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蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄
- 據國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
- 關鍵字： 蘋果 M2 芯片 MacBook Air
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數
- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
- 關鍵字： PI HiperLCS-2 芯片
Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發布，并且可能要到 2023 年才會發布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
- 關鍵字： 蘋果 MacBook Air M2 芯片
蘋果UltraFusion連接技術是如何實現史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
- 關鍵字： 蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
電子行業簡評：蘋果召開春季發布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發布會發布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發貨。 小屏旗艦新iPhone SE， 擴大 iPhone 系列價格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhon
- 關鍵字： M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
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