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金融風暴下中國IC設計業(yè)如何轉(zhuǎn)危為安

　　2007年底，中國半導體協(xié)會設計分會理事長王芹生曾經(jīng)預測指出：“2008年是中國IC設計產(chǎn)業(yè)的分水嶺，在投資高峰(2004年左右)的四年之后，很多公司是死是活，2008年就會見分曉。” 　　果然，2008年底至2009年初，受全球半導體市場價格疲軟的影響，以及國際金融危機的沖擊，中國IC設計產(chǎn)業(yè)遭受到了前所未有的危機。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2008年中國IC設計業(yè)雖然仍實現(xiàn)了4.2%的正增長，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現(xiàn)大幅下滑。　　增速下滑之外
關鍵字： IC設計 TD-SCDMA

國家集成電路(無錫)設計中心奠基

　　近日，中國最具實力的IC設計產(chǎn)業(yè)集聚高地——國家集成電路(無錫)設計中心在江蘇省無錫市奠基。該中心建成后，將進駐IC和工業(yè)設計研發(fā)類企業(yè)200至300家。　　據(jù)介紹，國家集成電路(無錫)設計中心由中國電子科技集團公司與無錫市濱湖區(qū)共同打造，是以IC設計為主的高科技設計研發(fā)及制造中心，主要致力于引進國內(nèi)外規(guī)模型、品牌型、領軍型、創(chuàng)新型IC設計公司。　　該中心建筑面積42.3萬平方米，總投資20億元，劃分為研發(fā)辦公區(qū)、公共服務區(qū)、景觀綠化帶和商業(yè)休閑帶4大功能區(qū)，構建包括測
關鍵字：封裝 IC設計測試

臺積電董事長張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營策略

　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時，對聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸，是半導體分工很好的成功案例。　　這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示，臺積電、臺聯(lián)電共占全球芯片代工產(chǎn)業(yè)63%市場占有率，大陸目前是全球最大的市場，很適合發(fā)展芯片設計業(yè)，大陸現(xiàn)有幾百家IC設計公司，可以再進行整合。大陸整合元件制造廠(IDM)可以學習美國，把芯片生產(chǎn)交給代工廠。　　此外，張忠謀表示，臺積電“過去兩個月訂單超乎預期”。　　張忠謀
關鍵字：臺積電 IC設計 IDM

華潤微電子的私有化

　　前言：華潤微電子欲走私有化的發(fā)展道路，在中國是條新路子，可能業(yè)界會有不同的看法。不過此次因小股東的反對未能通過，但是相信它還會繼續(xù)走下去。　　國際上的半導體廠基本上都是私有化的，而華潤微電子是屬于華潤集團(國有股份約占65-70%)。是一家國家控股的大型企業(yè)，此次想減持國有股份的比例，使其成為國際上通行的私有企業(yè)。　　或許大家記得幾年前美國飛思卡爾以167億美元被黑石等私募基金收購，而下了市。此次華潤微電子與它不同，因為私募基金的行動是為了獲利，而華潤微電子是自動要求私有化，那目的又是為了什么
關鍵字：華潤 IC設計封裝測試掩模制造

ARM發(fā)力移動CPU市場明年拿下20%份額

　　6月3日消息，據(jù)國外媒體報道，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周二表示，2010年ARM在移動計算處理器市場的份額將增加到20%。　　伊斯特稱，2009年智能手機市場規(guī)模將增長15%。2008年，ARM在移動計算處理器市場的份額為1%。但伊斯特預計，2010年將增加到20%。　　同時，ARM還與中國和日本幾家IC設計商合作，共同開發(fā)上網(wǎng)本解決方案。伊斯特稱，今年將有更多的上網(wǎng)本使用ARM的授權技術。
關鍵字： ARM IC設計移動CPU

臺灣放行半導體赴大陸投資由禁止改審查

　　據(jù)臺灣《工商時報》報道，臺灣“經(jīng)濟部”7月起將研究產(chǎn)業(yè)類別松綁赴大陸投資，其中12寸晶圓廠、中大尺寸面板、IC設計及高階封測，赴大陸投資將由禁止類改為專案審查。也就是說，過去不得投資的項目，在修正后，可望以個案審查的方式過關。　　報道指出，其中晶圓廠赴大陸投資，將比照美國依瓦圣納協(xié)定(WassenarArrangement)規(guī)范與國際接軌，屆時0.18微米以上制程的12寸晶圓廠，將依個案專案審查同意西進，但會守住核心技術在臺灣。報道引述不具名官員稱，美國都已開放英特爾(博客
關鍵字： IC設計晶圓

臺灣將松綁大陸投資類別芯片廠赴內(nèi)地投資

　　6月1日，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣經(jīng)濟部7月起將研究產(chǎn)業(yè)類別松綁赴大陸投資。其中，12寸芯片廠、中大尺寸面板、IC設計及高端封測，赴內(nèi)地投資將由“禁止類”改為“專案審查”。屆時過去不得投資的項目，在修正后可望以個案審查的方式過關。　　報道稱，其中芯片廠赴內(nèi)地投資，將比照美國依瓦圣納協(xié)定(WassenarArrangement)規(guī)范與國際接軌，屆時0.18微米以上制程的12寸芯片廠，將依個案專案審查同意西進，但核心技術仍將保留在臺。　　不具名官員透露，
關鍵字： Intel IC設計 IC設計

