- 值此半導體產業蕭條期，日本IC產業進入了新一輪的結構重整期──都是因為當地這些業績不佳的廠商，在股票市場一蹶不振的緣故。而由于傳統的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本芯片廠商跟上了美國與歐洲同業的腳步，悄悄地轉向輕晶圓廠(fablite)策略。 事實上，在不久前的一項類似計畫流產之后，日本再度考慮成
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嵌入式系統 單片機 半導體 IC 日本 電阻 電位器
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)宣布將于2007年10月12日至17日，在深圳會展中心舉行的中國國際高新技術成果交易會上展出其最新的D類音頻應用功率管理解決方案。 IR的展臺位于美國廳，展位號是8GR08，將展示具有保護式脈寬調制 (PWM) 開關的新型集成音頻驅動器IC --IRS2092，及IR數字音頻MOSFET全套補充設備。該芯片組
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消費電子 國際整流器 D類音頻 IC --IRS2092 音視頻技術
- 由于半導體產業處于疲弱階段，日本IC產業正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業，不久以前一個類似的計劃流產了。問題是，日本打算建設這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉變，是否為時太晚了。 分析師指出，作為日本發生的這種巨變的一個例子，三洋電機(SanyoEl
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嵌入式系統 單片機 日本 IC 半導體 半導體材料
- 從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發布預測報告說，全球半導體晶圓制造業在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產業增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
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其他IC/制程 半導體 晶圓 IC 制造制程
- 數字通信系統發射器由以下幾個部分構成：
*CODEC(編碼/解碼器)
*符號編碼
*基帶濾波器(FIR)
*IQ調制
*上變頻器（Upconverter）
*功率放大器
CODEC使用數字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，
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- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發，預計該計劃將于2008年底逐漸實現。基板業者認為，屆時不論是層數增加或是新應用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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- 據市場調研公司Gartner，專用標準產品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領域，將以7.4%的復合年增率增長，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專用IC市場的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中，汽車領域將是專用模擬IC市場中增長最快的領域，復合年增率達10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時，消費領域增長最慢，復合年增率只有5.5%，預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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嵌入式系統 單片機 IC 集成電路 ASIC
- 如何評價我國半導體產業的現狀？我國半導體產業發展的突出矛盾是什么？我國半導體產業應該采取什么樣的發展策略？今年IC產業的發展態勢如何？對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報特邀請我國半導體業界知名企業高層把脈產業大勢，透視產業未來，評點市場熱點。 中國半導體行業協會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍：打通價值鏈是重中之重 在經過過去幾年的高速發展之后，我國半導體產業的發展將進入一個相對平穩的發展期，也不排除會進入一個時間長度為2年-3年的結構調整期的可能性。在這個階段中，我國半導體
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- 預期中的芯片設備產業低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發布的令人失望的數據說明了這點。正如以前的報道,芯片設備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設備廠商LTX日前公布了強勁的季度業績,但這家自動測試設備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預估,并縮小了其訂單的目
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- 拜科技進步所賜，目前汽車產業所導入的半導體設備應用，其產品技術正賣力地往前進。過去車上所采用的半導體元件只是旁枝末節的附加功能應用而已，但汽車本體從原本電氣系統為輔的機械系統，升級為電子系統為主的汽車專屬機電整合架構及電控系統，造就汽車制造廠與半導體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業另一片天空。如來一來，該發展趨勢不僅促進汽車市場對優質車電產品強大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。 另外，要如何表述車用半導體技術進步程度，除了微控制器、微處理器等產品在汽車獲得充分應用發展
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- 由飛利浦成立的獨立半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能標簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整個超高頻（UHF）應用帶來突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內以及讀卡器密集的環境下穩定運行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術應用于要求不同EPC編碼的多種應用環境并存儲額外應用數據，并支持高達240位的可擴展EPC編碼，
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- 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產業發展情況發表最新調查報告指出，該產業總體產值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長5.8%。 以產業別來看，其中設計業產值為1,815億新臺幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測試業為475億新臺幣，較06H2增長0.
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- Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產品，該產品在一個單片IC上集成了700 V開關功率MOSFET、控制器和監測功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節能技術，具有出色的待機功耗并在
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- APW7145是茂達電子最新推出的內建功率開關達3安培的同步直流降壓轉換器，寬廣的輸入電壓范圍可由最低4.3伏特到最高14伏特，輸出電壓可以依需要調整最低可以至0.8伏特，非常適合于筆記型計算機、手持式便攜設備…等裝置的電壓轉換。 APW7145采用電流控制模式，輸出電壓的瞬時響應快且容易補償，輸出電容的選擇范圍廣，不論是陶質電容或是電解電容都可以使用。可依輸出電流大小自動切換運作模式以提高輕載效率，輸出電流0.01安培時轉換效率可達80%， 最高效率更可高達95%。在關閉模式時僅消
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