Intel進(jìn)軍存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)

　　腹背受敵的三星(Samsung)正經(jīng)歷著前所未有的劇痛。近日，全球最大的芯片制造商英特爾(Intel)進(jìn)軍存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，不僅如此，憑借iPhone、iPad在全球掀起一股旋風(fēng)的蘋(píng)果也為英特爾煽風(fēng)點(diǎn)火。英特爾與蘋(píng)果的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手無(wú)疑將給在這一領(lǐng)域發(fā)展較早的三星帶來(lái)災(zāi)難性的后果。

　　英特爾與美國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)鎂光(Micron)聯(lián)起了手。兩家公司最近表示，已開(kāi)發(fā)出電路間隔只有20納米的NAND閃存芯片。線路間隔越小，在狹窄的空間就能存儲(chǔ)更多的信息，因此芯片企業(yè)為了縮小線路間隔展開(kāi)了激烈競(jìng)爭(zhēng)。

　　蘋(píng)果作為三星最大的零配件采購(gòu)商，也開(kāi)始牽制三星。最近，蘋(píng)果與三星電子芯片事業(yè)部之間的零配件價(jià)格談判被推遲。業(yè)內(nèi)人士表示，兩家公司在5月初結(jié)束春季價(jià)格談判，但還沒(méi)有聽(tīng)到開(kāi)啟下一輪談判的消息。蘋(píng)果為降低“對(duì)三星電子的依賴(lài)”，對(duì)于與三星電子的談判保持謹(jǐn)慎。

　　目前，蘋(píng)果正在與英特爾、臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)進(jìn)行手機(jī)用CPU(移動(dòng)AP)供應(yīng)談判。通常開(kāi)發(fā)新AP需要1-2年，因此蘋(píng)果不可能立即更換供應(yīng)商。蘋(píng)果與其他企業(yè)進(jìn)行接觸，有可能是為了增加價(jià)格談判的籌碼。

　　據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli稱(chēng)，蘋(píng)果今年將采購(gòu)162億美元芯片，力壓三星電子和戴爾成為世界第二大芯片采購(gòu)商。預(yù)計(jì)其明年將擊敗惠普，成為最大采購(gòu)商。

　　另?yè)?jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights公布的2011年第一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商排名顯示，英特爾擴(kuò)大了對(duì)排名第二的三星電子的優(yōu)勢(shì)，其一季度的芯片銷(xiāo)售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷(xiāo)售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。