聯(lián)發(fā)科首款WiMAX芯片上市攻入4G通信戰(zhàn)場

6月1日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣地區(qū)最大IC設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科首款WiMAX 802.16e芯片最近開始小量出貨給海外營運商，搶攻發(fā)展中國家市場，打破目前由英特爾、富士通獨霸全球WiMAX芯片市場局面，WiMAX可望成為聯(lián)發(fā)科下一個殺手級應用。聯(lián)發(fā)科掌握關鍵芯片設計能力，在臺灣地區(qū)WiMAX產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演關鍵的技術角色，隨著產(chǎn)品開始交貨，臺灣WiMAX供應鏈全員到位，預估今年臺灣WiMAX產(chǎn)值可望突破100億元，較去年增五成。聯(lián)發(fā)科目前手機芯片出貨以2G和2.5G為主，3G芯片TD-SCDMA已量產(chǎn)
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 WiMAX IC設計

NVIDIA部署微捷碼Talus 1.1版本到其生產(chǎn)環(huán)境中

　　芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署微捷碼的Talus® 1.1 IC實現(xiàn)系統(tǒng)到其全面生產(chǎn)環(huán)境中。Talus 1.1版本提供了布線、優(yōu)化和運行時間方面的顯著改善以及增強的可用性特征。NVIDIA是在參加這一最新Talus版本的beta測試后，基于肯定的測試結果以及改善的流程性能才決定開始使用Talus 1.1進行其生產(chǎn)設計項目。　　“基于核心算法、流程融合和整體可用性方面的顯著改善，我們近期已在我們的生產(chǎn)環(huán)境升級
關鍵字： Magma IC設計納米 Talus IC實現(xiàn)系統(tǒng)

水清木華：2008-09年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場分析

　　水清木華研究中心日前發(fā)表“2008-2009年中國及全球半導體產(chǎn)業(yè)研究報告”指出，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1246.82億元，同比下滑-0.4%。這是近20年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現(xiàn)年度負增長的狀況。在消費持續(xù)升級及奧運經(jīng)濟的帶動下，2008年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達到10.4%，其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產(chǎn)業(yè)增速開始出現(xiàn)下滑。三季度產(chǎn)業(yè)增速下滑至1.1%，四季度更是出現(xiàn)了-20%的負增長—&
關鍵字：半導體集成電路 IC設計晶圓代工

IC設計業(yè)觸控面板出貨狂潮現(xiàn)

　　隨著第2代Google Phone日前正式在臺上市，觸控熒幕主掌2009年下半手機產(chǎn)品主流應用趨勢確立，產(chǎn)品進度超前的新思國際(Synaptics)可望領先受惠，至于Cypress及義隆電在2009年上半累積不少導入設計(Design-in)及導入量產(chǎn)(Design-win)案，亦可望在2009年下半交出營收逐季高成長的好表現(xiàn)，成為2009年率先突破景氣重圍、持續(xù)較2008年成長的少數(shù)IC設計業(yè)者。觸控熒幕主掌2009年下半手機產(chǎn)品主流應用趨勢確立　　目前第2代Google Phone
關鍵字： Cypress IC設計觸控面板

MEMS制造供應鏈EDA TOOL打通　設計代工封測可望一氣呵成

　　過去臺灣半導體廠商中認為，在制造MEMS過程中的EDA TOOL平臺，終于在益華努力下打通，未來臺灣自IC設計一直到最后封裝測試將有機會一氣呵成，完成整套MEMS產(chǎn)業(yè)制造供應鏈，如此也象征未來MEMS市場不再由國際IDM大廠柯斷局面。　　不過對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈廠商過去想跨入MEMS市場最大困難點，便在于IC設計公司一直沒辦法找到可讓其進入標準化設計的EDA TOOL平臺，也因此對于IC設計公司而言，便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區(qū)，但如今益華計算機經(jīng)過努力后，終于開出一套可讓IC設計公司未來
關鍵字： MEMS EDA IC設計

臺灣半導體第一季度衰退4成　但已觸底反彈

　　2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受金融風暴影響大幅衰退，其中包括IC制造業(yè)衰退幅度最深超過5成，其次封裝與測試業(yè)年衰退約4成，IC設計業(yè)相對受創(chuàng)幅度較輕年僅衰退約2成。不過IC制造業(yè)，經(jīng)過1、2月落底后，整體產(chǎn)值在3月已翻揚13.5%，其中以晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC、繪圖芯片客戶訂單回補，產(chǎn)業(yè)明顯觸底回升。　　2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣2,023億元，較上季衰退24.0%，較2008年同期衰退41.0%，其中IC設計業(yè)產(chǎn)值748億元，較上季衰退6.3%，較200
關鍵字： Broadcom IC設計 LCD驅(qū)動

思源科技與聯(lián)華電子提供65奈米制程設計套件

　　電子設計自動化領導廠商思源科技與聯(lián)華電子今日(17日)共同宣布，即日起將提供已通過晶圓專工驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術使用。這項由雙方共同合作發(fā)展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖端制程上的需求。雙方后續(xù)的合作將專注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得設計團隊能將不同產(chǎn)品以最快的時程上市。　　Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設計軟件，能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式
關鍵字：思源科技 IC設計

臺積電副董曾繁城：全球半導體衰幅縮小至20%

　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電副董事長曾繁城昨日表示，臺積電根據(jù)最新客戶狀況，已上修今年全球半導體衰退幅度，從年初預估衰退30%縮小到衰退20%，原因是中國大陸市場需求帶動了半導體業(yè)的成長;至于法人擔心豬流感疫情，恐擊垮半導體筑出的底部，臺積電30日將舉行的法說會備受期待。　　臺灣地區(qū)工研院昨天舉辦超大規(guī)模集成電路研討會，曾繁城受邀以“半導體產(chǎn)業(yè)的未來--半導體發(fā)展前景”為題發(fā)表演講，并做以上表示。他相當看好中國大陸半導體市場，并強調(diào)“大陸一定會起來”。
關鍵字：臺積電半導體 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]