幾天前，媒體爆出英特爾或將以20億美元收購RISC-V的創業公司SiFive，這一數額大約是該公司估值的4倍。半導體企業轉投RISC-V架構，不算是新鮮事。去年，英偉達宣布要以400億美元收購ARM的消息，而ARM架構的授權使用者中包括英偉達的一系列競爭對手，這讓很多半導體行業內的公司感到危機四伏
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全球知名電子專業制造服務供應商偉創力(Flex)近日警告，困擾行業的芯片短缺局面將至少再持續一年，這是最悲觀的預測之一。 偉創力采購和供應鏈負責人Lynn Torrel表示，該公司的半導體供應商已經推遲了對短缺何時結束的預測。Torrel稱，“由于需求強勁，芯片短缺預計將持續至2022年中期至年末，這取決于大宗商品供應情況。一些人預計供應短缺將持續到2023年。“ Torrel表示，隨著全球從疫情中復蘇，如果疫苗接種導致消費者支出轉向服務，人們在消費電子產品上的支出減少，情況可能會改善。 不過她
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最近，關于日本光刻膠或斷供部分國內芯片企業的消息，不時地傳出。原因在于日本的光刻膠產能沒有提升，且全球第五大光刻膠生產企業信越化學（日本企業）KrF光刻膠福島工廠關閉，產能受限，但全球芯片的產能在不斷的提升，于是光刻膠也開始供不應求了。 相應的，這些光刻膠廠商肯定優先供應大客戶，中國的這些小客戶自然優先級排在后面，所以也就有可能面臨斷供的風險。 很多人表示，斷供能夠逼著我們的光刻膠前進，話是這樣沒錯，但說實話，目前國內光刻膠技術與日本或者說國際領先水平差太遠，一旦斷供，國產頂不上，影響還是很大的。
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3月份的時候，中芯國際表示在深圳建廠，投資153億，重點生產28nm的芯片，產能大約是4萬片/月。 4月份的時候，臺積電表示要投188億到南京建芯片廠商，工藝也是28nm，產能大約是4萬片/月。 5月份的時候，臺聯電表示也要投資約百億元，擴產臺南科學園區的12吋廠Fab 12A P6廠區的28nm產能，預產能增加2.7萬片/月。 目前在全球芯片代工企業排行榜上，臺積電排第1、聯電排第3、中芯國際排第5。目前臺積電的技術是5nm，聯電、中芯國際的技術是14nm。 可見28nm對于這三家廠商而言，
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2021年5月25日-27日，由中國汽車工業學會、國家智能網聯創新中心、清華大學蘇州汽車研究院、北京經濟技術開發區聯合舉辦的第八屆國際智能網聯汽車技術年會在北京開幕。本次會議以“構建開放共享的智能網聯汽車新生態”為主題，圍繞汽車智能化與網聯化關鍵技術、人工智能技術、安全技術、高精度地圖和定位技術、測試評價技術、應用與示范、技術標準與法規等內容展開討論。 汽車產業繼電動化革命之后，已進入以智能化和網聯化為主要內容的第二階段。以自動駕駛技術、人工智能技術為核心的智能汽車發展成為產業競爭的焦點，同時仍有技
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5月27日消息，據知情人士透露，為了應對全球芯片供應短缺問題，特斯拉將采取多項新舉措，包括特斯拉正與韓國、美國、中國臺灣地區的行業運營商討論確保芯片供應的提議，還提前支付芯片費用以確保關鍵材料的供應，并在考慮收購芯片工廠的可能。 在半導體行業供應商、芯片制造商和咨詢公司工作的知情人士表示，特斯拉正在與中國臺灣地區、韓國和美國的行業運營商討論確保芯片供應的方案。同時，特斯拉對直接收購芯片工廠也表示出興趣，只是這種想法目前還處于初期起步階段。考慮到這將涉及到高昂的成本，這樣的收購將十分困難。特斯拉需要最
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5月20日消息，周三AMD公布了一項40億美元的股票回購計劃。公司首席執行官蘇姿豐周三接受采訪時表示，芯片制造商的道路將更加坎坷。 自2014年擔任AMD首席執行官以來，蘇姿豐一舉讓公司扭虧為盈，從競爭對手英特爾手中奪來不少市場份額，并讓公司現金流恢復正常。 在任職的六年多時間里，AMD市值從從蘇姿豐剛剛上任時的約20億美元飆升至逾900億美元。周三公布的一項40億美元股票回購計劃是2001年以來AMD開展的首次回購，突顯出公司財務實力和現金流穩定性。不過蘇姿豐并不認為現在可以高枕無憂。 蘇姿豐
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縱觀全球芯片領域，經歷了第一季度的芯片危機后，在夏季，這不好的局勢正逐步緩和。不管是臺積電、三星，還是中芯國際，他們在第一季度都實現了盈利，有趣的是，這次它們實現盈利靠得并不是最先進的技術。落后的技術撐住營收的天空 不同于一些科技企業，新產品、新技術的出現往往會立即帶給企業無法估量的財富。對于中芯國際而言，撐住了2021年第一季度營收半邊天的，反而是所有人都沒有想到的55nm工藝制程，它在中芯國際的營收占比中高達32%。 除此以外，0.18微米工藝制程也是以30%的成績穩居其后，而中芯國際最為知名
