- 隨著信號速度的快速增長和高速集成電路芯片尺寸的不斷減小,對集成電路互連結構的分析受到越來越多人的重視。為了減少互連效應對IC性能的影響,需要對電路的參數進行優化設計,從而首先需要對電路參數進行靈敏度分析。傳輸線的靈敏度分析正是國內外研究的熱點,如AWE法、特征法。本文方法基于配點法(擬譜方法),他是繼差分法和有限元法后的一種重要的求解偏微分方程的方法。將配點法應用于傳輸線,將帶有偏導變量的狀態方程組轉化為簡單的矩陣方程,從而直接求解相對于傳輸線參數和負載參數的靈敏度。
1 傳輸線模型表示
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測試 測量 芯片 IC 集成電路 測試測量
- 象多數技術形式一樣,手機中的射頻(RF)收發器也在不斷進化,以滿足市場對于低成本和高性能的不懈追求。為了滿足這兩種相互矛盾的需求,供應商采取的是一種減少元件數量和功耗的解決方案。按照這個思路,手機市場現在開始采納一種新的技術:DigRF。雖然2G手機也可以使用這種技術,但DigRF的主要優點是它能夠降低3G手機的成本,同時保持或者改善其性能。
手機基帶與RF集成電路(IC)之間的堅實接口,對于確保實現最佳性能非常關鍵。這個接口是基帶配置RF IC和傳送數據的主要手段。它還包括電源管理和睡眠功能,
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射頻 RF IC RF IF
- Intersil 公司宣布推出ISL78010 - 汽車級TFT-LCD 電源 IC。該器件是 AEC-Q100 級產品,完全符合 ISO/TS 16949:2002 的要求,其在汽車溫度范圍(-40ºC~+105ºC)內工作。它是一款高度集成的產品,可以提升性能,并降低跟為 7~15 英寸顯示器供電相關的成本。ISL78010 提供了增強型抗瞬變可靠性以及更高的電壓能力,可以避免發生轉換過程引起的雜散電容和寄生電感。
ISL78010 為每條輸出通道都整合了排序、調節電荷泵
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模擬技術 電源技術 Intersil TFT-LCD IC 模擬IC
- 英諾華微電子(INNOVA)日前推出專為LED照明驅動設計的基于PFM/PWM的高效率升壓直流電源轉換芯片,該芯片是一款低電壓恒流輸出DC/DC升壓芯片,可提供0.5w的恒流輸出,集成了同步整流管及開關管,只需要很少的外部器件。它結合了LED照明及充電電池使用中的特點,除了LED驅動必備的諸如軟啟動、過壓過流保護等等功能以外,更具有低壓自鎖(UVLO),高低檔電位感應自動輸出轉換等功能。非常適合在單節充電電池及堿電池應用設備中的LED提供理想驅動。
該芯片所具有的低壓自鎖功能可以有效防止充電電池
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嵌入式系統 單片機 英諾華微 LED 芯片 IC 制造制程
- SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 全球首款配合伽利略衛星 (Galileo) 的接收器IC產品SE4120L榮獲著名雜志 《電子設計技術》 (EDN China) 2007年度創新獎之優秀產品獎。SE4120L器件在競爭激烈的通訊與網絡IC組別中勝出。該接收器具有對軟件定義的GPS和伽利略衛星信號處理的內建支持,可將高精度導航服務集成于筆記本電腦、PDA、媒體播放器、手機以及照相機等便攜式設備中。
伽利略是全新的衛星系統,較之現有的GPS系統,導航和定位性能均大大增強
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消費電子 SiGe 半導體 IC 消費電子
- 11月27日消息,據香港媒體報道,臺灣地區工研院工業技術產業經濟與信息服務中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示,盡管中國大陸有大規模的資金及人才儲備,但臺灣的芯片產業領先中國的優勢將至少維持至2020年。
杜紫宸說,芯片行業需要擁有高門檻的經驗作為后盾,這是中國大陸短期之內難以追上臺灣地區的主要原因。他同時還認為,中國最優秀的芯片技術人才處于待遇的考慮,會優先考慮在中國投資的其他國家或地區的半導體公司,而不是本土的公司,這也是不利用中國芯片產業發展的原因。
之前,臺灣地區政府一直嚴格管制臺灣科
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芯片產業 臺灣 IC 制造制程
- 據Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen,10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是,10月未經調整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。
Diesen表示,他預計2007年全球芯片銷售額增長3%,但他把2008年銷售額增長率預測從9%降到了8%。“對于10月份,我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據Sicas,第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%,超過了我們預期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
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嵌入式系統 單片機 芯片 銷售額 晶圓 IC 制造制程
- 摘 要:本文給出了一個基于自主知識產權芯片實現的超寬帶窄脈沖發射電路及測試結果,通過超低功耗單片機MSP430F123控制超寬帶脈沖發射機芯片,可實現高速率數據的無線發射,所采用的超寬帶發射機芯片基于0.18mm CMOS工藝設計和實現,能夠以0~800Mpps的脈沖重復頻率產生寬度約為500ps的超寬帶窄脈沖信號,經過脈沖整形電路后,信號的頻譜在500MHz~1.5GHz之間,發射功率譜密度低于-41.3dBm/MHz。
