智能手機和平板電腦掀起的熱潮，希望傳統PC企業的轉型，而在芯片領域，這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業逐步進入移動市場爭奪未來的增長點。
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Intel 芯片
IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導體產業穩步成長，2010年進一步逼近英特爾占據的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。
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三星 Intel IC
根據國外媒體的報道，英特爾正在研發新的Atom芯片架構，將會采用3D晶體管技術。新Atom的架構代號為Silvermont，預計在2013年發布。
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Intel Atom
英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術，其能夠在微晶片上集成更多的晶體管，希望能夠幫助其在當前正火熱的平板電腦和智能手機市場立足。
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Intel 移動設備
英特爾公布重大技術，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。
3D的確切含義是什么？
英特爾稱之為3D晶體管，但從技術上講，這是三門晶體管。傳統的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
何謂硅鰭？
門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個門，側面各包裹一個門，共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開&rsqu
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Intel 3D晶體管 22納米
英特爾于5月4日宣布將在22nm節點采用“Tri-Gate”(三柵)晶體管技術，實現了歷史性的技術突破。
據英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術發展速度，它能讓摩爾定律延續數年。該技術能促進處理器性能大幅提升，并且可以更節能，新技術將用在未來22納米設備中，包括小的手機到大的云計算服務器都可以使用。
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Intel 22nm
近日，Intel一反往日嚴格遵循摩爾定律的常態，繼1月發布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時隔3個月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規格和相關命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數量達到了4個。這不僅意味著廠商對USB3.0規格重視程度的提升，更為廣大數碼達人手中的USB3.0規格的外置移動硬盤帶來了新的春天。
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Intel USB
Intel與鎂光的閃存合資企業IMFT在新加坡的新閃存工廠近日舉辦了正式開業儀式。這間工廠耗資近30億美元，員工人數有望達到1200人。這間工廠從去年中期開始已經在生產25nm制程NAND閃存芯片產品，目前正在提升該產品的產量，預計今年晚些時候該廠將能開足馬力進行生產。
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Intel 閃存
Intel信息技術峰會今天進入第二天。Intel架構事業部副總裁兼英特爾數據中心事業部總經理施浩德表示，將在2012年如期推出下一代安騰處理器。施浩德在會上表示，在安騰處理器的演進上，下一代安騰處理器，代號為Poulson將如期于2012年推出。據了解，Poulson包含31億個晶體管， 擁有的晶體管數量超過當前的所有微處理器，性能是目前安騰9300處理器的兩倍，可集成8個內核，擁有54MB片上緩存，相比于當前的安騰處理器產品，總 線速度將把帶寬提升33%。
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Intel 安騰處理器
Intel與鎂光公司本周四將對NAND業務合作事宜作重要宣布，不過兩家公司并沒有透露這次宣布的詳細內容是什么。據Web-Feet Research市調公司的CEO Alan Niebel分析：“我認為他們這次可能會宣布終止雙方的合資公司IMFT在新加坡設立的閃存芯片廠項目上的合作。這間工廠目前正計劃開始投產25nm制 程NAND閃存芯片，并隨后轉向20nm制程技術。”
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Intel NAND
4月13日消息，在諾基亞選擇和微軟推出Windows平臺手機后，英特爾和諾基亞的MeeGo系統位置一直比較尷尬。英特爾中國區總裁楊敘上午向媒體表示，MeeGo并不是一個針對手機市場推出的專項系統，而其目的是為了讓設備實現互聯互通，并讓內容自由轉換。
楊敘表示，無論是英特爾自己還是業界的合作伙伴都發現，目前的智能終端需要新的選擇，而不只是蘋果和Android，這樣的情況在Android 3.0發布谷歌收回部分權限后更為重要，而MeeGo是持續開發的。
“MeeGo為嵌入式、智能電
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Intel MeeGo
2011英特爾信息技術峰會（IntelDeveloperForum,IDF）于4月12日至13日在國家會議中心舉行。
由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術論壇活動2011英特爾信息技術峰會(IntelDeveloperForum,IDF)，將于4月12至13日在北京國家會議中心舉行。這是2007年以來連續第5個年度IDF在中國首發。本屆IDF以"智無界，芯跨越"(ComputeContinuumandBeyond)為主題，將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面
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Intel IDF2011
由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術論壇活動——2010英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF)，將于4月12至13日在北京國家會議中心舉行。這是2007年以來連續第5個年度IDF在中國首發。本屆IDF以“智無界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）為主題，將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面的計算解決方案，推進個性化互聯網發展；同時面向中國市場如何支持本地合作伙伴創新，
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Intel IDF
2011年英特爾信息技術峰會（IDF）將于4月12日至13日在北京中國國家會議中心舉行。本屆IDF以“智無界，芯跨越”為主題，面向下一個十年，旨在推進個性化互聯網發展，分享最新技術前沿成果，探索未來計算創新趨勢，共同迎接互聯計算時代的機遇和挑戰。以下是2011年英特爾信息技術峰會中23項技術專題講座前瞻介紹。
學術界：瞬息萬變的行業中，新技術的教與學所面臨的挑戰 (ACA)
歡迎參加本專題講座課程，了解學術課程涵蓋的技術以及培養下一代技術專家相關的挑戰。您將可以了解
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Intel IDF
4月12日上午消息，2011 IDF英特爾信息技術峰會今日在北京召開，本屆IDF主題為“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。新浪科技全程直播此次峰會。以上圖片為英特爾公司副總裁、平板和上網本設備事業部總經理道格·戴維斯。
以下為演講實錄：
道格·戴維斯：有了英特爾以后會發生很多令人驚喜的事情。英特爾放在各種各樣的新的設備里，使更多人拿到這種設備，而且我們在使這種令人驚喜的東西不斷地加速。這樣實際上
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