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5月13日報道目前，手機芯片市場格局已經形成，包括高通、聯發科、三星、獨樹一幟的蘋果A系列和華為麒麟。 在芯片技術壁壘越來越高的同時，還是有一些野心勃勃的廠商想要攀上技術的高地。近期有傳言稱，谷歌將自研芯片，芯片將用在自家的Pixel機型上。 5月6日，有外國開發者在Android開放源代碼中發現了谷歌自研芯片的蹤跡。 開發者在Android源代碼中發現了兩個關鍵詞Whitechapel、P21。其中Whitechapel為谷歌自研芯片代號，而P21可能是Pixel 2021，意指谷歌今年要發布
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俄羅斯在半導體領域屬于比較落后的國家，在芯片和互聯網飛速發展的今天，俄羅斯并沒有能拿得出手的半導體企業和互聯網巨頭企業。時至今日，俄羅斯90%甚至95%以上的芯片都采購自國外，只有部分軍用設備的芯片可以自給自足。芯片大體分為軍用芯片和民用芯片，軍用芯片對制造工藝的要求不高，因為軍用設備不像手機或者電腦的體積那么小，需要有更高性能、更小體積的芯片來使用，軍用芯片更注重的是在各種環境中能有比較安全和穩定的工況。俄羅斯在軍用芯片方面可以自給自足，但在商用芯片和民用芯片方面，一直都屬于“民用芯片終端使用者”，而非
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蘋果、微軟等美國大型科技公司加入芯片行業的行列，呼吁美國國會提供500億美元的資金，支持旨在提高美國國內芯片產量的立法。 根據美國半導體行業協會（SIA）發布的聲明，除蘋果、微軟以外，Alphabet Inc．的谷歌、思科、亞馬遜旗下Amazon Web Services、Verizon Communications Inc．和AT&T Inc．等企業組建的“半導體在美國聯盟”向國會領導人致函，要求向今年早些時候通過的《為美國半導體生產創造有效激勵法案》（CHIPS for America
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去年聯發科在5G基帶性能上大力發展，得到了市場的認可，反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了 高通在今年算是連連翻車，本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888，不料在適配到手機后，被不少用戶反映芯片發熱嚴重的問題。 芯片發熱問題自然是因為5nm工藝不成熟造成的，讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑，高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870，這才挽回了一些自己的顏面。 而如今，驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去，高通這次又“翻車”了，而且翻得還有些嚴重。 據最新的消息表示
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【編者按】 《史記·貨殖列傳》是最早專門記敘從事“貨殖”（商業）活動的杰出人物的史書著作，司馬遷闡釋的經世濟民的經濟思想和商業智慧，被譽為“歷史思想及于經濟，是書蓋為創舉”。 新一輪科技革命和產業變革正在重塑世界經濟結構、重構全球創新版圖。在這場大變局中，所有勇于創新、敢于擔當的企業家、創業者、打工人的故事，都值得被銘記。即日起，我們推出《澎湃財經人物周刊·貨殖列傳》，講述全球化時代大潮中的商界人物故事。 他們為時代立傳，我們為他們立傳。 4月北京的一個午后，桃花盛開，春風拂面。 榮耀CEO趙明
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從曾經的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯發科的進步有目共睹。 此前，市場研究機構Omdia發布的數據報告顯示，2020年聯發科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。 面對聯發科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據 手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯發科搶回失去的市場占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在試產了，聯發科的壓力在第三季會非常明顯。 聯發科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
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近日，在2021紫光展銳創見未來大會上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。實際上，這款芯片的原名叫做T7520，將其定位為“5G雙載波、急速體驗、多媒體、游戲強芯”。 “唐古拉”是紫光展銳的新品牌體系，擁有6、7、8、9四個系列，6系主打普惠大眾，7系主打體驗升級，8系主打性能先鋒，9系主打前沿科技，定位也是由低到高。 T770采用了6nm EUV制程工藝，CPU為4個A76+4個A55的八核心架構，最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57，最高頻率為750MHz，支持雙模5G
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