全球半導體市場持續低迷，2012年再現負增長。2012年上半年，全球半導體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球 半導體市場再現負增長，市場規模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規模跌至2380.4億美元，市場增速進一步同比下 滑3.7%，比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。
中國集成電路市場逐步企穩回升并逆勢增長
在全球經濟不景氣的持續影響下，中國除了移動智能設備增長較為迅速之外，其他產品市場銷售多數為穩中有降。在國內外多種因素的
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集成電路 IC
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
TSV 3DIC市場逐步起飛
在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產的訊息。
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3D IC
第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業的專家昨日在會展中心與深圳相關企業負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監控等行業的發展趨勢。
中國IC銷售額逐年增長
今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產品和技術。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機及平板設計、電源、智能家居與安全監控等展開討
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4G IC
中國IC銷售額預計明年達1000億美元
第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業的專家昨日在會展中心與深圳相關企業負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監控等行業的發展趨勢。
中國IC銷售額逐年增長
今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產品和技術。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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4G IC
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
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Silicon Labs IC
IC成長的動力來自于終端電子產品，在未來幾年會有哪些產品會促進IC的增長呢?近期市調公司IC Insights有研究報告發布，會有5類產品成為關注焦點。
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IC 智能手機
市場研究機構IC Insights的最新預測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長率(CARG)持續擴張，報告同時指出，中國IC市場持續擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區的大規模投資建廠。
IC Insights表示，中國IC市場規模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構估計，在2017年，中國市場將占據全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
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臺積電 IC
2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數據顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。
2012年第四季度業績摘要
2012年第四季度銷售額創出新高，為4.859億美元，環比增長5.4%，同比增長67.8%;
2012年第四季度來自經營活動的現金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元;
2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
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中芯國際 IC
2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續到位后，半導體業者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產高度異質整合的系統單晶片方案，以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產線，而且3D IC的產品更將在2013年出現第一波量產高峰。同時，一股來自經濟、市場需求和技術面向的融合力量，驅動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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3D IC
在日常的電源設計中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅動電流不足，或者由于柵極驅動損耗導致控制IC功耗過大...
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電源設計 IC 驅動電流
根據Digitimes報告顯示，中國大陸25強IC設計公司的年平均增長率達到30%。
其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，
海思2012年全年營業額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國芯為1.75億。
Digitimes估算現在中國本土設計公司約為100家左右
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海思 IC
溫度傳感器現在已發生了很大變化,迄今為止，市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個模擬轉換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應用中，這些模擬輸出
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設計 簡化 傳感器 溫度 IC
DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業者在財務、研發、人力資源、生產、銷售等五大環節特性與表現，發現業者在財務上獲得最充分的協助支援，次之為生產，由于補貼因素，使大陸IC設計業可采行較先進的制程生產，另也獲得大陸在地晶圓代工業者的支援協助。
在銷售方面，大陸IC設計業者仍以在地銷售為主，部分因國外業者的電子產品于大陸組裝生產，為追求支援與速度之便，而選用大陸業者的晶片。此外，因大陸經濟景氣發展仍較其他地區理想，短期內沒有晶片外銷的壓力。
在五大環節層面中，大陸IC設計業者目前
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IC SmartCardIC 晶片
2002年到2012年，是我國智能卡產業從小到大快速發展的十年，是智能卡市場不斷擴大、應用日益豐富的十年，也是智能卡技術升級和進一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術有限公司為代表的一批企業形成了中國力量，從設計、制造、封裝到發卡的一個完整產業生態已經建立。智能卡市場已經成為我國集成電路產業第二大應用，其蓬勃發展之勢，與政府在引導產業、營造市場、培育企業上的諸多措施息息相關。
引導產業 政策先行
多年來，我國政府一直將發展集成電路產業放在戰略的高度來部署和實施。國務院先后頒布了《鼓勵軟件
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中電華大 智能卡 IC
明導公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設計、制造與后流片實現(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實現快速設計周期和晶圓生產的一次性成功。
明導專門用于三星14nm晶圓優化的解決方案，包含設計規則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設計(DFM)和先進填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設
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Mentor IC 14nm
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