- 2015年由行動裝置帶動的高規格半導體之爭蓄勢待發;行動應用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導體需求增加,被視為半導體產業成長新動能。
據韓媒亞洲經濟的報導,智慧型手機的功能高度發展,讓核心零組件如應用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進化到64位元,可望讓多工與資料處理
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半導體 NAND Flash LPDDR4
- 存儲是電子產品中最重要的部分之一,它與數據相伴而生,哪里有數據,哪里就會需要存儲芯片。近年來,存儲芯片行業熱點話題不斷:3D NAND的生產制造進展情況如何?LPDDR4在市場上的應用進程是怎樣的?移動產品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲技術發展的路徑或許會爭論不休,但是整體方面卻不會改變,那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲速度、更加節能以及更低的成本。
2015年手機存儲市場
著眼用戶體驗提升
目前業界對于2015年中國智能手機市場走勢的預測很多,總的觀點是增長率放緩。當
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NAND 14納米
- 根據市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告, 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準,但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產銷端的壓力影響營收、及第三 季呈現微幅衰退的情況下,品牌供應商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。
DRAMeXchange 研究協理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應,2015年第一季整體市況將轉為供過于求,在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下
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NAND 英特爾 三星
- 根據 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示,第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準,但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價格與產銷端的壓力影響營收、及第三季呈現微幅衰退的情況下,品牌供應商營收僅較第三季成長 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應,2015 年第一季整體市況將轉為供過于求,在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下,業者將藉由加速先進制程的轉進,改善成本架構,以減低價格跌幅的沖擊。
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NAND Flash 三星 東芝
- 存儲器廠持續在eMCP(eMMC結合MCP封裝)領域擴大進擊,繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯盟,新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺尋找移動式存儲器Mobile RAM合作伙伴,考慮與南亞科簽定長約或包下產能,顯示國際存儲器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源,并敲開與臺廠合作大門。
半導體業者透露,在三星電子和SK海力士主導下,智能型手機內建存儲器規格從eMMC轉為eMCP,原本NAND Flash芯片外加關鍵零組件Mobile RAM芯片,2015年東芝??新帝陣營將展開大反撲。
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- 由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應量持續增加,造成價格連續兩個月下滑,業界預期若三星電子(Samsung Electronics)等業者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產比重,后續MLC產品價格下滑情況恐將更明顯。
根據韓媒DigitalTimes報導,由于USB、硬碟與記憶卡市場進入淡季,加上庫存堆積,導致NAND Flash價格走滑,市場供給過剩情況恐持續到農歷春節。業界認為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
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- 2015年全球半導體行業收入預計將達3580億美元,較2014年增長5.4%,但仍然低于之前5.8%的增長預期。
半導體市場的增長動力包括智能手機專用標準電路ASSP,以及超移動PC和固態硬盤中使用的DRAM和NAND閃存芯片。
“由于DRAM恢復傳統的降價方式,而整個行業需要消耗假期的過多庫存,因此2015年的半導體收入增長可能較2014年的7.9%有所放緩。”業內人士認為,“由于供應短缺,DRAM價格在2014年基本保持堅挺,使之成為2014年增速最
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- 大神X7作為大神最新的旗艦手機,不僅擁有出色的硬件配置,同時采用雙面玻璃加上一體成型鋁合金中框,做工非常精細,今天我們來將大神X7拆開,看一下大神X7的做工用料,究竟大神X7做工有多精致。
大神X7采用雙面玻璃工藝,而且手機沒有任何螺絲,所以拆解只能從后蓋開始,因為后蓋是采用雙面膠固定的。
