水清木華：2008-09年中國半導體產業市場分析

　　水清木華研究中心日前發表“2008-2009年中國及全球半導體產業研究報告”指出，根據中國半導體行業協會統計的數據，2008年中國集成電路產業規模為1246.82億元，同比下滑-0.4%。這是近20年來中國集成電路產業首次出現年度負增長的狀況。在消費持續升級及奧運經濟的帶動下，2008年上半年的產業增幅仍達到10.4%，其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產業增速開始出現下滑。三季度產業增速下滑至1.1%，四季度更是出現了-20%的負增長——近20年來中國集成電路產業的最大季度跌幅。

　　中國目前半導體政策處于兩難地步，如果給半導體產業大幅度優惠，那么以半導體產品為出口支柱的美國肯定會指責中國的貿易保護主義。如果不給半導體產業優惠，那么面對海外的競爭對手，中國企業很難勝出。中國有著全球最大的IC市場，2008年的市場規模達到850億美元左右，但其中來自本土的供應商不足7%。中國雖然是世界上最大的電子產品生產基地，但是接單和出貨都是掌控在外資企業手中。中國的IC設計公司很難進入這個全球最大的市場。

　　在中國大陸，真正市場化的IC設計公司寥寥無幾，只有晶門、炬力、展訊、中星微等。晶門是摩托羅拉液晶顯示部門蛻變而來，過分依賴大客戶摩托羅拉，產品單一，缺乏新品，該公司從最高點的近4億美元下降到2008年的不足1億美元。炬力的背后是臺灣的瑞昱半導體公司，瑞昱半導體公司是全球最大的聲卡公司，數字音頻的佼佼者。展訊則在2008年4季度環比大幅度下滑近50%，遠高于同樣類型的聯發科，股價從上市的17美元跌到最低不足1美元。中星微相對穩健，依靠PC攝像頭龐大的內需市場，收入沒有大幅度下滑，不過其人力成本過高，已經連續4個季度出現運營虧損。

　　金融危機中，中國大陸IC設計產業也是整個產業鏈中此次受沖擊最大的一環。由于金融風暴的影響，相當多的初創型IC設計企業資金鏈斷裂，經營出現問題。中國IC產業在維持多年的高速成長后，已經開始進入調整期。風險投資者對IC設計公司的熱度開始下降，A輪投資從2000年到2007年下降了82%。平均每個投資的規模也越來越小，縮小了大約60%。從GSA的數據上得知，自從10月份以來已經有74家公司倒閉，大多數都是小公司。

　　而中國大陸的晶圓代工業依舊在高歌猛進，絲毫不理會經濟危機的影響。中芯國際從2000年成立就持續不斷地通過或建，或收購，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武漢和廣州的龐大的生產制造能力。2009年深圳、成都、武漢的巨型工廠都要投產。另一方面，2009年伊始，上海政府主導，華虹合并宏力，再投資22億美金新建12寸廠，將規模擴充1倍。但熱火朝天的產能擴張隨后而來的卻是難以盈利的冰冷現實——中芯國際從2000年創立以來一直處于大幅虧損狀態，平均每年的虧損在數千萬到數億美金之間。

　　半導體生產制造的主要成本構成：機器折舊50%左右、材料20%左右、水電5%左右、人力10%左右。中國企業可以把握的成本空間僅僅15%。而這15%也確實早已被發揮到了極至。對規模兩個字的片面理解束縛了中國大陸半導體企業的戰略想象力，使半導體代工業深陷規模不當的困難境地。另一方面，半導體產業始終在政府的襁褓中，不敢或不愿面對市場化的風險。即使技術優秀也無能為力，特許就是例子，依靠新加坡主權基金淡馬錫的支持，特許毫不在乎，每年都巨額虧損，雖然其和IBM合作，擁有足以比美臺積電的技術。

　　晶圓代工行業是一個強者恒強的產業，強大的企業擁有足夠的資金去進行大規模研發，研發出高利潤的技術，從而形成良性循環，而弱小的企業則是惡性循環。中國大陸在半導體領域的建廠投資巨大，而在半導體基礎科學方面投資甚微，人才嚴重缺乏。晶圓代工只有兩條路可以走，一條是臺積電路線，做出最好的技術，只做高利潤的業務。另一條是聯電路線，大量投資IC設計公司來填補自己的產能，聯電的投資非常高明，聯發科、聯詠、矽統都是非常成功的投資。聯詠是臺灣第二大IC設計公司，全球第二大TFT-LCD驅動IC廠家。聯發科是聲名顯赫的手機霸主，全球第七大IC設計公司，臺灣第一大IC設計公司。其余如矽統、聯笙、智原、盛群、圖誠都是業界翹楚。

　　半導體產業不是一朝一夕間的產業，不是依靠簡單地投入數千億就可以建立的產業，中國大陸最需要投入的領域是基礎科學和基礎技術。