- 在11日開幕的由新浪網提供獨家門戶支持的第十三屆軟博會上，發改委及工信部相關負責人透露，即將于2010年底到期的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》的延續政策(業內稱“新18號文”)已經起草完畢，已有的優惠政策在2012年前不會改變。
在11日舉行的第十三屆軟博會上，國家發改委高新技術司副司長顧大偉透露，“新的鼓勵軟件產業發展政策的起草工作已經基本完成”。工信部軟件司司長趙小凡證實，顧大偉所言的“新的鼓勵軟件產業發展政策&rdqu
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集成電路 IC設計 18號文
- 自第1季底、第2季初以來的晶圓供應不及現象，可望在6、7月間，全面紓解，臺系IC設計業者表示，受到晶圓廠生產線重開，需要至少2~3個月試運來提升應有的良率表現下，即使下游客戶訂單在4、5月間強勢涌出，但在巧婦難為無米之炊下，芯片缺貨的聲音一直到5月底、6月初，仍持續有聽到。不過，這樣的情形可望在6月中旬過后全面紓解，有助于公司營運恢復正常。
臺系IC設計業者指出，2009年第1季晶圓代工業者產線全面暫停運作的情形，其實比起2000年網絡泡沫時期更為嚴重，也凸顯當時IT產業界對后續景氣的悲觀程度。
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晶圓 IC設計
- 2007年底，中國半導體協會設計分會理事長王芹生曾經預測指出：“2008年是中國IC設計產業的分水嶺，在投資高峰(2004年左右)的四年之后，很多公司是死是活，2008年就會見分曉。”
果然，2008年底至2009年初，受全球半導體市場價格疲軟的影響，以及國際金融危機的沖擊，中國IC設計產業遭受到了前所未有的危機。根據中國半導體行業協會的數據，2008年中國IC設計業雖然仍實現了4.2%的正增長，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現大幅下滑。
增速下滑之外
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IC設計 TD-SCDMA
- 近日，中國最具實力的IC設計產業集聚高地——國家集成電路(無錫)設計中心在江蘇省無錫市奠基。該中心建成后，將進駐IC和工業設計研發類企業200至300家。
據介紹，國家集成電路(無錫)設計中心由中國電子科技集團公司與無錫市濱湖區共同打造，是以IC設計為主的高科技設計研發及制造中心，主要致力于引進國內外規模型、品牌型、領軍型、創新型IC設計公司。
該中心建筑面積42.3萬平方米，總投資20億元，劃分為研發辦公區、公共服務區、景觀綠化帶和商業休閑帶4大功能區，構建包括測
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封裝 IC設計 測試
- 據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時，對聯發科的經營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯發科把芯片賣到大陸，是半導體分工很好的成功案例。
這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示，臺積電、臺聯電共占全球芯片代工產業63%市場占有率，大陸目前是全球最大的市場，很適合發展芯片設計業，大陸現有幾百家IC設計公司，可以再進行整合。大陸整合元件制造廠(IDM)可以學習美國，把芯片生產交給代工廠。
此外，張忠謀表示，臺積電“過去兩個月訂單超乎預期”。
張忠謀
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臺積電 IC設計 IDM
- 前言：華潤微電子欲走私有化的發展道路，在中國是條新路子，可能業界會有不同的看法。不過此次因小股東的反對未能通過，但是相信它還會繼續走下去。
國際上的半導體廠基本上都是私有化的，而華潤微電子是屬于華潤集團(國有股份約占65-70%)。是一家國家控股的大型企業，此次想減持國有股份的比例，使其成為國際上通行的私有企業。
或許大家記得幾年前美國飛思卡爾以167億美元被黑石等私募基金收購，而下了市。此次華潤微電子與它不同，因為私募基金的行動是為了獲利，而華潤微電子是自動要求私有化，那目的又是為了什么
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華潤 IC設計 封裝測試 掩模制造
- 6月3日消息，據國外媒體報道，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周二表示，2010年ARM在移動計算處理器市場的份額將增加到20%。
伊斯特稱，2009年智能手機市場規模將增長15%。2008年，ARM在移動計算處理器市場的份額為1%。但伊斯特預計，2010年將增加到20%。
同時，ARM還與中國和日本幾家IC設計商合作，共同開發上網本解決方案。伊斯特稱，今年將有更多的上網本使用ARM的授權技術。
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ARM IC設計 移動CPU
- 據臺灣《工商時報》報道，臺灣“經濟部”7月起將研究產業類別松綁赴大陸投資，其中12寸晶圓廠、中大尺寸面板、IC設計及高階封測，赴大陸投資將由禁止類改為專案審查。也就是說，過去不得投資的項目，在修正后，可望以個案審查的方式過關。
報道指出，其中晶圓廠赴大陸投資，將比照美國依瓦圣納協定(WassenarArrangement)規范與國際接軌，屆時0.18微米以上制程的12寸晶圓廠，將依個案專案審查同意西進，但會守住核心技術在臺灣。報道引述不具名官員稱，美國都已開放英特爾(博客