要將大神X7后蓋拆除必須將后蓋進行加熱,讓雙面膠可以和后蓋分離,從而移除后蓋的后蓋。
大神X7整個后蓋的背面都覆
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- 儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(8299)昨(19)日宣布,參與記憶體模組廠宇瞻私募,將以每股25.38元、總金額3億8,070萬元,取得宇瞻9.9%股權,成為宇瞻最大法人股東,雙方將攜手沖刺工控應用固態硬碟(SSD)市場。
群聯昨股價上漲2.5元,收在214.5元;宇瞻下跌0.25元,以31.4元作收。
群聯斥資約3.8億元,取得宇瞻9.9%股權,成為最大法人股東。圖為群聯董事長潘健成。 本報系資料庫
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上述私募價格是采依過去30個交易日均價31
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群聯 宇瞻 NAND Flash
- 三星電子(Samsung Electronics)日前發布2014年第4季暫定財報,營收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元),其中半導體事業暨裝置解決方案(DS)事業部貢獻達一半以上,可說是最大功臣。
據韓媒ChosunBiz報導,三星電子在1月8日發布2014年第4季暫定財報,業績終于跌回升,營收為52兆韓元,營業利益達5.2兆韓元。
韓國KDB大宇證券推估,三星電子DS部門第4季貢獻營業利益約2.9兆韓元,比IT暨移動通訊(IM)事業部高出1兆韓元左右。第3季DS部門營業利益(2
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- Gartner發布初步統計結果,2014年全球半導體總營收為3398億美元,與2013年的3150億美元相比增長7.9%。前25大半導體廠商合并營收增長率為11.7%,優于該產業整體表現。前25大廠商占整體市場營收的72.1%,比2013年的69.7%更高。
Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示:“就群體來看,DRAM廠商的表現勝過半導體產業其他廠商。這股趨勢始于2013年DRAM市場因供給減少及價格回穩雙重因素而蓬勃發展并持續至今,2014年營收也因而增長31.
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- 三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產V NAND的競爭業者將技術差距拉大到2年以上,并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位,計劃在2015年內量產堆疊48層Cell的3D垂直結構NAND Flash。
據首爾經濟報導,三星近來已完成48層結構的V NAND研發,并著手研發后續產品64層結構V NAND。48層V NAND將于2015年內開始量產。原本韓國業界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND,并在2016年才投入量產,然三星大幅提前了生產日程。
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- 有時,在小型開發板上分模塊地測試代碼,要比自己在大腦里想出整個完整的多模塊應用更切實際。你要做的只是現在就著手,一行一行地編寫代碼。
周末我們打算在電子棋盤游戲系統上開發幾款游戲。我們要做的是將思路轉化成實際的一款游戲,而非只是模糊的設計理念或想法。
最終我們打算做一款虛擬足球游戲。假設您是玩家,請問您是否更希望比賽時有同步的現場解說呢?當您控制球場上的角色,嘗試攔截、搶球但球卻不小心漏掉時,此時若恰好出現評論員或解說員的聲音,您是否會更有身臨其境之感?
我們堅信這款游戲定會很受歡迎
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- 物物相聯,萬物智能的時代漸行漸近,越來越多的設備都將擁有“智慧”,除了處理器、傳感器之外,Flash存儲器也是不可或缺的核心部件之一。
物聯網或帶動Flash新需求
物聯網的場景很美好,但其中涉及太多的跨品牌、跨平臺、跨設備之間的無線通訊。只有不斷的在通信技術領域全面而迅速的發展,才能打造出智慧城市,從而實現物聯網中的互聯互通。
NOR Flash應用的另一大重要場景就是網絡通信設備。
大量的網絡通信產品需要升級換代,以作為搶占客廳入口的路由器為例,因智
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- 全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange的數據表明,東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現最亮眼,位出貨量季成長25%以上,營收較上季度成長23.7%。
東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露,2014年東芝在中國的閃存生意非常好,在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的,從MLC、MMC到SLC,都可以看到最新的產品,并且東芝的技術動向,也在引領未來閃存的發展趨勢。
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東芝 NAND 閃存 3D 201501
nand flash介紹
Nand-flash內存是flash內存的-種,其內部采用非線性宏單元模式,為固態大容量內存的實現提供了廉價有效的解決方案。Nand-flash存儲器具有容量較大,改寫速度快,適用于大量數據的存儲,因而在業界得到了越來越廣泛的應用,如嵌入式產品中包括數碼相機、MP3隨身聽記憶卡、體積小巧的U盤等。
NAND型閃存以塊為單位進行擦除操作。閃存的寫入操作必須在空白區域進行,如果目標區域已經有數 [
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