團隊將芯片布局問題定位為強化學習（RL）問題。然后，訓練好的模型將芯片block（每個芯片block都是一個獨立的模塊，如
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谷歌 芯片
內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）日前與摩托羅拉公司聯合宣布，摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機已搭載美光的 低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，從而為用戶帶來完整的 5G 體驗。美光與摩托羅拉緊密協作，依托高帶寬的內存及頂級處理性能，使 edge+ 手機能充分利用 5G 網絡的速度。motorola edge+ 搭載了業界領先的美光12GB LPDD
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據臺灣媒體報道，臺積電日前上傳了2019年年報，披露了去年更多詳細的運營信息。
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臺積電 芯片 市場占有率
近日，據國外媒體報道，消息人士透露，半導體廠商英偉達收購芯片制造商Mellanox的交易已獲中國批準。
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英偉達 Mellanox 芯片
Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。Strategy Analytics這份研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯發科和三星LSI在2019年占據了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領先，其次是海思 16％，英特爾占14％。 5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關注，由于平均售價（ASP）高，
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Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯發科和三星LSI在2019年占據了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領先，其次是海思16％，英特爾占14％。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關注，由于平均售價（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時獲得了8％的收益份額。
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5G 基帶 芯片
日前，英飛凌科技股份公司在呼吸機設備的制造上發揮了重要作用。英飛凌提供的功率半導體為瑞思邁等全球領先的醫療器械設備商提供了可靠、高效的呼吸機主機控制芯片。 英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼首席營銷官Helmut Gassel博士表示：“作為功率半導體市場的全球領導者，我們在極短的時間內，生產出了約3800萬片的功率半導體芯片，用于呼吸機的生產制造。我們非常高興能為抗擊疫情做出積極貢獻。”
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眾所周知，金升陽的DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品，具有世界級競爭能力。這個成績的獲得，離不開全球數十萬用戶的認可，也離不開金升陽對電源技術提升的矢志追求。經過多年的努力，因電路技術和變壓器技術的突破，金升陽于2012年推出了第二代定壓產品（簡稱“定壓R2”）。通過采用自有集成電路技術，利用我司自主開發的IC，第三代定壓產品（簡稱“定壓R3”）在2017年成功上市。2020疫情發生后，金升陽始終響應國家號召，有序復工復產，解決市場急需。在此期間，歷經多年技術沉淀的第四代定壓產品（簡稱“定壓R
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芯片 定壓
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX產品家族新成員——32位RX72N產品組和RX66N產品組，其單個芯片集成了設備控制與網絡連接。RX72N基于瑞薩專有的RXv3 CPU內核，具備240MHz最大工作頻率及雙以太網通道；RX66N具備120MHz最大工作頻率及單個以太網通道。在工業設備領域，性能與功能的不斷升級導致程序代碼愈加龐大。因此，存儲容量和讀取速度是決定實時性能的關鍵因素。全新RX72N和RX66N提供高達4MB片上閃存，可達到業界最高的120MHz讀取頻率，同時具備1
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閃存 芯片
nehalem”芯片介紹
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