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IC設計 晶圓
- 6月1日，據臺灣媒體報道，臺灣經濟部7月起將研究產業類別松綁赴大陸投資。其中，12寸芯片廠、中大尺寸面板、IC設計及高端封測，赴內地投資將由“禁止類”改為“專案審查”。屆時過去不得投資的項目，在修正后可望以個案審查的方式過關。
報道稱，其中芯片廠赴內地投資，將比照美國依瓦圣納協定(WassenarArrangement)規范與國際接軌，屆時0.18微米以上制程的12寸芯片廠，將依個案專案審查同意西進，但核心技術仍將保留在臺。
不具名官員透露，
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Intel IC設計 IC設計
- 6月1日消息，據臺灣媒體報道，臺灣地區最大IC設計企業聯發科首款WiMAX 802.16e芯片最近開始小量出貨給海外營運商，搶攻發展中國家市場，打破目前由英特爾、富士通獨霸全球WiMAX芯片市場局面，WiMAX可望成為聯發科下一個殺手級應用。
聯發科掌握關鍵芯片設計能力，在臺灣地區WiMAX產業發展中扮演關鍵的技術角色，隨著產品開始交貨，臺灣WiMAX供應鏈全員到位，預估今年臺灣WiMAX產值可望突破100億元，較去年增五成。
聯發科目前手機芯片出貨以2G和2.5G為主，3G芯片TD-SCDMA已量產
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聯發科 WiMAX IC設計
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署微捷碼的Talus® 1.1 IC實現系統到其全面生產環境中。Talus 1.1版本提供了布線、優化和運行時間方面的顯著改善以及增強的可用性特征。NVIDIA是在參加這一最新Talus版本的beta測試后，基于肯定的測試結果以及改善的流程性能才決定開始使用Talus 1.1進行其生產設計項目。
“基于核心算法、流程融合和整體可用性方面的顯著改善，我們近期已在我們的生產環境升級
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Magma IC設計 納米 Talus IC實現系統
- 水清木華研究中心日前發表“2008-2009年中國及全球半導體產業研究報告”指出，根據中國半導體行業協會統計的數據，2008年中國集成電路產業規模為1246.82億元，同比下滑-0.4%。這是近20年來中國集成電路產業首次出現年度負增長的狀況。在消費持續升級及奧運經濟的帶動下，2008年上半年的產業增幅仍達到10.4%，其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產業增速開始出現下滑。三季度產業增速下滑至1.1%，四季度更是出現了-20%的負增長—&
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半導體 集成電路 IC設計 晶圓代工
- 隨著第2代Google Phone日前正式在臺上市，觸控熒幕主掌2009年下半手機產品主流應用趨勢確立，產品進度超前的新思國際(Synaptics)可望領先受惠，至于Cypress及義隆電在2009年上半累積不少導入設計(Design-in)及導入量產(Design-win)案，亦可望在2009年下半交出營收逐季高成長的好表現，成為2009年率先突破景氣重圍、持續較2008年成長的少數IC設計業者。
觸控熒幕主掌2009年下半手機產品主流應用趨勢確立
目前第2代Google Phone
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Cypress IC設計 觸控面板
- 過去臺灣半導體廠商中認為，在制造MEMS過程中的EDA TOOL平臺，終于在益華努力下打通，未來臺灣自IC設計一直到最后封裝測試將有機會一氣呵成，完成整套MEMS產業制造供應鏈，如此也象征未來MEMS市場不再由國際IDM大廠柯斷局面。
不過對于臺灣半導體產業供應鏈廠商過去想跨入MEMS市場最大困難點，便在于IC設計公司一直沒辦法找到可讓其進入標準化設計的EDA TOOL平臺，也因此對于IC設計公司而言，便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區，但如今益華計算機經過努力后，終于開出一套可讓IC設計公司未來
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MEMS EDA IC設計
- 2009年第1季臺灣整體IC產業產值受金融風暴影響大幅衰退，其中包括IC制造業衰退幅度最深超過5成，其次封裝與測試業年衰退約4成，IC設計業相對受創幅度較輕年僅衰退約2成。不過IC制造業，經過1、2月落底后，整體產值在3月已翻揚13.5%，其中以晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC、繪圖芯片客戶訂單回補，產業明顯觸底回升。
2009年第1季臺灣整體IC產業產值約新臺幣2,023億元，較上季衰退24.0%，較2008年同期衰退41.0%，其中IC設計業產值748億元，較上季衰退6.3%，較200
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Broadcom IC設計 LCD驅動
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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