關鍵詞:超寬帶;窄脈沖;射頻標簽;無線通信芯片
前言
超寬帶
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模擬技術 電源技術 超寬帶 窄脈沖 射頻標簽 IC 制造制程
- 據半國際半導體產能統計(Sicas)組織,第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。
晶圓代工廠商的產能迅速上升,比第二季度提高11.4%,達到每周33.5萬個8英寸等效晶圓,但需求的增長速度更快。初始晶圓實際產量比第二季度增長13.3%,達到每周31.5萬個。
Sicas表示,第三季度晶圓代工廠商的產能利用率上升到94.2%,高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產的總體IC初始晶圓,第三季度比
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嵌入式系統 單片機 晶圓 IC 半導體 MCU和嵌入式微處理器
- “中國汽車電子產業發展及技術研討會”于11月21日在廣州成功舉辦。本次論壇對中國汽車電子市場和產業的發展現狀、產業政策以及未來汽車電子市場的發展趨勢進行了深刻的分析與探討。
本屆研討會正值“2007年第五屆中國(廣州)國際汽車展覽會”期間,吸引了一大批業內廠商的參與,一些有代表性的廠商還在論壇上做了精彩發言。例如,賽迪顧問作為國內IT領域權威咨詢機構的代表;北汽福田作為中國本土汽車產業的代表;瑞薩、英特爾、富士通、英飛凌、NXP、TI作為全球知名的汽車電子IC和解決方案供應商的代表;偉世通作為全
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汽車電子 IC 富士通 汽車電子
- 益登科技宣布將與高效能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories于12月6日共同舉辦“輕松駕馭嵌入式USB設計—USB完全解決方案全新登場”在線座談會。本場座談會主要探討如何將USB接口加以簡化,以便讓工程師能夠專注在嵌入式系統的設計工作上。通過結合大范圍的具備USB功能的微控制器,以及合適的硬件與軟件開發工具,搭配參考設計與軟件模板,Silicon Labs公司為工程師提供在進行開發快速設計創新、高度整合產品時所需的一切。
與RS-232不同,許多嵌入式系統工程師實行U
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消費電子 IC 益登科技 USB 消費電子
- 在LED照明和LED背光的應用上,常需要多個LED串聯以簡化電路和降低成本。但是任何一個LED損壞而開路時,會造成整個LED串無法正常工作,對產品整體性能有嚴重的影響。
專業模擬IC設計公司ADDtek (廣鵬科技)運用獲得美國專利的技術,推出全世界腳數最少的IC——只有兩支接腳的LED保護IC——AMC7169及A716。不只解決LED串聯的問題,還能保護LED免受過大的電流或者逆向電流的損害。
ADDtek的LED保護IC并聯接在每個LED的兩端,在LED正常工作時保護IC進入監控模式
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嵌入式系統 單片機 ADDtek LED IC 模擬IC
- 市場調研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱,潛在的經濟衰退可能給IC產業造成麻煩。Rinnen在一份快報中表示:“美國政府的經濟學家和金融顧問目前警告說,次優抵押貸款危機和信貸緊縮可能拖累美國經濟走向衰退。”
他指出:“由于這種可能性日益上升,我們要問一個假設性問題:如果美國經濟在未來六個月內陷入衰退,會對半導體產業造成什么沖擊?我們認為,半導體產業可能在2008年進入需求引領的低迷時期。”
“如果美國經濟在2008年發生衰退,則半導體產業可能經歷需求驅動的下降周期,
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嵌入式系統 單片機 IC 經濟衰退 模擬IC
- ROHM最近開發出恒溫輸出溫度傳感器IC系列,其作用是用于以PC和數字家用電器為首的電氣產品的電路內進行溫度檢測。這些產品系列是具有檢測溫度切換功能的IC新產品,在業界前所未有。
這次開發出的兩個新產品系列,一個是檢測中心溫度及其上+5℃、其下-5℃共3級可切換的『BDE0G系列』(漏極開路輸出、低電平有效);另一個是檢測中心溫度及其上4級(每增加25℃為一級)、其下4級(每降低25℃為一級),共9級可切換的『BDF0G系列』(漏極開路輸出、低電平有效)。
最近,電子信息設備與家用電器產品
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嵌入式系統 單片機 ROHM IC 溫度切換 模擬IC
- Cadence設計系統公司與領先的ASIC和硅智產(SIP)無晶圓IC設計公司智原科技宣布智原已經采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術進行低功耗簽收,并支持智原的尖端低功耗設計。智原使用VoltageStorm的靜態和動態功率分析檢驗其高級低功耗設計技術,包括功率門控、去耦合電容優化和多電源多電壓(MSMV)規劃。
智原有一套現成的功率分析解決方案,目前已經成功發展到90納米級別。不過由于意識到了65納米及以下級別低功耗簽收帶來的新技術挑戰,智原對目前市
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嵌入式系統 單片機 Cadence IC ASIC MCU和嵌入式微處理器
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