- 2013年盡管面臨經濟大環境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產業仍然實現了較快增長，1～9月份產業規模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產業的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發展”作為主題，探討了中國半導體產業成長中的機遇與途徑，其中特別強調了需求牽引、創新驅動、聚焦重點、開放發展的思路
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IC IDM
- 2013年盡管面臨經濟大環境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產業仍然實現了較快增長，1～9月份產業規模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產業的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發展”作為主題，探討了中國半導體產業成長中的機遇與途徑，其中特別強調了需求牽引、創新驅動、聚焦重點、開放發展的思路
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IC IDM
- 中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在上海針對目前國內IC產業熱點問題，從行業管理者層面解釋了相關現象存在的原因及解決的思路，供大家借鑒參考。
既然本土IC發展很快，為什么進口IC依然在增加?
徐小田：中國本土IC設計公司這幾年保持了高速成長，今年中國IC設計業的增長會達到30%!遠超世界同行的增長速度，本土IC設計公司華為海思、展訊、RDA、格科微的這幾年的增長速度都不錯。到今年年底，中國會有兩家10億美元級別的IC設計公司，將進入高速發展時期，所以未來本土IC設計發展會大大提速
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IC 摩爾定律
- 隨著LED照明市場規模增大，LED照明產品價格持續下降已然成為趨勢，但目前LED晶粒價與光機熱系統成本下探空間有限，故照明驅動IC遂成為LED燈泡廠商成本控制之關鍵因素。而由于一些法規的要求，如歐洲能源標準EVP5、美國能源之星，規定住宅照明驅動器的功率因子PF必須大于0.7、商業照明大于0.9，為此普誠科技提供高性價比線性驅動IC----PT6923A解決方案，以滿足LED燈泡制造廠商對驅動IC低成本高效能的市場需求。
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普誠科技 LED IC PT6923A 驅動
- 隨著數據采集系統的精度不斷提高.. 需要符合相應速度.. 低噪聲和帶寬要求的FET輸入放大器.. ADI的FastFET. ...
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ADI 放大器 IC
- 高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出業內首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高帶寬數字內容保護技術 HDCP 2.2，該技術可保護高價值的數字電影、電視節目和音頻內容免遭非法竊取和復制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術保護的優質 4K 超高清商業娛樂內容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
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硅映電子科技公司 接收器 IC MHL
- 松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上，提到了該公司半導體業務的結構改革。松下半導體業務不斷出現虧損，作為其對策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內容，但表示“目前正在實施多項舉措，比如搞清楚什么產品需要自己制造、什么產品無需自己制造，削減固定成本等”。
松下的半導體業務在2013財年上半年(4～9月)出現了61億日元的營業虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導體業務面臨的環境&ldqu
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富士通 IC
- Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近發布了一款時鐘緩沖器和分頻器 ...
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時鐘緩沖器 分頻器 IC AD9508
- 數字供電和常見的模擬供電不同，前者采用了數字PWM，體積更小的整合了數字MOSFET和DRIVER的芯片，以及體積更小的 ...
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PWM IC 數字供電
- 在LED照明領域，為體現出LED燈節能和長壽命的特點，正確選擇LED驅動IC至關重要。沒有好的驅動IC的匹配，LED照...
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LED 驅動 IC
- 從電源ic方案來看客戶的基本需求，可以了解到，需求點會集中在對燈具系統進行保護，工作更安全，壽命更長方面。包括...
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電源 燈珠 ic
- OLED 屏幕分為被動矩陣 （PMOLED） 及主動矩陣 （AMOLED） 兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產制造。然 ...
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AMOLED 顯示器 電源 IC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
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