- 來自臺灣主板廠商的消息，Intel將在下個月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對LGA 2011處理器以及其衍生產品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看，首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場，而用來驅動LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
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Intel 芯片
- 作為一個非常古老的經典低端品牌，賽揚在Sandy Bridge時代再次大放異彩，在移動領域和嵌入式領域新品迭出，并且涵蓋多個產品層次，甚至還有感覺已經跟不上時代的單核心型號。這就是今天新出現的“Celeron 787”。它和之前相繼推出的Celeron 847、Celeron 857一樣，都采用了超低電壓設計，熱設計功耗僅有17W，不過前兩款產品都有兩個物理核心，Celeron 787卻僅剩下一個，當然也沒有超線程技術，三級緩存也被削減得僅剩下1MB。
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Intel 賽揚
- 6月30日消息，據國外媒體報道，據市場研究公司IHS iSuppli周三發表的研究報告稱，英特爾今年年初發布“Sandy Bridge”處理器之后很快出現的芯片組設計故障引起了人們的關注。但是，這個問題對于英特爾第一季度的市場表現幾乎沒有影響。
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Intel 處理器
- ?????? 2011年6月25日，計算創新領域的全球領先廠商Intel與惠州華陽通用電子有限公司在鄭州簽署戰略合作備忘錄，共同宣布雙方將在車載信息娛樂系統（In-Vehicle Infotainment，簡稱IVI）領域結成戰略聯盟，共同研發基于英特爾凌動處理器的車載信息娛樂系統，為汽車用戶打造更加智能、互聯、舒適的駕乘體驗。
???? “雙劍合璧，智啟未來”是Intel和華陽對
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Intel 華陽 IVI
- 按照Tick-Tock發展規劃，Intel將在2013年發布繼續采用22nm工藝、內核架構再次進化的Haswell處理器。屆時在筆記本領域，Intel將全面推行超輕、超薄、超低功耗的Ultrabook概念。Intel首席營銷官TomKilroy近日又透露了Haswell的另一個秘密：它將成為Intel第一顆針對主流筆記本市場設計的SoC片上系統處理器。
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- 隨著蘋果iPad一飛沖天，很多人認為平板電腦的市場潛力要大于PC，將慢慢蠶食PC市場;相應的，PC領域的幾個大佬的江湖地位也將受到挑戰，甚至沖擊，如Intel、Microsoft，以及HP、聯想等。
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Intel 平板電腦
- 腹背受敵的三星(Samsung)正經歷著前所未有的劇痛。近日，全球最大的芯片制造商英特爾(Intel)進軍存儲芯片市場，不僅如此，憑借iPhONe、iPad在全球掀起一股旋風的蘋果也為英特爾煽風點火。英特爾與蘋果的強強聯手無疑將給在這一領域發展較早的三星帶來災難性的后果。
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Intel 存儲芯片
- 為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求，Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構的ULV新品，型號分別為Celeron 847，Core i5-2557M，Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設計，擁有2MB的三級緩存，主頻1.1GHz，用來接替上一代的Celeron U3600，它們的售價同為134美元。
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- 英國質量計量設備廠商Metryx日前正式加入一項由歐洲廠商主導的半導體設備創新發展評估項目，在此合作框架下，Metryx將和Intel，IMEC等展開深入合作，為20納米節點半導體工藝開發提供高精度質量計量技術和設備。高精度質量計量技術用于監控淀積工藝和其它引起質量細微變化的工藝步驟，也可以用來監控由于高參雜注入導致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問題。
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- 近日，美國市場研究公司In-Stat首席技術策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產品在2014年不一定獲得競爭力，或是能夠引領市場的方向。但是對此，中國開源軟件推進聯盟主席陸首群教授認為，英特爾只要持續努力，必成正果。
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Intel 半導體
- 據國外媒體報道，《商業周刊》網站日前發表分析文章稱，盡管英特爾的處理器正在被支持移動服務的服務器所廣泛使用，但是英特爾的移動處理器卻沒有出現在手機當中。以下為文章內容摘要：在全球任何一家電子產品零售店，想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機或是平板電腦，消費者將一無所獲。
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Intel 移動設備處理器
- Intel于日前對外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務。由于Intel目前已經開始進軍22nm以及更先進的14nm工藝，同時該公司正面臨來自ARM的競爭，因此Intel需要確保其所有的產能都能夠得到充分的利用。不過Intel表示只愿意接受滿足適當的條件客戶。
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- 英特爾與ARM，這對優勢互補的競爭敵手，為了自身利益的長遠發展，互闖對方領地。移動互聯網時代的來臨，逼迫企業逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱負重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
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Intel ARM
- 英特爾日前在上海召開“至強”E3(代號Bromolow)處理器發布會，展示了以“至強”處理器E3家族產品為核心的服務器產品和解決方案。
“至強”處理器E3家族產品是一款入門級的服務器，相比上一代服務器和桌面系統，“至強”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負載需求，其計算能力更強大、故障更少、信息訪問更容易，用戶可提高工作效率，更快地對業務做出響應。基于“至強E3”處理器
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Intel E3處理器
- 由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執行官Paul Otellini認為應該改變原有路線圖，尋找新的中心點，同時Paul Otellini稱公司已經加快新款Atom處理器的設計進度，并表示Intel公司的一個目標是在智能手機和平板電腦設備上部署Atom處理器。
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